연성동박적층판 연평균 26% 성장세
압연동박ㆍ폴리이미드필름 등도 활기
연성회로기판(FPCB)이 국내 인쇄회로기판(PCB)산업을 견인할 간판 제품으로 급부상하고 있는 가운데, 관련 부품ㆍ소재 국산화도 급류를 타고 있어 주목된다.
현재 국산화가 가장 많이 진척된 분야는 핵심소재인 연성동박적층판(FCCL)이다. FCCL은 회로를 형성하기 전의 원판으로, 지난 2002년까지만 해도 아리자와ㆍ니칸ㆍ미쓰이 등 외국업체로부터 전량 수입했으나, 도레이새한ㆍ·한화종합화학 등 국내 업체들이 잇따라 시장에 가세하면서 올해 국산화 비율이 40% 대에 육박할 것으로 전망된다.
도레이새한은 지난 2002년 말 FCCL 사업에 참여한 이래 지난해 약 200억원의 매출을 기록해 국내 시장의 15% 가량을 점유한데 이어 올해엔 20% 수준을 넘어설 것으로 기대하고 있다. 이 회사는 현재 구미 공장에서 월 15만㎡ 규모의 FCCL을 생산, 인터플렉스ㆍ영풍전자 등 FPC 생산업체에 제품을 공급해오고 있으며, 연내 증설투자에 나서는 방안을 검토 중이다.
한화종합화학도 지난해 충북 청원군 부강공장에 월 15만㎡ 규모의 FCCL 생산설비를 완공, 올해부터 본격적인 양산에 나서 올해 총 150억원의 관련 매출을 달성할 계획이다.
경성기판 소재 업체들의 FCCL 사업 참여도 눈에 띄게 늘고 있다. 경성기판용 원판 생산업체인 LG화학도 2층 FCCL 사업을 위해 월 5만㎡의 생산라인을 구축, 최근 시장 공략에 본격적으로 나섰으며, 경쟁사인 두산전자도 230억원을 투자해 오는 8월까지 전북 익산에 월 6만㎡ 규모의 FCCL 생산공장을 준공, 본 가동에 들어간다.
지난해 말 LG그룹에서 계열 분리된 LG전선도 올 상반기까지 150억원을 투자해 2층 FCCL 사업에 신규 진출할 계획이며, 이외에 상아프론테크ㆍ새한마이크로닉스ㆍ탑프레스ㆍ아텍 등 다른 중소기업들도 올해부터 FCCL 시장에 본격 합류한다는 계획이다.
지난해 국내 시장규모가 2000억원대를 넘어선 FCCL 시장은 연 평균 26.1% 성장세를 유지해 2005년엔 3230억원 규모를 넘어설 것으로 전망되고 있다.
FCCL의 기초 소재인 압연동박과 폴리이미드(PI) 필름 국산화도 활기를 띠고 있다.
PCB용 전해동박을 생산하던 일진소재산업은 최근 충남 조치원 사업장에 월 20∼30톤 규모의 압연 동박을 생산할 수 있는 전용 설비를 갖추고 내달부터 본 가동에 나설 방침이며, LG전선도 압연동박 개발을 완료한 것으로 알려졌다.
월 300∼400톤 규모로 추산되고 있는 세계 압연 동박 시장은 일본 재팬에너지, 미국 올린(OLIN) 등이 전체 시장의 95% 이상을 점유하고 있으며, 올 들어 일본ㆍ대만 등지의 폭발적인 수요증가로 공급이 크게 달리고 있는 것으로 알려졌다.
도레이―듀폰, 듀폰, 우베 등이 독점하고 있는 연성기판용 PI필름 분야에는 현재 코오롱ㆍSKC 등이 R&D 수준에서 개발작업에 착수, 사업 참여를 서두르고 있다.
새한마이크로닉스의 장길규 사장은 "지난 2000년부터 국내 연성기판 시장이 급성장해왔음에도 그동안 관련 부품ㆍ소재 국산화율은 극히 저조했던 게 사실이나, 최근 PI필름 수급난과 원자재 상승으로 인해 연성기판 생산업체들이 국산 채택을 적극 고려하고 있어 앞으로 급속한 국산대체가 예상된다"고 말하고 "다만, PI필름 등 일부 기초 원자재의 공급난이 장기화될 전망이어서, 이의 수급능력이 사업 성패를 좌우하게 될 것"이라고 말했다.
압연동박ㆍ폴리이미드필름 등도 활기
연성회로기판(FPCB)이 국내 인쇄회로기판(PCB)산업을 견인할 간판 제품으로 급부상하고 있는 가운데, 관련 부품ㆍ소재 국산화도 급류를 타고 있어 주목된다.
현재 국산화가 가장 많이 진척된 분야는 핵심소재인 연성동박적층판(FCCL)이다. FCCL은 회로를 형성하기 전의 원판으로, 지난 2002년까지만 해도 아리자와ㆍ니칸ㆍ미쓰이 등 외국업체로부터 전량 수입했으나, 도레이새한ㆍ·한화종합화학 등 국내 업체들이 잇따라 시장에 가세하면서 올해 국산화 비율이 40% 대에 육박할 것으로 전망된다.
도레이새한은 지난 2002년 말 FCCL 사업에 참여한 이래 지난해 약 200억원의 매출을 기록해 국내 시장의 15% 가량을 점유한데 이어 올해엔 20% 수준을 넘어설 것으로 기대하고 있다. 이 회사는 현재 구미 공장에서 월 15만㎡ 규모의 FCCL을 생산, 인터플렉스ㆍ영풍전자 등 FPC 생산업체에 제품을 공급해오고 있으며, 연내 증설투자에 나서는 방안을 검토 중이다.
한화종합화학도 지난해 충북 청원군 부강공장에 월 15만㎡ 규모의 FCCL 생산설비를 완공, 올해부터 본격적인 양산에 나서 올해 총 150억원의 관련 매출을 달성할 계획이다.
경성기판 소재 업체들의 FCCL 사업 참여도 눈에 띄게 늘고 있다. 경성기판용 원판 생산업체인 LG화학도 2층 FCCL 사업을 위해 월 5만㎡의 생산라인을 구축, 최근 시장 공략에 본격적으로 나섰으며, 경쟁사인 두산전자도 230억원을 투자해 오는 8월까지 전북 익산에 월 6만㎡ 규모의 FCCL 생산공장을 준공, 본 가동에 들어간다.
지난해 말 LG그룹에서 계열 분리된 LG전선도 올 상반기까지 150억원을 투자해 2층 FCCL 사업에 신규 진출할 계획이며, 이외에 상아프론테크ㆍ새한마이크로닉스ㆍ탑프레스ㆍ아텍 등 다른 중소기업들도 올해부터 FCCL 시장에 본격 합류한다는 계획이다.
지난해 국내 시장규모가 2000억원대를 넘어선 FCCL 시장은 연 평균 26.1% 성장세를 유지해 2005년엔 3230억원 규모를 넘어설 것으로 전망되고 있다.
FCCL의 기초 소재인 압연동박과 폴리이미드(PI) 필름 국산화도 활기를 띠고 있다.
PCB용 전해동박을 생산하던 일진소재산업은 최근 충남 조치원 사업장에 월 20∼30톤 규모의 압연 동박을 생산할 수 있는 전용 설비를 갖추고 내달부터 본 가동에 나설 방침이며, LG전선도 압연동박 개발을 완료한 것으로 알려졌다.
월 300∼400톤 규모로 추산되고 있는 세계 압연 동박 시장은 일본 재팬에너지, 미국 올린(OLIN) 등이 전체 시장의 95% 이상을 점유하고 있으며, 올 들어 일본ㆍ대만 등지의 폭발적인 수요증가로 공급이 크게 달리고 있는 것으로 알려졌다.
도레이―듀폰, 듀폰, 우베 등이 독점하고 있는 연성기판용 PI필름 분야에는 현재 코오롱ㆍSKC 등이 R&D 수준에서 개발작업에 착수, 사업 참여를 서두르고 있다.
새한마이크로닉스의 장길규 사장은 "지난 2000년부터 국내 연성기판 시장이 급성장해왔음에도 그동안 관련 부품ㆍ소재 국산화율은 극히 저조했던 게 사실이나, 최근 PI필름 수급난과 원자재 상승으로 인해 연성기판 생산업체들이 국산 채택을 적극 고려하고 있어 앞으로 급속한 국산대체가 예상된다"고 말하고 "다만, PI필름 등 일부 기초 원자재의 공급난이 장기화될 전망이어서, 이의 수급능력이 사업 성패를 좌우하게 될 것"이라고 말했다.
