SK하이닉스
■ 혁신성장 2018
미래를 주도하는 혁신기업
정보통신기술(ICT) 환경의 고도화로 메모리반도체 수요가 크게 증가하고 있다. 이동통신 기기의 폭발적 성장으로 모바일 D램과 낸드플래시 반도체 채용량이 지속 증가하고 있으며, 빅데이터와 데이터센터 성장으로 서버 D램과 SSD(솔리드스테이트드라이브)의 수요 역시 급증하고 있다.
SK하이닉스는 기술 혁신로 급변하는 글로벌 반도체 시장을 선도해 나간다는 방침이다.
D램은 20㎚급 제품보다 원가절감 효과가 큰 10나노미터(㎚)급 미세공정 제품을 계획대로 작년 4분기부터 양산 중이다.
이와 함께 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 컴퓨터 향으로 수요가 지속해서 늘어날 것으로 예상하는 HBM2 제품도 작년 4분기부터 본격적으로 판매를 시작했다. 작년 4월에 개발한 세계 최고 속도의 GDDR6(그래픽스 DDR6) 그래픽 D램 등으로 고품질, 고성능 그래픽 메모리 시장에 대응하고 있다.
낸드플래시의 경우 작년 1분기 업계 최초 72단 3D 낸드플래시 개발에 성공한 데 이어, 3분기부터 본격 양산에 돌입했다. 이 제품은 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀 적층수를 1.5배 높이고 생산성을 30% 향상했다. 또 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 내부 동작 속도를 2배 높여 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다.
72단 3D 낸드를 활용한 고용량 모바일 eMMC(임베디드 멀티미디어 카드) 제품과 시장의 주력으로 성장하는 PCIe 클라이언트 SSD 제품을 출시하며 3D 낸드 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화했다.
SK하이닉스는 기술 경쟁력 강화와 지속 성장을 위해 공격적 투자를 이어가고 있다.
2016년 6조2920억원의 투자에 이어 작년에는 사상 최대인 10조3000억원의 투자를 집행했다. 올해에도 신규 공장 건설과 확장을 마무리하기 위한 인프라 투자를 집중, 투자액이 더 증가할 전망이다.
박성욱 SK하이닉스 부회장은 "반도체 슈퍼 사이클과 같은 시황에 상관없이 지속해서 수익을 창출할 수 있도록 전략, 역량, 문화 측면의 딥 체인지가 필요하다"며, 기업문화의 근본적 혁신 추진을 주문했다.
박정일기자 comja77@
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