인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황(사진) 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다. 통상 그래픽처리장치(GPU)와 같은 집적회로(IC)에 메모리 등 외부 반도체를 탑재하기 위해서는 테스트 절차를 거쳐야 한다.
황 CEO의 이 같은 발언으로 엔비디아가 조만간 삼성전자의 HBM을 탑재한 GPU를 선보일 것이라는 추측이 나온다.
황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 미디어 간담회에서 "(삼성전자의 HBM을)아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트(qualifying)하고 있으며 기대가 크다"고 말했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 제품이다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI(인공지능)를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요한 것으로 알려져 있다.
1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발 중이며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술로 기술적인 기적과도 같다"고 강조했다.
HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 전날 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.
황 CEO는 또 삼성전자를 의식한 듯 "여러분(한국 기자들)은 삼성과 같은 나라에 살고 있기 때문에 삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다"며 "삼성은 매우 비범한(extraordinary) 기업이다"라고 말했다. 그러면서 "우리가 오토모티브(자동차)에 들어가는 것은 모두 삼성에서 하고 있다"고 설명했다.
다만 차량용 칩을 삼성 파운드리에서 생산하고 있는지, 삼성의 메모리를 사용하고 있는 지에 대해서는 언급하지 않았다.
한편 그는 인간과 같은 수준의 AGI(범용인공지능)가 언제 나올 수 있을 지에 대해서는 "5년 이내에 등장할 것"이라면서도 "이 용어를 어떻게 정의하느냐에 달라진다"고 말을 아꼈다. 이어 자신을 가리켜 '현(AI) 시대의 '오펜하이머'가 아니냐'라는 질문에 "나는 오펜하이머가 아니다"면서 "오펜하이머는 폭탄을 떨어뜨렸지만, 나는 폭탄을 떨어뜨리지 않는다"고 말해 좌중에 웃음을 안겼다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr
젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 가진 전 세계 미디어와 간담회에서 기자들 질문에 답하고 있다. 연합뉴스
