삼성전자ㆍ하이닉스 등 제품 가공ㆍ검사 도맡아
작년 매출 632억… 올 고객사 99개업체 전망
1999년 설립된 세미텍(대표 김원용)은 반도체의 조립과 검사 공정 외주사업을 주력으로 하고 있는 반도체 전문 업체다. 삼성전자, 하이닉스반도체 등 우리 반도체 산업을 대표하는 대형업체 뿐 아니라 반도체 설계전문(팹리스) 기업으로도 패키징(포장), 테스팅(기능검사) 등 후공정 서비스를 제공하며 2008년 5월 코스닥에 상장했다.
반도체는 실리콘웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정과 칩(Chip)을 조립하여 검사하는 후공정으로 나뉘는데 세미텍은 후공정을 전문으로 하고 있다.
반도체 후공정이란 삼성전자, 하이닉스, 동부하이텍, 매그나칩 등 소자업체에서 생산된 원형 실리콘웨이퍼 상태의 반도체를 받아 전자부품으로 사용될 수 있도록 가공하고 검사하는 과정이다.
세미텍의 후공정 과정은 전공정과정을 마친 80마이크로미터 두께의 원형 웨이퍼를 고객사로부터 받아 부피와 무게를 줄이기 위해 성능에 영향이 없는 수준(40마이크로미터)의 두께로 웨이퍼 반대편을 갈아내는 것(웨이퍼 그라인딩)으로 시작한다. 이후 각각의 소자를 사각형 모양으로 절단하고(소잉), 회로가 전자기판과 연결될 수 있도록 전극을 연결하는 과정(와이어 본딩)을 거친다.
이후 고객사의 요청에 맞게 BOC, TSOP, QFP, SOP 등 다양한 종류의 반도체 패키지 형태로 포장하고, 정상적으로 작동하는지 여부를 판별하는 검사공정을 거친다. 회사의 주력 제품은 메모리반도체용 FBGA와 TSOP으로 월 5000만개, 연간 6억개 생산능력을 갖추고 있다.
세미텍은 반도체 후공정 글로벌 표준 기업으로 성장하기 위해 최근 다양한 혁신 활동을 전개하고 있다. 기존 장비의 업그레이드를 통한 가격 경쟁력 확보와 핵심 인재 육성을 통해 경쟁업체보다 앞선 기술력을 제공하고 있다.
회사측은 이같은 노력의 결과로 기존 생산하던 제품 수율이 2008년 말 99%까지 상승하는 혁신적인 성과를 거뒀으며, 최근 3개월간 삼성전자, 하이닉스반도체 고객평가에서 품질평가 1위를 차지했다고 밝혔다.
또 세미텍은 시스템반도체 제품 비중을 확대해 올해는 전체 매출 가운데 시스템반도체와 메모리반도체 제품 비중을 지난해 4:6에서 올해는 6:4가 되도록 매출구조의 변화를 추진 중이다. 이는 매출액은 크지만 수익률이 낮은 메모리 비중을 줄이고 부가가치가 높은 시스템반도체 비중을 높여 수익성을 높여 간다는 계획이다.
세미텍은 특히 LCD패널에 쓰이는 타이밍컨트롤러(T-Con) 공략에 집중해 올해 196억원(지난해 55억원)의 매출을 올리고, 휴대전화, 게임기에 들어가는 엔터테인먼트 제품군 등 전략 제품을 늘려 올해 디스플레이 제품에서 지난해 대비 168% 향상된 매출 400억원을 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 세미텍의 시스템LSI 사업의 최근 성적도 이런 계획에 부합하며 1월 15억원, 2월 23억원, 3월 29억원의 매출을 달성, 꾸준한 성장을 이어가고 있다.
또 세미텍은 2004년 7개뿐이던 양산 고객사가 2007년 45개로 늘었으며 지난해에는 77개 회사까지 확대, 품종별 다변화도 동시에 이뤘다고 밝혔다. 회사는 올해 99개사, 내년에는 120개사까지 고객사가 늘어날 것으로 전망하고 있으며, 국내뿐 아니라 일본 팹리스 업체 유치에도 적극 나설 방침이다.
세미텍은 지난해 반도체 불황 여파로 주력 제품이었던 메모리 제품의 수요가 급감하여 매출 632억, 영업손실 20억으로 적자 전환하였으나 이는 환변동보험 손실로 인한 것이다. 환변동보험 가입기간이 지난해 12월부로 끝남에 따라 올해는 비용절감, 체질 개선, 제품 포트폴리오 다변화를 통해 다시 흑자로 전환한다는 계획이다.
김영은기자 link@
[용어설명] ◆ BOC(Board On Chip)=리드를 사용하지 않고 칩 자체를전자회로기판에 직접 실장 하는 방식. D램이 고속화하면서 발생하는 열ㆍ전기적 성능 문제에 효율적으로 대응할 수 있는 패키지
작년 매출 632억… 올 고객사 99개업체 전망
1999년 설립된 세미텍(대표 김원용)은 반도체의 조립과 검사 공정 외주사업을 주력으로 하고 있는 반도체 전문 업체다. 삼성전자, 하이닉스반도체 등 우리 반도체 산업을 대표하는 대형업체 뿐 아니라 반도체 설계전문(팹리스) 기업으로도 패키징(포장), 테스팅(기능검사) 등 후공정 서비스를 제공하며 2008년 5월 코스닥에 상장했다.
반도체는 실리콘웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정과 칩(Chip)을 조립하여 검사하는 후공정으로 나뉘는데 세미텍은 후공정을 전문으로 하고 있다.
반도체 후공정이란 삼성전자, 하이닉스, 동부하이텍, 매그나칩 등 소자업체에서 생산된 원형 실리콘웨이퍼 상태의 반도체를 받아 전자부품으로 사용될 수 있도록 가공하고 검사하는 과정이다.
세미텍의 후공정 과정은 전공정과정을 마친 80마이크로미터 두께의 원형 웨이퍼를 고객사로부터 받아 부피와 무게를 줄이기 위해 성능에 영향이 없는 수준(40마이크로미터)의 두께로 웨이퍼 반대편을 갈아내는 것(웨이퍼 그라인딩)으로 시작한다. 이후 각각의 소자를 사각형 모양으로 절단하고(소잉), 회로가 전자기판과 연결될 수 있도록 전극을 연결하는 과정(와이어 본딩)을 거친다.
이후 고객사의 요청에 맞게 BOC, TSOP, QFP, SOP 등 다양한 종류의 반도체 패키지 형태로 포장하고, 정상적으로 작동하는지 여부를 판별하는 검사공정을 거친다. 회사의 주력 제품은 메모리반도체용 FBGA와 TSOP으로 월 5000만개, 연간 6억개 생산능력을 갖추고 있다.
세미텍은 반도체 후공정 글로벌 표준 기업으로 성장하기 위해 최근 다양한 혁신 활동을 전개하고 있다. 기존 장비의 업그레이드를 통한 가격 경쟁력 확보와 핵심 인재 육성을 통해 경쟁업체보다 앞선 기술력을 제공하고 있다.
회사측은 이같은 노력의 결과로 기존 생산하던 제품 수율이 2008년 말 99%까지 상승하는 혁신적인 성과를 거뒀으며, 최근 3개월간 삼성전자, 하이닉스반도체 고객평가에서 품질평가 1위를 차지했다고 밝혔다.
또 세미텍은 시스템반도체 제품 비중을 확대해 올해는 전체 매출 가운데 시스템반도체와 메모리반도체 제품 비중을 지난해 4:6에서 올해는 6:4가 되도록 매출구조의 변화를 추진 중이다. 이는 매출액은 크지만 수익률이 낮은 메모리 비중을 줄이고 부가가치가 높은 시스템반도체 비중을 높여 수익성을 높여 간다는 계획이다.
세미텍은 특히 LCD패널에 쓰이는 타이밍컨트롤러(T-Con) 공략에 집중해 올해 196억원(지난해 55억원)의 매출을 올리고, 휴대전화, 게임기에 들어가는 엔터테인먼트 제품군 등 전략 제품을 늘려 올해 디스플레이 제품에서 지난해 대비 168% 향상된 매출 400억원을 달성하는 것을 목표로 하고 있다. 세미텍의 시스템LSI 사업의 최근 성적도 이런 계획에 부합하며 1월 15억원, 2월 23억원, 3월 29억원의 매출을 달성, 꾸준한 성장을 이어가고 있다.
또 세미텍은 2004년 7개뿐이던 양산 고객사가 2007년 45개로 늘었으며 지난해에는 77개 회사까지 확대, 품종별 다변화도 동시에 이뤘다고 밝혔다. 회사는 올해 99개사, 내년에는 120개사까지 고객사가 늘어날 것으로 전망하고 있으며, 국내뿐 아니라 일본 팹리스 업체 유치에도 적극 나설 방침이다.
세미텍은 지난해 반도체 불황 여파로 주력 제품이었던 메모리 제품의 수요가 급감하여 매출 632억, 영업손실 20억으로 적자 전환하였으나 이는 환변동보험 손실로 인한 것이다. 환변동보험 가입기간이 지난해 12월부로 끝남에 따라 올해는 비용절감, 체질 개선, 제품 포트폴리오 다변화를 통해 다시 흑자로 전환한다는 계획이다.
김영은기자 link@
[용어설명] ◆ BOC(Board On Chip)=리드를 사용하지 않고 칩 자체를전자회로기판에 직접 실장 하는 방식. D램이 고속화하면서 발생하는 열ㆍ전기적 성능 문제에 효율적으로 대응할 수 있는 패키지
