미 자일링스와…칩집적도 높이고 소비전력 줄여
삼성전자(대표 최지성)는 세계 최대 프로그래머블 반도체(FPGA;Field Programmable Gate Array) 제조사인 미국 자일링스와 차세대 28나노 공정 파운드리(반도체 수탁생산) 사업에 협력키로 했다고 23일 밝혔다.
회사는 지난해 자일링스와 45나노 공정의 FPGA 파운드리 사업협력을 체결해 최근 양산에 들어갔으며, 이번에는 28나노 공정에서도 파운드리 협력을 체결해 내년부터 20나노급 공정으로 생산에 들어갈 계획이라고 설명했다.
회사는 특히 이번 28나노 공정은 초미세 단위의 좁은 공간에서도 전하를 충분히 담을 수 있는 고유전체 메탈게이트(HKMG, High-K Metal Gate)를 적용할 것이기 때문에 누설전류를 줄이고, 동작속도를 높일 수 있고, 칩 집적도를 45나노 대비 배 이상 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 또 기존 45나노 FPGA에 비해 소비전력을 절반까지 줄일 수 있는 친환경 그린반도체 제조가 가능해진다고 회사는 덧붙였다.
삼성전자 반도체사업부 민정기 상무는 "28나노 HKMG 공정은 삼성전자가 32나노 공정에 이어 두 번째로 적용하는 것으로 첨단 시스템LSI 반도체 전용 생산라인 S라인에서 개발하고 있다"고 말했다. 회사는 현재 28나노 이후 차세대 첨단 공정도 개발하고 있으며, 파운드리 사업을 차세대 성장동력으로 집중 육성할 계획이라고 밝혔다.
FPGA 반도체는 한번 제조하면 설계회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 구매자가 자신의 용도에 맞게 얼마든지 회로를 변경해 그려넣을 수 있는 반도체다. 자일링스는 세계 FPGA 반도체 시장에서 50% 이상 점유율을 보이는 1위 업체로 항공우주, 자동차, 유무선 통신 등 산업용 고신뢰성 FPGA 반도체를 판매하고 있다.
김승룡기자 srkim@
회사는 지난해 자일링스와 45나노 공정의 FPGA 파운드리 사업협력을 체결해 최근 양산에 들어갔으며, 이번에는 28나노 공정에서도 파운드리 협력을 체결해 내년부터 20나노급 공정으로 생산에 들어갈 계획이라고 설명했다.
회사는 특히 이번 28나노 공정은 초미세 단위의 좁은 공간에서도 전하를 충분히 담을 수 있는 고유전체 메탈게이트(HKMG, High-K Metal Gate)를 적용할 것이기 때문에 누설전류를 줄이고, 동작속도를 높일 수 있고, 칩 집적도를 45나노 대비 배 이상 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 또 기존 45나노 FPGA에 비해 소비전력을 절반까지 줄일 수 있는 친환경 그린반도체 제조가 가능해진다고 회사는 덧붙였다.
삼성전자 반도체사업부 민정기 상무는 "28나노 HKMG 공정은 삼성전자가 32나노 공정에 이어 두 번째로 적용하는 것으로 첨단 시스템LSI 반도체 전용 생산라인 S라인에서 개발하고 있다"고 말했다. 회사는 현재 28나노 이후 차세대 첨단 공정도 개발하고 있으며, 파운드리 사업을 차세대 성장동력으로 집중 육성할 계획이라고 밝혔다.
FPGA 반도체는 한번 제조하면 설계회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 구매자가 자신의 용도에 맞게 얼마든지 회로를 변경해 그려넣을 수 있는 반도체다. 자일링스는 세계 FPGA 반도체 시장에서 50% 이상 점유율을 보이는 1위 업체로 항공우주, 자동차, 유무선 통신 등 산업용 고신뢰성 FPGA 반도체를 판매하고 있다.
김승룡기자 srkim@
