통상 `비메모리 반도체'로 통칭되는 제품의 분류상 일반인의 혼란을 불러일으키기 쉬운 용어로는 FPGA와 ASIC, SoC 등이 있다.
사용중 설계변경 새 논리회로 입력
FPGA(Field Programmable Gate Array)는 반도체 설계자가 의도한 대로 자유롭게 회로를 설계할 수 있는 논리회로형 반도체를 말한다. FPGA는 사용중 설계 사항이 바뀌면 새로운 논리 회로를 FPGA 소자에 재입력할 수 있는 유연성과 함께, 설계부터 제품화까지 이어지는 `상품화 단계'가 2주 정도에 불과하다는 것이 장점이다.
특정용도 설계 가능 주문형반도체
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)은 일반적으로 주문형 반도체라 불리며, 사용자의 주문에 따라 특정 용도로 설계할 수 있는 반도체를 의미한다. ASIC은 FPGA 등에 비해 가격이 저렴하지만, 일반적으로 상품화까지의 기간은 다소 긴 편이다.
비메모리 반도체를 대중교통으로 비유하면 ASIC은 버스, FPGA는 택시에 해당된다. FPGA가 ASIC에 비해 고가인 데 반해, 상품화 기간은 FPGA(2주)가 ASIC(6개월)보다 훨씬 더 짧기 때문이다. 최근 FPGA가 저가 시장을 파고들면서 ASIC과 경쟁을 벌이고 있는 것도 상품화 주기에 대한 경쟁력이 주요 배경이 됐다.
여러가지 기능 단일칩으로 구현
SoC(System On Chip)는 단일 칩을 사용해 여러 가지 관련된 기능을 구현하는 것으로, FPGA나 ASIC과는 차이가 있다. SoC는 여러 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 집적하는 기술로, 지난 2001년 5월 미국의 반도체 회사인 인텔이 무선통신과 관련된 칩셋시장 진입을 선언하면서 SoC 개발을 공식 발표한 것이 SoC활성화의 계기가 됐다. 이후 세계 반도체 검사 장비업체들이 이 제품의 양산에 대비해 SoC시장 쪽으로 눈을 돌리기 시작했고, 개발 경쟁이 점차 가속화되고 있다.
사용중 설계변경 새 논리회로 입력
FPGA(Field Programmable Gate Array)는 반도체 설계자가 의도한 대로 자유롭게 회로를 설계할 수 있는 논리회로형 반도체를 말한다. FPGA는 사용중 설계 사항이 바뀌면 새로운 논리 회로를 FPGA 소자에 재입력할 수 있는 유연성과 함께, 설계부터 제품화까지 이어지는 `상품화 단계'가 2주 정도에 불과하다는 것이 장점이다.
특정용도 설계 가능 주문형반도체
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)은 일반적으로 주문형 반도체라 불리며, 사용자의 주문에 따라 특정 용도로 설계할 수 있는 반도체를 의미한다. ASIC은 FPGA 등에 비해 가격이 저렴하지만, 일반적으로 상품화까지의 기간은 다소 긴 편이다.
비메모리 반도체를 대중교통으로 비유하면 ASIC은 버스, FPGA는 택시에 해당된다. FPGA가 ASIC에 비해 고가인 데 반해, 상품화 기간은 FPGA(2주)가 ASIC(6개월)보다 훨씬 더 짧기 때문이다. 최근 FPGA가 저가 시장을 파고들면서 ASIC과 경쟁을 벌이고 있는 것도 상품화 주기에 대한 경쟁력이 주요 배경이 됐다.
여러가지 기능 단일칩으로 구현
SoC(System On Chip)는 단일 칩을 사용해 여러 가지 관련된 기능을 구현하는 것으로, FPGA나 ASIC과는 차이가 있다. SoC는 여러 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 집적하는 기술로, 지난 2001년 5월 미국의 반도체 회사인 인텔이 무선통신과 관련된 칩셋시장 진입을 선언하면서 SoC 개발을 공식 발표한 것이 SoC활성화의 계기가 됐다. 이후 세계 반도체 검사 장비업체들이 이 제품의 양산에 대비해 SoC시장 쪽으로 눈을 돌리기 시작했고, 개발 경쟁이 점차 가속화되고 있다.
