표준과학연 정세채 박사팀 장비 개발
1000조분의 1초(펨토초) 단위의 레이저 펄스를 이용해 반도체 기판을 정밀하게 절단, 가공할 수 있는 장비가 국내 연구진에 의해 개발됐다.
한국표준과학연구원 차세대계측기개발센터 정세채 박사팀은 반도체 및 LED 양산에 필수 재료로 활용되는 대면적 초박형 실리콘 및 사파이어 기판을 미세하게 절단, 가공할 수 있는 장비를 개발하는데 성공했다고 10일 밝혔다.
이 장비는 나노초 레이저와 펨토초 레이저를 동시에 활용해 박막기판을 육면체로 잘라내는 공정(다이싱 공정)속도를 기존보다 12배 이상 단축시킬 수 있어 수십 마이크로미터 두께의 12인치급 실리콘 메모리 반도체 기판의 절단 공정에 활용될 수 있다.
특히 높은 공정속도와 정밀도를 겸비해 기존의 다이아몬드 톱을 이용할 경우 양산이 불가능했던 박형 기판의 공정상의 한계를 극복, 각종 반도체 소자를 최소 30마이크로미터까지 얇게 절단할 수 있다.
정 박사팀은 이 장비 및 공정기술을 한빛나노바이오테크에 기술이전했으며 10건의 관련 특허기술을 획득했다.
정 박사는 "초미세 공정을 위한 장비 및 기술은 선진국에서 독점 공급하고 있는 상황으로 기판 두께 및 소모성 재료를 획기적으로 감소시킬 수 있는 새로운 양산적용 공정기술 개발이 필수적"이라며 "이번에 개발된 장비를 통해 관련 소자업체의 기술 경쟁력을 향상시킬 수 있는 계기가 될 것"이라고 말했다.
한편 정 박사팀은 펨토초 레이저 광 조절기술을 접목한 새로운 초미세 재료가공 및 공정기술을 개발할 계획이다.
1000조분의 1초(펨토초) 단위의 레이저 펄스를 이용해 반도체 기판을 정밀하게 절단, 가공할 수 있는 장비가 국내 연구진에 의해 개발됐다.
한국표준과학연구원 차세대계측기개발센터 정세채 박사팀은 반도체 및 LED 양산에 필수 재료로 활용되는 대면적 초박형 실리콘 및 사파이어 기판을 미세하게 절단, 가공할 수 있는 장비를 개발하는데 성공했다고 10일 밝혔다.
이 장비는 나노초 레이저와 펨토초 레이저를 동시에 활용해 박막기판을 육면체로 잘라내는 공정(다이싱 공정)속도를 기존보다 12배 이상 단축시킬 수 있어 수십 마이크로미터 두께의 12인치급 실리콘 메모리 반도체 기판의 절단 공정에 활용될 수 있다.
특히 높은 공정속도와 정밀도를 겸비해 기존의 다이아몬드 톱을 이용할 경우 양산이 불가능했던 박형 기판의 공정상의 한계를 극복, 각종 반도체 소자를 최소 30마이크로미터까지 얇게 절단할 수 있다.
정 박사팀은 이 장비 및 공정기술을 한빛나노바이오테크에 기술이전했으며 10건의 관련 특허기술을 획득했다.
정 박사는 "초미세 공정을 위한 장비 및 기술은 선진국에서 독점 공급하고 있는 상황으로 기판 두께 및 소모성 재료를 획기적으로 감소시킬 수 있는 새로운 양산적용 공정기술 개발이 필수적"이라며 "이번에 개발된 장비를 통해 관련 소자업체의 기술 경쟁력을 향상시킬 수 있는 계기가 될 것"이라고 말했다.
한편 정 박사팀은 펨토초 레이저 광 조절기술을 접목한 새로운 초미세 재료가공 및 공정기술을 개발할 계획이다.
