스택비아, 회로 디자인시간 최대 30% 단축
`네오 빌드업(Build―Up) 기판 기술을 확보하라'
휴대폰ㆍ디지털캠코더ㆍ카메라 등 모바일 단말기의 고기능화 및 경박단소화가 급진전되면서 네오 빌드업(Build―up) 기판 상용화가 전세계 PCB업계의 최대 핫 이슈로 급부상하고 있다.
빌드업 기판은 기판 내층을 각기 에칭해 접착층인 프리프레그를 넣고 프레스로 압착한 뒤 기판 구멍을 한꺼번에 관통하는 일반적인 다층회로기판(MLB) 제조방식과는 달리, 레이저 드릴을 이용해 비아(홀)의 깊이를 조절함으로써 동일 공간에 보다 많은 회로를 입력할 수 있는 기판으로, 현재 대부분의 휴대폰 메인 기판으로 사용되고 있다.
빌드업 기판 기술은 초기에는 레이저로 비아를 뚫어놓고 그 속에 15㎛ 두께로 도금해 표면과 내층에 회로를 연결시킨 뒤 필요에 따라 그 위에 절연층을 입히고 또 레이저로 뚫어 회로를 한 층씩 만들던 방식이 주류를 이뤘으나, 어긋난 비아층 연결을 위한 별도의 회선이 필요한 문제로 인해 최근엔 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)' 기술이 크게 주목받고 있다.
스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대 30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나, 휴대폰？디지털카메라？캠코더 등 모바일 제품의 경박 단소화 및 다기능화 추세에 대응할 수 있는 차세대 기판 공법으로 각광받고 있다.
◇日차세대 모바일용 기판 선점 경쟁 `활발'〓이같은 스택비아 기술이 카메라폰ㆍMP3폰 등 고기능 모바일 단말기의 급성장세와 더불어 조만간 일반 빌드업 기판을 빠르게 대체할 것으로 전망되면서, 일본을 중심으로 PCB업체들의 기술 주도권 경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있다.
마쓰시타ㆍ도시바 등 중견 PCB업체들은 현지 관련 화학 재료 및 도금업체, 기판업체들과 손잡고 `기술 컨소시엄'을 구성하거나 전략적 제휴를 통해 공동 연합전선을 구축하는가 하면, 일부 선두업체들은 독자적인 공법을 새롭게 내놓는 등 스택비아 기술 주도권을 확보하기 위한 세 싸움이 치열하다.
현재 스택비아 기술 관련 일본 내 컨소시엄 중 가장 활발한 것이 마쓰시타의 `알리브(ALIVA)'와 도시바 기판사업부를 모태로 한 DTCT가 중심이 된 `비스퀘어잇(B²IT)' 진영이다.
지난 1996년 알리브 기술을 독자 개발한 마쓰시타는 올 초 히다찌케미컬ㆍCMKㆍ후지쯔 등과 빌드업 기판 사업에 대한 협력관계를 구축했다. 이 회사는 먼저 히다찌케미컬과의 공조를 통해 핵심 원자재인 알리브 전용 프리프레그를 개발, 하반기부터 본격 선보일 계획이며, CMK 등 다른 주요 PCB업체와도 잇따라 전략적 제휴를 맺어 알리브―A, B, C 등 업그레이드 버전을 내놓는 등 기술 확대에 가장 적극적으로 나서고 있다. 후지쯔의 경우, 최근 자사의 고유 PCB제조기술인 `MV'에 알리브 공법을 접목한 `MV & 알리브' 공법을 선보이기도 했다.
일본 DTCT가 주도하는 비스퀘어잇 진영엔 산타메탈？다이닛본？오토기연？산타메탈？에르나？ 미야기전자？보드팜？크로바전자？산일전기？메이코？카네이션？요시타공업 등 모두 22개사가 합류해 있다. 특히 이들은 지난 6월 개최된 일본국제전자회로산업전(JPCA Show)에 대규모 공동부스를 마련해 참가, 휴대폰？디지털캠코더？HDD 등 다양한 애플리케이션에 적용된 비스퀘어잇 기판들을 일제히 선보이며 굳건한 세를 과시하기도 했다.
이밖에 NMBI(Neo Manhattan Bump Interconnection)？AGSP(Advavced Grade Solid―Bump Process) 등 다른 공법들도 하반기부터 본격적인 양산체제에 돌입할 계획이어서, 네오 빌드업 기판 기술을 둘러싼 우위 논쟁이 더욱 뜨겁게 달아오를 전망이다.
일본 노스(North)사가 주도하는 `NMBI(Neo Manhattan Bump Interconnection)' 진영엔 유니마이크론ㆍ산타 등이 합세하고 있으며, 일본 다이와공업과 케미컬 업체인 케미론이 공동 주도하고 있는 `AGSP(Advavced Grade Solid―Bump Process)' 진영엔 쿄덴？후지기공전자？TOEI전자 등이 참여 중인 것으로 알려졌다.
네오 빌드업 공법을 둘러싼 이같은 일본내 합종연횡 열풍은 기판 업체와 기술？생산장비？원부자재 업체들이 굳건한 상호 공조체제를 구축함으로써 차세대 모바일용 기판 시장 패권을 쥐겠다는 포석이 깔려있다는 게 전문가들의 분석이다.
이와는 대조적으로 세계 PCB 시장점유율 1위 업체인 일본 이비덴은 칩스케일패키지(CSP) 기판 적용시 파인피치를 0.4㎜까지 줄일 수 있는 첨단 빌드업 공법 `FVSS(Free Via Stacked up Structure)'를 대대적으로 발표해 주목을 받았다.
◇국내업체도 `중심권'으로〓강력한 휴대폰 내수기반을 보유하고 있는 국내 PCB업계도 네오 빌드업 공법 주도권 경쟁 대열에 앞다퉈 합류하고 있다.
LG전자 DMC사업부의 경우, 일본 노스사로부터 NMBI 원천기술을 들여와 독자적으로 양산 기술로 발전시킨 `NMBIⅡ'버전을 개발, 자사의 빌드업 기판 제조 프로세스에 적용하는 것은 물론, 노스의 NMBI 기술판매 시 공동 로열티를 받기로 합의해 해외 기술 수출의 물꼬를 터놨다.
지난해 일본 미야기전자로부터 `B2IT' 기술을 도입한 심텍도 올 초 미야기에 총 2억엔을 출자해 현지 B2IT 생산라인을 확보하는 등 네오 빌드업 기판 기술력 보완에 적극 투자하고 있다.
중간 원자재(CCL)업체인 두산전자의 경우, 지난해 일본 다이와공업으로부터 AGP 기술을 도입, 매스램(다층회로기판 반제품)형태로 제작해 이수페타시스 등 국내 PCB업체들에게 판매할 계획이다.
한편, 휴대폰 기판 부문 시장 점유율 1위를 달리고 있는 삼성전기는 전층 IVH 연속적층과 전층 IVH 일괄적층이 가능한 `사비아(SAVIA)' 시리즈를 독자 기술로 개발, 하반기부터 본 양산에 돌입하는 등 네오 빌드업 시장에서도 그 `명성'을 이어나가겠다는 각오다.
업계 관계자는 "이들 기술은 각 방식별로 제조공법이 조금씩 차이는 있지만, 기존 빌드업 기판 면적을 크게 줄이는 것은 물론 전기적 특성이 우수해 차세대 모바일 기기용 기판 용도로 빠르게 시장이 확대될 것"이면서도, "그러나 대부분의 스택비아 기술들이 비싼 로열티와 전용 장비를 필요로 하는 만큼, 국내에서도 기판 부문과 장비？재료？화학업체들과 합심해 고유의 빌드업 프로세스를 정립해 나갈 필요성이 높아지고 있다"고 지적했다.
`네오 빌드업(Build―Up) 기판 기술을 확보하라'
휴대폰ㆍ디지털캠코더ㆍ카메라 등 모바일 단말기의 고기능화 및 경박단소화가 급진전되면서 네오 빌드업(Build―up) 기판 상용화가 전세계 PCB업계의 최대 핫 이슈로 급부상하고 있다.
빌드업 기판은 기판 내층을 각기 에칭해 접착층인 프리프레그를 넣고 프레스로 압착한 뒤 기판 구멍을 한꺼번에 관통하는 일반적인 다층회로기판(MLB) 제조방식과는 달리, 레이저 드릴을 이용해 비아(홀)의 깊이를 조절함으로써 동일 공간에 보다 많은 회로를 입력할 수 있는 기판으로, 현재 대부분의 휴대폰 메인 기판으로 사용되고 있다.
빌드업 기판 기술은 초기에는 레이저로 비아를 뚫어놓고 그 속에 15㎛ 두께로 도금해 표면과 내층에 회로를 연결시킨 뒤 필요에 따라 그 위에 절연층을 입히고 또 레이저로 뚫어 회로를 한 층씩 만들던 방식이 주류를 이뤘으나, 어긋난 비아층 연결을 위한 별도의 회선이 필요한 문제로 인해 최근엔 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)' 기술이 크게 주목받고 있다.
스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대 30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나, 휴대폰？디지털카메라？캠코더 등 모바일 제품의 경박 단소화 및 다기능화 추세에 대응할 수 있는 차세대 기판 공법으로 각광받고 있다.
◇日차세대 모바일용 기판 선점 경쟁 `활발'〓이같은 스택비아 기술이 카메라폰ㆍMP3폰 등 고기능 모바일 단말기의 급성장세와 더불어 조만간 일반 빌드업 기판을 빠르게 대체할 것으로 전망되면서, 일본을 중심으로 PCB업체들의 기술 주도권 경쟁이 뜨겁게 달아오르고 있다.
마쓰시타ㆍ도시바 등 중견 PCB업체들은 현지 관련 화학 재료 및 도금업체, 기판업체들과 손잡고 `기술 컨소시엄'을 구성하거나 전략적 제휴를 통해 공동 연합전선을 구축하는가 하면, 일부 선두업체들은 독자적인 공법을 새롭게 내놓는 등 스택비아 기술 주도권을 확보하기 위한 세 싸움이 치열하다.
현재 스택비아 기술 관련 일본 내 컨소시엄 중 가장 활발한 것이 마쓰시타의 `알리브(ALIVA)'와 도시바 기판사업부를 모태로 한 DTCT가 중심이 된 `비스퀘어잇(B²IT)' 진영이다.
지난 1996년 알리브 기술을 독자 개발한 마쓰시타는 올 초 히다찌케미컬ㆍCMKㆍ후지쯔 등과 빌드업 기판 사업에 대한 협력관계를 구축했다. 이 회사는 먼저 히다찌케미컬과의 공조를 통해 핵심 원자재인 알리브 전용 프리프레그를 개발, 하반기부터 본격 선보일 계획이며, CMK 등 다른 주요 PCB업체와도 잇따라 전략적 제휴를 맺어 알리브―A, B, C 등 업그레이드 버전을 내놓는 등 기술 확대에 가장 적극적으로 나서고 있다. 후지쯔의 경우, 최근 자사의 고유 PCB제조기술인 `MV'에 알리브 공법을 접목한 `MV & 알리브' 공법을 선보이기도 했다.
일본 DTCT가 주도하는 비스퀘어잇 진영엔 산타메탈？다이닛본？오토기연？산타메탈？에르나？ 미야기전자？보드팜？크로바전자？산일전기？메이코？카네이션？요시타공업 등 모두 22개사가 합류해 있다. 특히 이들은 지난 6월 개최된 일본국제전자회로산업전(JPCA Show)에 대규모 공동부스를 마련해 참가, 휴대폰？디지털캠코더？HDD 등 다양한 애플리케이션에 적용된 비스퀘어잇 기판들을 일제히 선보이며 굳건한 세를 과시하기도 했다.
이밖에 NMBI(Neo Manhattan Bump Interconnection)？AGSP(Advavced Grade Solid―Bump Process) 등 다른 공법들도 하반기부터 본격적인 양산체제에 돌입할 계획이어서, 네오 빌드업 기판 기술을 둘러싼 우위 논쟁이 더욱 뜨겁게 달아오를 전망이다.
일본 노스(North)사가 주도하는 `NMBI(Neo Manhattan Bump Interconnection)' 진영엔 유니마이크론ㆍ산타 등이 합세하고 있으며, 일본 다이와공업과 케미컬 업체인 케미론이 공동 주도하고 있는 `AGSP(Advavced Grade Solid―Bump Process)' 진영엔 쿄덴？후지기공전자？TOEI전자 등이 참여 중인 것으로 알려졌다.
네오 빌드업 공법을 둘러싼 이같은 일본내 합종연횡 열풍은 기판 업체와 기술？생산장비？원부자재 업체들이 굳건한 상호 공조체제를 구축함으로써 차세대 모바일용 기판 시장 패권을 쥐겠다는 포석이 깔려있다는 게 전문가들의 분석이다.
이와는 대조적으로 세계 PCB 시장점유율 1위 업체인 일본 이비덴은 칩스케일패키지(CSP) 기판 적용시 파인피치를 0.4㎜까지 줄일 수 있는 첨단 빌드업 공법 `FVSS(Free Via Stacked up Structure)'를 대대적으로 발표해 주목을 받았다.
◇국내업체도 `중심권'으로〓강력한 휴대폰 내수기반을 보유하고 있는 국내 PCB업계도 네오 빌드업 공법 주도권 경쟁 대열에 앞다퉈 합류하고 있다.
LG전자 DMC사업부의 경우, 일본 노스사로부터 NMBI 원천기술을 들여와 독자적으로 양산 기술로 발전시킨 `NMBIⅡ'버전을 개발, 자사의 빌드업 기판 제조 프로세스에 적용하는 것은 물론, 노스의 NMBI 기술판매 시 공동 로열티를 받기로 합의해 해외 기술 수출의 물꼬를 터놨다.
지난해 일본 미야기전자로부터 `B2IT' 기술을 도입한 심텍도 올 초 미야기에 총 2억엔을 출자해 현지 B2IT 생산라인을 확보하는 등 네오 빌드업 기판 기술력 보완에 적극 투자하고 있다.
중간 원자재(CCL)업체인 두산전자의 경우, 지난해 일본 다이와공업으로부터 AGP 기술을 도입, 매스램(다층회로기판 반제품)형태로 제작해 이수페타시스 등 국내 PCB업체들에게 판매할 계획이다.
한편, 휴대폰 기판 부문 시장 점유율 1위를 달리고 있는 삼성전기는 전층 IVH 연속적층과 전층 IVH 일괄적층이 가능한 `사비아(SAVIA)' 시리즈를 독자 기술로 개발, 하반기부터 본 양산에 돌입하는 등 네오 빌드업 시장에서도 그 `명성'을 이어나가겠다는 각오다.
업계 관계자는 "이들 기술은 각 방식별로 제조공법이 조금씩 차이는 있지만, 기존 빌드업 기판 면적을 크게 줄이는 것은 물론 전기적 특성이 우수해 차세대 모바일 기기용 기판 용도로 빠르게 시장이 확대될 것"이면서도, "그러나 대부분의 스택비아 기술들이 비싼 로열티와 전용 장비를 필요로 하는 만큼, 국내에서도 기판 부문과 장비？재료？화학업체들과 합심해 고유의 빌드업 프로세스를 정립해 나갈 필요성이 높아지고 있다"고 지적했다.
