인텔
지난해 IoT모듈 '큐리' 이어 올해 기능 향상 칩 공개 계획
중국 팹리스 업체
웨어러블 특화 제품군 공개
지난해 IoT모듈 '큐리' 이어 올해 기능 향상 칩 공개 계획
중국 팹리스 업체
웨어러블 특화 제품군 공개
■ 2016 CES를 가다
사물인터넷(IoT)부터 스마트카, 드론 등으로 영역을 넓히고 있는 전자·IT 업계의 흐름에 따라 반도체 기업들도 참여하고 있다.
인텔, 퀄컴, 엔비디아, 삼성전자 등 업계 선두주자들은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2016에서 미래 시장을 위한 칩 솔루션을 공개한다.
우선 세계 반도체 시장 1위인 인텔은 스마트홈 시장을 겨냥한 IoT용 칩 신제품을 내세울 것으로 보인다. 2014년 CES 행사에서 IoT 플랫폼인 '에디슨'을 공개한 인텔은 지난해는 단추 크기의 초소형 IoT 모듈 '큐리'를 공개한 바 있다. 올해는 이보다 한층 향상한 칩 제품군을 공개할 계획이다.
퀄컴은 스마트카와 드론을 정조준했다. 실제 올해 CES에서 두 개의 부스를 마련한 퀄컴은 스마트카, 전기차 무선충전 기술과 드론용으로 개발한 '스냅드래곤 플라이트'를 탑재한 드론 신제품을 전시한다. 스냅드래곤 플라이트는 '스냅드래곤 801' 애플리케이션 프로세서(AP)를 바탕으로 울트라HD(UHD) 비디오, 컴퓨터 비전, 통신, 내비게이션, 실시간 비행 지원 등의 다양한 기능을 구현한다.
지난 수년간 가장 스마트카 산업에 적극적으로 참여해온 엔비디아도 새로운 자율주행 기술을 발표한다. 이번에 엔비디아가 공개하는 기술은 지난해 선보인 '딥러닝' 기반의 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)과 자율주차 등이 핵심이다. 주요 외신은 자율 주행을 완성하기 위해 지난해 발표한 '테그라X1' 프로세서보다 성능이 우수한 새로운 테그라 프로세서를 사용했을 가능성이 높다고 전망하고 있다.
중국 팹리스 업체들의 공세도 거세다. 특히 인텔, 구글 등과 잇달아 전략적으로 제휴하며 폭을 넓히고 있는 중국 최대의 팹리스 기업인 락칩은 웨어러블 기기에 특화한 새로운 마이크로프로세서 제품군을 공개한다. 가상현실(VR) 기기도 개발하고 있는 락칩이 전용 칩세트를 공개할 가능성도 높다.
라스베이거스(미국)=황민규기자 hmg815@dt.co.kr
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