전자·IT의 날 행사는 지난 2005년 전자 수출 1000억 달러 돌파를 기념해 제정됐고, 전자·IT산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자를 대상으로 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 포상한다.
오창열 상무는 지난 1997년 삼성전기에 입사해 반도체 패키지기판 핵심기술을 개발하며 국내 기판 산업의 경쟁력을 향상시켰다. 특히 2004년 세계 최초로 두께 130㎛이하의 가장 얇은 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했고, 2009년에는 고난도의 모바일 AP용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높여 삼성전기가 업계 1위를 달성하도록 이끌었다. 특히 협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 우수 인재 육성 등 국내 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다.
삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체 패키지기판의 점유율과 기술력 면에서 시장 1위를 차지하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최근 인공지능, 빅데이터, 클라우드 시장 성장 등 반도체 패키지기판의 고난도 기술이 요구되는 가운데 삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 관련 수요 및 서버, 네트워크용 등 성장시장 대응력을 강화하고 있다.
오 상무는 "최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 우리 엔지니어들과 영광을 나누고 싶다"며 "최첨단 반도체 패키지기판의 핵심 기술을 지속적으로 확보해 반도체의 성능 차별화에 기여하겠다"고 말했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
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