삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 패키지 기판(FC-BGA)을 개발했다고 26일 밝혔다.
이 제품은 고성능 자율주행 시스템에 적용 가능해 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다. 삼성전기는 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급해 전장 시장의 본격적인 공략에 나선다.
자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠르게 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고 극한 상황에서도 안정적으로 동작할 수 있어야 한다.
아울러 자율주행 구현을 위해 반도체가 고도화될수록 패키징되는 칩과 중앙처리장치(CPU) 코어 수가 증가하기 때문에 기판의 크기와 층수가 늘어나고, 칩과 기파늘 연결하는 범프 수도 증가한다. 그래서 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수적이다.
삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용했다. 기존 부분 자율주행 단계용 제품 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜, 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 이상의 범프를 구현했다.
또 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 실장하는 멀티칩 패키지에 대응하기 위한 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다.
이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행 뿐만 아니라 자동차 바디, 섀시, 인포테인먼트 등 모든 분야에 적용할 수 있다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴하여 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 말했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
