첨단 휴대폰ㆍ디지털기기 핵심기판 '황금알시장'
`얇고 휘어지는 기판' 즉, 연성회로기판(Flexible PCB)이 첨단 고기능 휴대 단말기의 핵심 기판으로 주목받고 있다.
기판 자체가 얇고 3차원 배선이 가능하다는 특성에 힘입어 디지털카메라？캠코더를 비롯한 일반 소형가전 제품은 물론 컬러폰？카메라폰？노트북 등 고기능 휴대 단말기의 핵심 기판으로 급속히 채택되고 있는 것이다.
이와 관련, 그동안 일반 경성회로기판(Rigid―PCB) 위주로 형성돼왔던 인쇄회로기판(PCB) 시장 패러다임이 연성 기판으로 급속히 재편되면서 경성기판 사업에 주력해왔던 PCB 업체들이 앞다퉈 차기 전략사업의 일환으로 연성기판 사업에 진출하고 있어, 기존 연성기판 시장을 주도해왔던 전문 업체 진영과의 치열한 주도권 경쟁이 예고되고 있다.
◇연성기판, `모바일기기의 차세대 신경망'〓연성회로기판이란 일반적으로 10㎛ 두께의 얇은 절연필름(PI; polyimide) 위에 동박을 붙인 회로기판을 말한다. 재질이 딱딱한 경성기판과는 달리, 재질 자체가 얇고 쉽게 구부릴 수 있어 전자제품의 소형ㆍ경량화에 적합한 차세대 기판으로 주목받고 있다.
그렇다고 연성기판이 신개념의 첨단 기판은 아니다. 지난 1950년대 탱크를 비롯한 각종 군사용 장비에 장착되기 시작한 후 군수 산업 용도로 꾸준히 발전해오다 1990년대 해빙기를 거치면서 컴퓨터？오디오？비디오 등 가전제품 영역으로 대폭 확대돼왔다.
50여년간 일반 특수용도로만 사용돼왔던 연성기판이 최근 업계의 화두로 부상한 것은 모바일 단말기 시장의 급속한 성장세와 맞물려 있다. 연성기판이 회로기판 단독으로 고밀도 배선 및 3차원 배선이 가능하다는 장점에 힘입어 컬러폰？카메라폰 등 첨단 휴대 단말기와 디지털캠코더？카메라의 핵심 기판으로 급속히 채택되면서 수요가 폭발적으로 늘고 있기 때문이다.
기술적 세대교체도 본격화되고 있다. 그동안 양？단면 기판이 연성기판의 주력시장이었다면, 최근 들어선 경연성(RF) 및 연성다층(Muti―Flex) 기판 등 고부가 제품들이 그 자리를 빠르게 대체하고 있다.
RF기판은 경성회로기판에 연성회로기판을 접목한 기판으로, 삼성전기？대덕전자 등 경성기판업체들이 주도적으로 개발하고 있다. MF기판은 연성기판을 4층 이상으로 적층한 기판으로, 인터플렉스？영풍전자？에스아이플렉스 등 기존 연성기판 전문업체들이 주도하고 있다.
이들 차세대 기판은 기존 고밀도 및 3차원 배선은 물론 세라믹적층콘덴서(MLCC) 등 수동부품을 연성기판에 직접 실장할 수 있는 것이 특징. 이에 따라 LCD모듈？카메라모듈 등에 단말기의 굴곡부분에 한정됐던 연성기판의 사용범위에서 벗어나 이제는 휴대폰의 메인 기판으로도 곧 자리를 잡게 될 것이란 게 업계 전문가들의 진단이다.
◇PCB산업지도 바꾼다〓연성회로기판이 카메라폰ㆍ컬러폰의 핵심기판으로 급속히 채택돼, 신흥 `노다지' 시장으로 주목받으면서 업체간 시장 패권 경쟁도 뜨겁게 달아오르고 있다.
그동안 연성기판 시장은 인터플렉스？영풍전자？에스아이플렉스 등 중소 전문업체들이 주도해왔다. 그러나 최근 들어선 삼성전기？LG전자？대덕전자？이수페타시스 등 경성기판 시장을 주름잡던 메이저 PCB기업들이 가세한 데다, 코스모텍ㆍ세일전자ㆍ엑큐리스 등 중견기업들도 잇따라 합류하고 있어, 연성기판 시장은 그야말로 `춘추전국시대'를 방불케 하고 있다.
한때 연성기판을 틈새시장으로만 간주해왔던 PCB업체들이 연성기판을 차기 주력사업으로 앞다퉈 집중 육성하기 시작한 데는 컬러폰？카메라폰으로 대표되는 모바일 단말기의 연성기판 수요가 기대 이상으로 빠른 성장세를 보이고 있기 때문. 여기엔 기존 경성회로기판 시장이 이미 시장 포화상태에 직면해 있다는 위기감도 작용된 것으로 풀이된다.
지난 2002년 3973억원이던 국내 연성기판 시장 규모는 지난해 5000억원에 육박할 정도로 성장했으며, 올해는 5670억원, 2005년엔 6350억원 등 매년 16.7% 가량 높은 성장세를 구가할 전망이다. 반면, 국내 PCB 전체시장 규모는 지난해 2조5718억원에서 올해 2조7258억원, 2005년엔 2조8622억원으로 연간 성장률이 4.8%대에 머물고 있다.<>
실제, 지난 2001년부터 IT경기가 장기불황에 빠지면서 일부업체를 제외한 경성기판업체 대부분 3년간 줄곧 극심한 매출 격감에 시달려야 했으나, 연성회로기판 전문업체들의 경우, 지난 2001년부터 연평균 42% 이상의 고성장세를 유지해 극명한 대조를 이뤘다.
국내 PCB 산업 지형도 바뀌고 있다. 지난해 경영실적을 분석한 결과, 연성기판 최대 생산업체인 인터플렉스가 사상 처음으로 전체 PCB업계 매출 순위 5위권내에 진입하고, 영풍전자와 에스아이플렉스도 각각 7위권에 랭크된 것으로 집계돼, PCB시장내 연성기판 전문업체들의 위상이 크게 강화된 것으로 밝혀졌다.
LG전자 DMC사업본부장인 이웅범 상무는 "올해부터 카메라폰？컬러폰 대체 수요가 급진전됨에 따라 연성회로기판 수요가 크게 늘어날 것"이라며 "특히 향후 RF 및 MF기판이 휴대폰의 메인 기판으로 본격 채택될 것으로 전망되는 만큼, 시장 주도권을 둘러싼 경쟁은 더욱 치열해질 것"이라고 전망했다.
`얇고 휘어지는 기판' 즉, 연성회로기판(Flexible PCB)이 첨단 고기능 휴대 단말기의 핵심 기판으로 주목받고 있다.
기판 자체가 얇고 3차원 배선이 가능하다는 특성에 힘입어 디지털카메라？캠코더를 비롯한 일반 소형가전 제품은 물론 컬러폰？카메라폰？노트북 등 고기능 휴대 단말기의 핵심 기판으로 급속히 채택되고 있는 것이다.
이와 관련, 그동안 일반 경성회로기판(Rigid―PCB) 위주로 형성돼왔던 인쇄회로기판(PCB) 시장 패러다임이 연성 기판으로 급속히 재편되면서 경성기판 사업에 주력해왔던 PCB 업체들이 앞다퉈 차기 전략사업의 일환으로 연성기판 사업에 진출하고 있어, 기존 연성기판 시장을 주도해왔던 전문 업체 진영과의 치열한 주도권 경쟁이 예고되고 있다.
◇연성기판, `모바일기기의 차세대 신경망'〓연성회로기판이란 일반적으로 10㎛ 두께의 얇은 절연필름(PI; polyimide) 위에 동박을 붙인 회로기판을 말한다. 재질이 딱딱한 경성기판과는 달리, 재질 자체가 얇고 쉽게 구부릴 수 있어 전자제품의 소형ㆍ경량화에 적합한 차세대 기판으로 주목받고 있다.
그렇다고 연성기판이 신개념의 첨단 기판은 아니다. 지난 1950년대 탱크를 비롯한 각종 군사용 장비에 장착되기 시작한 후 군수 산업 용도로 꾸준히 발전해오다 1990년대 해빙기를 거치면서 컴퓨터？오디오？비디오 등 가전제품 영역으로 대폭 확대돼왔다.
50여년간 일반 특수용도로만 사용돼왔던 연성기판이 최근 업계의 화두로 부상한 것은 모바일 단말기 시장의 급속한 성장세와 맞물려 있다. 연성기판이 회로기판 단독으로 고밀도 배선 및 3차원 배선이 가능하다는 장점에 힘입어 컬러폰？카메라폰 등 첨단 휴대 단말기와 디지털캠코더？카메라의 핵심 기판으로 급속히 채택되면서 수요가 폭발적으로 늘고 있기 때문이다.
기술적 세대교체도 본격화되고 있다. 그동안 양？단면 기판이 연성기판의 주력시장이었다면, 최근 들어선 경연성(RF) 및 연성다층(Muti―Flex) 기판 등 고부가 제품들이 그 자리를 빠르게 대체하고 있다.
RF기판은 경성회로기판에 연성회로기판을 접목한 기판으로, 삼성전기？대덕전자 등 경성기판업체들이 주도적으로 개발하고 있다. MF기판은 연성기판을 4층 이상으로 적층한 기판으로, 인터플렉스？영풍전자？에스아이플렉스 등 기존 연성기판 전문업체들이 주도하고 있다.
이들 차세대 기판은 기존 고밀도 및 3차원 배선은 물론 세라믹적층콘덴서(MLCC) 등 수동부품을 연성기판에 직접 실장할 수 있는 것이 특징. 이에 따라 LCD모듈？카메라모듈 등에 단말기의 굴곡부분에 한정됐던 연성기판의 사용범위에서 벗어나 이제는 휴대폰의 메인 기판으로도 곧 자리를 잡게 될 것이란 게 업계 전문가들의 진단이다.
◇PCB산업지도 바꾼다〓연성회로기판이 카메라폰ㆍ컬러폰의 핵심기판으로 급속히 채택돼, 신흥 `노다지' 시장으로 주목받으면서 업체간 시장 패권 경쟁도 뜨겁게 달아오르고 있다.
그동안 연성기판 시장은 인터플렉스？영풍전자？에스아이플렉스 등 중소 전문업체들이 주도해왔다. 그러나 최근 들어선 삼성전기？LG전자？대덕전자？이수페타시스 등 경성기판 시장을 주름잡던 메이저 PCB기업들이 가세한 데다, 코스모텍ㆍ세일전자ㆍ엑큐리스 등 중견기업들도 잇따라 합류하고 있어, 연성기판 시장은 그야말로 `춘추전국시대'를 방불케 하고 있다.
한때 연성기판을 틈새시장으로만 간주해왔던 PCB업체들이 연성기판을 차기 주력사업으로 앞다퉈 집중 육성하기 시작한 데는 컬러폰？카메라폰으로 대표되는 모바일 단말기의 연성기판 수요가 기대 이상으로 빠른 성장세를 보이고 있기 때문. 여기엔 기존 경성회로기판 시장이 이미 시장 포화상태에 직면해 있다는 위기감도 작용된 것으로 풀이된다.
지난 2002년 3973억원이던 국내 연성기판 시장 규모는 지난해 5000억원에 육박할 정도로 성장했으며, 올해는 5670억원, 2005년엔 6350억원 등 매년 16.7% 가량 높은 성장세를 구가할 전망이다. 반면, 국내 PCB 전체시장 규모는 지난해 2조5718억원에서 올해 2조7258억원, 2005년엔 2조8622억원으로 연간 성장률이 4.8%대에 머물고 있다.<>
실제, 지난 2001년부터 IT경기가 장기불황에 빠지면서 일부업체를 제외한 경성기판업체 대부분 3년간 줄곧 극심한 매출 격감에 시달려야 했으나, 연성회로기판 전문업체들의 경우, 지난 2001년부터 연평균 42% 이상의 고성장세를 유지해 극명한 대조를 이뤘다.
국내 PCB 산업 지형도 바뀌고 있다. 지난해 경영실적을 분석한 결과, 연성기판 최대 생산업체인 인터플렉스가 사상 처음으로 전체 PCB업계 매출 순위 5위권내에 진입하고, 영풍전자와 에스아이플렉스도 각각 7위권에 랭크된 것으로 집계돼, PCB시장내 연성기판 전문업체들의 위상이 크게 강화된 것으로 밝혀졌다.
LG전자 DMC사업본부장인 이웅범 상무는 "올해부터 카메라폰？컬러폰 대체 수요가 급진전됨에 따라 연성회로기판 수요가 크게 늘어날 것"이라며 "특히 향후 RF 및 MF기판이 휴대폰의 메인 기판으로 본격 채택될 것으로 전망되는 만큼, 시장 주도권을 둘러싼 경쟁은 더욱 치열해질 것"이라고 전망했다.
