저가 로엔드시리즈 ASIC 틈새 '맹공'
디지털 정보기기의 다변화로 인해 핵심부품인 반도체도 다양한 사양이 요구되면서 FPGA(Field Programmable Gate Array)기술 경쟁이 더욱 치열해지고 있다. FPGA는 프로그램이 가능한 비메모리 반도체로, 현재 FPGA 시장은 자일링스와 알테라가 세계 시장을 주도하는 가운데 래티스ㆍ액텔 등이 추격하는 양상을 보이고 있다.
하지만 이들은 모두 외국계 업체로, 국내 비메모리 반도체 업계에서 FPGA는 현재 불모지나 다름없는 미개척 분야이다.
◇ FPGA 기술 트랜드 및 국내 상황〓FPGA는 기존 D램이나 CPU 등 대량생산되는 반도체와 달리 제조업체가 아닌 구매자가 자신의 용도에 맞게 반도체의 기능을 조정ㆍ관리할 수 있는 제품이다.
그동안 FGPA는 일반적으로 ASIC(주문형 반도체) 제품의 양산 전 단계의 시험용 제품으로 사용돼 왔다. 하지만 최근 FPGA 업체들이 ASIC으로 전환하기 위해 시제품에 그치는 것이 아니라 대량생산에도 적용할 수 있도록 웨이퍼 크기를 확대하고, 회로 선폭을 줄이는 등 경쟁력 강화에 적극 나서면서 변화의 조짐이 일고 있다.
또한 디지털화에 따른 다양한 정보 및 디지털기기가 최근 잇달아 출시되면서 각 제조업체들이 자사가 내놓는 세트의 특성을 살리기 위해 다양한 FPGA 제품을 채택하면서 FPGA에 대한 관심이 고조되고 있다.
자일링스 안흥식 지사장은 "FPGA 제품이 시장의 이목을 끌면서 저변을 확대하기 위해 제품 원가 인하에 노력하고 있다"며 "이를 위해 기존 200㎜ 웨이퍼를 사용한 0.13미크론 공정에서 300㎜ 웨이퍼에 90나노 공정을 채용, 가격을 5분의 1수준으로 낮춘 제품들을 생산하기에 이르렀다"라고 설명했다.
현재 FPGA 업체들은 시장확대 전략의 일환으로 저가의 신제품을 속속 출시하고 있다. 자일링스의 `스파르탄', 알테라의 `사이클론', 래티스의 `EC20' 등 저가 로엔드 시리즈 신제품들이 연이어 출시되면서 FPGA 업체들은 ASIC 틈새시장을 겨냥한 한판 승부를 벼르고 있다.
그럼에도 FPGA시장 경쟁에 관해서는 아직 국내 비메모리 업체들은 `변방'에 머물러 있는 수준이라는 평가를 받고 있다.
IT SoC 사업단장인 공진흥(광운대) 교수는 "5년 전 정부 차원에서 FPGA를 국산화하려는 움직임이 있었던 것은 사실"이라며 "하지만 FPGA 제작 및 설계 기술은 갖추고 있으나 이에 따른 CAD(컴퓨터원용설계)ㆍEDA(전자설계자동화) 툴과 관련한 기술 등에 대한 진입장벽이 너무 높아 결국 이 프로젝트는 무산되고 말았다"고 지적했다.
현재 마이크로프로세서는 인텔과 AMD가, 디지털신호처리(DSP)는 TI(텍사스인스트루먼트)ㆍ아나로그디바이스 등 미국 업체들이 원천기술을 보유하는 등 독ㆍ과점체제 양상을 띠고 있다. 마찬가지로 FPGA도 당분간 자일링스ㆍ알테라를 주축으로 하는 외국계 업체들이 과점적인 기술을 보유하고 국내외 시장을 잠식할 것으로 관측된다.
◇ FPGA 업체들간 기술 경쟁 활발〓올 들어 외국계 FPGA 업체들이 다양한 애플리케이션에 적용되는 저가 로엔드 신제품들을 잇달아 출시함에 따라 국내외 시장에서 업체들간 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
또한 최근 FPGA업계의 양대 산맥인 자일링스와 알테라가 각각 국내 지사를 확장, 이전하는 등 한국내 마케팅을 대폭 강화하려는 움직임을 보이고 있어 관련업체들이 촉각을 곤두세우고 있다.
자일링스는 최근 FPGA 시장 확대에 맞춰 최대 20만 로직셀과 최대 500㎒ 성능을 갖춰 집적도와 성능 면에서 타사 제품 보다 2배 가량 우수한 버텍스4 제품군 3종을 하반기에 출시할 계획이라고 밝힌 바 있다. 자일링스는 또한 저가 로엔드 제품인 스파르탄 시리즈의 가격경쟁력을 앞세워 시장 확대를 추진하고 있다.
알테라는 내년 2월 공급 예정인 `사이클론Ⅱ' 제품군 6종을 최근 발표하는 등 자일링스에 맞서고 있다. 이들 제품 가운데 최저가형 제품인 `EP2C35'는 가격이 25만개 구매 기준으로 개당 22달러에 불과하면서도 집적된 로직엘리먼트(LE) 수는 4608∼6만8416개로, 1세대 제품에 비해 3배 이상의 고집적도를 자랑하고 있다. 이 제품은 가전기기ㆍ첨단통신 및 무선기기ㆍ컴퓨터 주변장치ㆍ자동차 부문 등 대량생산형 애플리케이션에 적합하다는 것이 회사측의 설명이다.
후발주자로 FPGA 시장에 가세한 래티스도 가격 경쟁력이 강화된 래티스 `EC20','ECP―DSP20' 등 2종의 샘플을 최근 공개했다. 래티스 측은 `EC20'와 `ECP―DSP20'의 개당 가격이 1000개 단위 주문시 각각 49, 59달러라고 밝히고 있다. 회사측은 하반기에 제품 양산에 들어가 삼성전자ㆍLG전자 등 한국 업체들을 대상으로 적극적인 판촉에 들어간다는 복안이다.
또한 연내에 후속 제품 2종을 추가 출시해 시장 공략을 강화할 방침이다.
액텔은 최근 플래시기반 `프로ASIC 플러스' FPGA 제품군이 판매량 100만개를 돌파한 데 이어 저전력 FPGA 제품군인 `eX'를 무선 프로세서 칩 개발업체인 일레븐엔지니어링에 공급하는 등 FPGA시장에서 입지를 확대해나고 있다.
이렇듯 FPGA 업체들이 기존 가격이 비싸다는 통념을 깨고 저가 로엔드에 기능도 강화한 제품들을 쏟아내면서 업체들간 경쟁이 더욱 가열되고 있다. 아울러 기존 FPGA 시장에서의 경쟁을 넘어, 가격 경쟁력은 물론 상품화 과정이 짧을 뿐 아니라 유연성을 갖추고 있다는 장점을 앞세워 ASIC 시장을 적극 잠식해가는 양상을 보이고 있다.
최근 가트너 데이터퀘스트는 FPGA시장이 ASIC의 틈새시장을 파고들어 2006년 45억 달러, 2007년 52억 달러, 2008년 63억 달러 등 급팽창할 것이라는 전망(도표)을 내놓았다.
◇ 향후 FPGA 기술 및 시장전망〓현재 국내에서는 ASIC과 FPGA가 `동시 성장'하는 모습을 보이고 있다. 이는 그동안 전 세계적으로 비메모리와 메모리 시장의 비율이 8 대 2 구도를 띠고 있음에도 불구하고 국내에서는 이 비율이 2 대 8로 역전되는 기형적인 형태를 보였기 때문으로 풀이된다.
이와 관련, 정부는 지난 1997년부터 2011년까지 국내에서의 ASIC사업 부문을 확대하기 위한 `시스템IC 2010' 계획을 수립, 이달 말쯤 2단계 1년차(2003.9~2004.8)에 관한 최종 평가가 있을 예정이다.
FPGA는 ASIC에 비해 제품화 기간이 짧은 장점을 부각시키면서 기존 ASIC의 틈새시장을 급속히 파고들고 있다. 또한 90나노 공정기술 도입 등 생산 기술의 발달로 가격도 급락하는 추세다. 최근 국내 반도체 소자 업계에서 FPGA 수요가 꾸준히 늘면서 국내 시장도 확대되는 양상을 보이고 있다는 것이 FPGA 업계 관계자들의 전언이다.
알테라 관계자는 "과거에는 FPGA가 고가여서 첨단 통신기기에만 사용됐으나 최근들어 가격하락으로 인해 가전기기ㆍ자동차ㆍ디스플레이 부문 등 다양한 애플리케이션에 활용되고 있다"며 "특히, TFT LCD 등 평판 디스플레이 수요 증가와 함께 FPGA시장도 더욱 확대될 것"이라고 말했다.
또 다른 FPGA 업체 관계자는 "FPGA 제품은 프로그램을 지속적으로 지우고 다시 프로그래밍할 수 있는 유연성과 상품화 시간이 6개월 안팎인 ASIC제품에 비해 상품화 주기가 2주에 불과하다는 장점 등을 내세워 앞으로 ASIC시장 내에서의 시장 규모를 더욱 키워나갈 것으로 예상된다"며 "이를 위해 현재 FPGA 업계들과의 공조를 강화하고 있다"고 설명했다.
디지털 정보기기의 다변화로 인해 핵심부품인 반도체도 다양한 사양이 요구되면서 FPGA(Field Programmable Gate Array)기술 경쟁이 더욱 치열해지고 있다. FPGA는 프로그램이 가능한 비메모리 반도체로, 현재 FPGA 시장은 자일링스와 알테라가 세계 시장을 주도하는 가운데 래티스ㆍ액텔 등이 추격하는 양상을 보이고 있다.
하지만 이들은 모두 외국계 업체로, 국내 비메모리 반도체 업계에서 FPGA는 현재 불모지나 다름없는 미개척 분야이다.
◇ FPGA 기술 트랜드 및 국내 상황〓FPGA는 기존 D램이나 CPU 등 대량생산되는 반도체와 달리 제조업체가 아닌 구매자가 자신의 용도에 맞게 반도체의 기능을 조정ㆍ관리할 수 있는 제품이다.
그동안 FGPA는 일반적으로 ASIC(주문형 반도체) 제품의 양산 전 단계의 시험용 제품으로 사용돼 왔다. 하지만 최근 FPGA 업체들이 ASIC으로 전환하기 위해 시제품에 그치는 것이 아니라 대량생산에도 적용할 수 있도록 웨이퍼 크기를 확대하고, 회로 선폭을 줄이는 등 경쟁력 강화에 적극 나서면서 변화의 조짐이 일고 있다.
또한 디지털화에 따른 다양한 정보 및 디지털기기가 최근 잇달아 출시되면서 각 제조업체들이 자사가 내놓는 세트의 특성을 살리기 위해 다양한 FPGA 제품을 채택하면서 FPGA에 대한 관심이 고조되고 있다.
자일링스 안흥식 지사장은 "FPGA 제품이 시장의 이목을 끌면서 저변을 확대하기 위해 제품 원가 인하에 노력하고 있다"며 "이를 위해 기존 200㎜ 웨이퍼를 사용한 0.13미크론 공정에서 300㎜ 웨이퍼에 90나노 공정을 채용, 가격을 5분의 1수준으로 낮춘 제품들을 생산하기에 이르렀다"라고 설명했다.
현재 FPGA 업체들은 시장확대 전략의 일환으로 저가의 신제품을 속속 출시하고 있다. 자일링스의 `스파르탄', 알테라의 `사이클론', 래티스의 `EC20' 등 저가 로엔드 시리즈 신제품들이 연이어 출시되면서 FPGA 업체들은 ASIC 틈새시장을 겨냥한 한판 승부를 벼르고 있다.
그럼에도 FPGA시장 경쟁에 관해서는 아직 국내 비메모리 업체들은 `변방'에 머물러 있는 수준이라는 평가를 받고 있다.
IT SoC 사업단장인 공진흥(광운대) 교수는 "5년 전 정부 차원에서 FPGA를 국산화하려는 움직임이 있었던 것은 사실"이라며 "하지만 FPGA 제작 및 설계 기술은 갖추고 있으나 이에 따른 CAD(컴퓨터원용설계)ㆍEDA(전자설계자동화) 툴과 관련한 기술 등에 대한 진입장벽이 너무 높아 결국 이 프로젝트는 무산되고 말았다"고 지적했다.
현재 마이크로프로세서는 인텔과 AMD가, 디지털신호처리(DSP)는 TI(텍사스인스트루먼트)ㆍ아나로그디바이스 등 미국 업체들이 원천기술을 보유하는 등 독ㆍ과점체제 양상을 띠고 있다. 마찬가지로 FPGA도 당분간 자일링스ㆍ알테라를 주축으로 하는 외국계 업체들이 과점적인 기술을 보유하고 국내외 시장을 잠식할 것으로 관측된다.
◇ FPGA 업체들간 기술 경쟁 활발〓올 들어 외국계 FPGA 업체들이 다양한 애플리케이션에 적용되는 저가 로엔드 신제품들을 잇달아 출시함에 따라 국내외 시장에서 업체들간 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
또한 최근 FPGA업계의 양대 산맥인 자일링스와 알테라가 각각 국내 지사를 확장, 이전하는 등 한국내 마케팅을 대폭 강화하려는 움직임을 보이고 있어 관련업체들이 촉각을 곤두세우고 있다.
자일링스는 최근 FPGA 시장 확대에 맞춰 최대 20만 로직셀과 최대 500㎒ 성능을 갖춰 집적도와 성능 면에서 타사 제품 보다 2배 가량 우수한 버텍스4 제품군 3종을 하반기에 출시할 계획이라고 밝힌 바 있다. 자일링스는 또한 저가 로엔드 제품인 스파르탄 시리즈의 가격경쟁력을 앞세워 시장 확대를 추진하고 있다.
알테라는 내년 2월 공급 예정인 `사이클론Ⅱ' 제품군 6종을 최근 발표하는 등 자일링스에 맞서고 있다. 이들 제품 가운데 최저가형 제품인 `EP2C35'는 가격이 25만개 구매 기준으로 개당 22달러에 불과하면서도 집적된 로직엘리먼트(LE) 수는 4608∼6만8416개로, 1세대 제품에 비해 3배 이상의 고집적도를 자랑하고 있다. 이 제품은 가전기기ㆍ첨단통신 및 무선기기ㆍ컴퓨터 주변장치ㆍ자동차 부문 등 대량생산형 애플리케이션에 적합하다는 것이 회사측의 설명이다.
후발주자로 FPGA 시장에 가세한 래티스도 가격 경쟁력이 강화된 래티스 `EC20','ECP―DSP20' 등 2종의 샘플을 최근 공개했다. 래티스 측은 `EC20'와 `ECP―DSP20'의 개당 가격이 1000개 단위 주문시 각각 49, 59달러라고 밝히고 있다. 회사측은 하반기에 제품 양산에 들어가 삼성전자ㆍLG전자 등 한국 업체들을 대상으로 적극적인 판촉에 들어간다는 복안이다.
또한 연내에 후속 제품 2종을 추가 출시해 시장 공략을 강화할 방침이다.
액텔은 최근 플래시기반 `프로ASIC 플러스' FPGA 제품군이 판매량 100만개를 돌파한 데 이어 저전력 FPGA 제품군인 `eX'를 무선 프로세서 칩 개발업체인 일레븐엔지니어링에 공급하는 등 FPGA시장에서 입지를 확대해나고 있다.
이렇듯 FPGA 업체들이 기존 가격이 비싸다는 통념을 깨고 저가 로엔드에 기능도 강화한 제품들을 쏟아내면서 업체들간 경쟁이 더욱 가열되고 있다. 아울러 기존 FPGA 시장에서의 경쟁을 넘어, 가격 경쟁력은 물론 상품화 과정이 짧을 뿐 아니라 유연성을 갖추고 있다는 장점을 앞세워 ASIC 시장을 적극 잠식해가는 양상을 보이고 있다.
최근 가트너 데이터퀘스트는 FPGA시장이 ASIC의 틈새시장을 파고들어 2006년 45억 달러, 2007년 52억 달러, 2008년 63억 달러 등 급팽창할 것이라는 전망(도표)을 내놓았다.
◇ 향후 FPGA 기술 및 시장전망〓현재 국내에서는 ASIC과 FPGA가 `동시 성장'하는 모습을 보이고 있다. 이는 그동안 전 세계적으로 비메모리와 메모리 시장의 비율이 8 대 2 구도를 띠고 있음에도 불구하고 국내에서는 이 비율이 2 대 8로 역전되는 기형적인 형태를 보였기 때문으로 풀이된다.
이와 관련, 정부는 지난 1997년부터 2011년까지 국내에서의 ASIC사업 부문을 확대하기 위한 `시스템IC 2010' 계획을 수립, 이달 말쯤 2단계 1년차(2003.9~2004.8)에 관한 최종 평가가 있을 예정이다.
FPGA는 ASIC에 비해 제품화 기간이 짧은 장점을 부각시키면서 기존 ASIC의 틈새시장을 급속히 파고들고 있다. 또한 90나노 공정기술 도입 등 생산 기술의 발달로 가격도 급락하는 추세다. 최근 국내 반도체 소자 업계에서 FPGA 수요가 꾸준히 늘면서 국내 시장도 확대되는 양상을 보이고 있다는 것이 FPGA 업계 관계자들의 전언이다.
알테라 관계자는 "과거에는 FPGA가 고가여서 첨단 통신기기에만 사용됐으나 최근들어 가격하락으로 인해 가전기기ㆍ자동차ㆍ디스플레이 부문 등 다양한 애플리케이션에 활용되고 있다"며 "특히, TFT LCD 등 평판 디스플레이 수요 증가와 함께 FPGA시장도 더욱 확대될 것"이라고 말했다.
또 다른 FPGA 업체 관계자는 "FPGA 제품은 프로그램을 지속적으로 지우고 다시 프로그래밍할 수 있는 유연성과 상품화 시간이 6개월 안팎인 ASIC제품에 비해 상품화 주기가 2주에 불과하다는 장점 등을 내세워 앞으로 ASIC시장 내에서의 시장 규모를 더욱 키워나갈 것으로 예상된다"며 "이를 위해 현재 FPGA 업계들과의 공조를 강화하고 있다"고 설명했다.
