국내에서는 불모지나 다름없었던 휴대폰 전력증폭기(PA) 분야에서 첫 제품을 공급하게 된다는 점에서 큰 자부심을 느낍니다.
지난 5월 설립된 신생 화합물반도체 개발업체 젠스텍(www.genstech.com 대표 맹성재)은 다음달 인듐갈륨인(InGaP) 소재 휴대폰 전력증폭기 칩의 시제품 출시를 앞두고 있는 벤처기업이다.
InGaP은 현재 널리 사용되는 알루미늄갈륨비소(AlGaAs) 반도체에 비해 열에 강한 특징 때문에 최근 대체 품목으로 각광받고 있는 소재다. 최근들어 휴대폰의 수신기(Rx)와 송신기(Tx) 부분은 가격절감을 위해 빠른 속도로 실리콘화가 진행되고 있지만 PA 분야에서는 여전히 화합물반도체를 대체할 신물질이 등장하지 않고 있다.
향후 1~2년 이내에 InGaP PA를 채택하는 휴대폰 생산업체들의 수가 크게 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 또 최근 InGaP 생산시설을 갖추는 반도체 수탁생산(파운드리)업체들도 전세계적으로 빠르게 늘어나고 있는 상황입니다.
맹 사장은 현재 전세계 PA 시장을 주도하고 있는 커넥선트, RFMD, 히타치 등 선발업체들에 비해 자사제품이 성능면에서 대등할 뿐 아니라 가격 면에서 앞서 있어 충분히 경쟁력을 가지고 있다고 자신한다.
제품 설계 당시부터 세원텔레콤과 협력관계를 유지해 왔으며 국내 대기업들도 우리 제품에 많은 관심을 보이고 있습니다. 또 해외 시장 공략을 위해 GSM 휴대폰용 제품 개발도 병행하고 있습니다.
젠스텍은 내년에 250만개의 PA 제품을 생산, 100억원의 매출을 달성한다는 계획이다.
이와 함께 젠스텍은 광통신용 전자소자인 2.5Gbps/10Gbps Tx 구동칩과 Rx 증폭기를 내년 공급을 목표로 개발하고 있다.
광통신 데이터 전송망이 매년 100%이상 성장함에 따라 국내에서도 몇 년 이내에 기가급 초고속망이 각 가정에 설치될 것으로 예상되고 있다. 젠스텍은 이 무렵이 되면 광통신 전자소자 분야에서도 상당한 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
맹 사장은 지난 86년부터 올해까지 15년간 한국전자통신연구원(ETRI)에서 PA, 고주파집적회로(MMIC) 등을 연구해온 이 분야의 산 증인으로 세계인명사전인 Whos Who in the World에도 등재된 바 있다.
맹 사장은 지난 6개월의 기간이 엔지니어의 틀을 벗고 경영자로 새로 태어나는 시기였다고 말한다.
창업자금을 마련하고 인력을 끌어모으느라 이리저리 뛰어다니면서 연구활동과 회사운영은 전혀 별개라는 것을 실감했습니다. 최근 벤처업계가 모두 힘든 상황이지만 다행히 우리 회사에 관심을 갖는 창투사들이 많아 증자에는 큰 어려움이 없을 것으로 보입니다.
젠스텍은 내년 1월 쯤 다른 업체들과 공동으로 실리콘밸리 현지에서 직접 기업설명회(IR)를 개최할 계획이다. 해외시장을 목표로 하고 있는 만큼 외국 투자자들에게 회사를 평가받고 싶기 때문이다.
우리나라의 화합물반도체 업체들은 대부분 작년 이후에 설립돼 외국에 비해 역사가 짧습니다. 하지만 연구소 등지에서 쌓은 경험은 결코 적지 않습니다. 몇 년 이내에 우리나라도 이 분야의 강국이 될 수 있는 토양은 충분하다고 생각합니다.
<손정협 기자>
지난 5월 설립된 신생 화합물반도체 개발업체 젠스텍(www.genstech.com 대표 맹성재)은 다음달 인듐갈륨인(InGaP) 소재 휴대폰 전력증폭기 칩의 시제품 출시를 앞두고 있는 벤처기업이다.
InGaP은 현재 널리 사용되는 알루미늄갈륨비소(AlGaAs) 반도체에 비해 열에 강한 특징 때문에 최근 대체 품목으로 각광받고 있는 소재다. 최근들어 휴대폰의 수신기(Rx)와 송신기(Tx) 부분은 가격절감을 위해 빠른 속도로 실리콘화가 진행되고 있지만 PA 분야에서는 여전히 화합물반도체를 대체할 신물질이 등장하지 않고 있다.
향후 1~2년 이내에 InGaP PA를 채택하는 휴대폰 생산업체들의 수가 크게 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 또 최근 InGaP 생산시설을 갖추는 반도체 수탁생산(파운드리)업체들도 전세계적으로 빠르게 늘어나고 있는 상황입니다.
맹 사장은 현재 전세계 PA 시장을 주도하고 있는 커넥선트, RFMD, 히타치 등 선발업체들에 비해 자사제품이 성능면에서 대등할 뿐 아니라 가격 면에서 앞서 있어 충분히 경쟁력을 가지고 있다고 자신한다.
제품 설계 당시부터 세원텔레콤과 협력관계를 유지해 왔으며 국내 대기업들도 우리 제품에 많은 관심을 보이고 있습니다. 또 해외 시장 공략을 위해 GSM 휴대폰용 제품 개발도 병행하고 있습니다.
젠스텍은 내년에 250만개의 PA 제품을 생산, 100억원의 매출을 달성한다는 계획이다.
이와 함께 젠스텍은 광통신용 전자소자인 2.5Gbps/10Gbps Tx 구동칩과 Rx 증폭기를 내년 공급을 목표로 개발하고 있다.
광통신 데이터 전송망이 매년 100%이상 성장함에 따라 국내에서도 몇 년 이내에 기가급 초고속망이 각 가정에 설치될 것으로 예상되고 있다. 젠스텍은 이 무렵이 되면 광통신 전자소자 분야에서도 상당한 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
맹 사장은 지난 86년부터 올해까지 15년간 한국전자통신연구원(ETRI)에서 PA, 고주파집적회로(MMIC) 등을 연구해온 이 분야의 산 증인으로 세계인명사전인 Whos Who in the World에도 등재된 바 있다.
맹 사장은 지난 6개월의 기간이 엔지니어의 틀을 벗고 경영자로 새로 태어나는 시기였다고 말한다.
창업자금을 마련하고 인력을 끌어모으느라 이리저리 뛰어다니면서 연구활동과 회사운영은 전혀 별개라는 것을 실감했습니다. 최근 벤처업계가 모두 힘든 상황이지만 다행히 우리 회사에 관심을 갖는 창투사들이 많아 증자에는 큰 어려움이 없을 것으로 보입니다.
젠스텍은 내년 1월 쯤 다른 업체들과 공동으로 실리콘밸리 현지에서 직접 기업설명회(IR)를 개최할 계획이다. 해외시장을 목표로 하고 있는 만큼 외국 투자자들에게 회사를 평가받고 싶기 때문이다.
우리나라의 화합물반도체 업체들은 대부분 작년 이후에 설립돼 외국에 비해 역사가 짧습니다. 하지만 연구소 등지에서 쌓은 경험은 결코 적지 않습니다. 몇 년 이내에 우리나라도 이 분야의 강국이 될 수 있는 토양은 충분하다고 생각합니다.
<손정협 기자>
