고속 대용량의 광통신 시스템에서 사용되는 다채널 광접속 모듈은 초고속 프로세서 및 통신 네트워크의 전기적인 신호 접속에서 발생하는 병목현상을 해결할 수 있는 유일한 대안으로 인식되고 있다. 이에 따라 초고속 광통신망의 구현을 위한 고밀도 광접속 기술의 수요가 증대되고 있다.
병렬 광접속 기술은 리본 광섬유와 같은 여러 가닥의 광섬유를 이용, 고속 대용량 광전송시 광신호를 병렬로 전달하는데 사용된다. 이 기술은 보드간· 백플레인간·칩간 접속에서 각종 전기적 신호의 병목현상을 해결할 수 있는 대안이고, 처리용량이 크며 손쉽게 시스템을 집적화할 수 있는 장점이 있다.
한국전자통신연구원(ETRI)이 개발한 12채널 광접속용 모듈 설계 및 고분자 도파로 기술은 생산성이 높고 저렴한 가격으로 고속·고밀도·고효율의 모듈을 구현할 수 있다. 또 ETRI는 이 기술을 통해 다채널 광커넥터를 기반으로 하는 고속 및 대용량의 광접속이 가능한 모듈 구조와 전기회로를 설계했다.
아울러 ETRI는 모듈 내부의 광접속을 위해 저가의 고분자 도파로 재료 설계와 평가 기술, 그리고 고분자 도파로를 성형하기 위한 핫엠보싱(Hot-embossing) 기술을 개발했다. 이는 렌즈효과를 이용해 곡면 반사경에 의한 광원·광검출기와 도파로간 광결합 기술, 실리콘 광학벤치를 이용한 광원·광검출기 어레이칩 기술, 도파로간 수동 정밀 정렬 및 접착 기술 등을 특징으로 한다.
병렬 광접속 모듈은 초고속 광통신망, 광 인터넷, 근거리통신망(LAN) 등에서 고속 대용량 신호 전달에 활용될 수 있다. 또 컴퓨터·홈네트워크·가전 등 우리 주변의 모든 범위로 확대 응용될 전망이다.
병렬 광접속 모듈은 멀티미디어와 초고속 인터넷 등의 정보통신 서비스에서 실시간 쌍방향으로 동영상을 제공하기 위해 필요한 대용량 전송과 신호의 품질 및 신뢰성을 높일 수 있어 기존의 전기접속을 대체할 것으로 전망된다.
병렬 광접속 기술은 리본 광섬유와 같은 여러 가닥의 광섬유를 이용, 고속 대용량 광전송시 광신호를 병렬로 전달하는데 사용된다. 이 기술은 보드간· 백플레인간·칩간 접속에서 각종 전기적 신호의 병목현상을 해결할 수 있는 대안이고, 처리용량이 크며 손쉽게 시스템을 집적화할 수 있는 장점이 있다.
한국전자통신연구원(ETRI)이 개발한 12채널 광접속용 모듈 설계 및 고분자 도파로 기술은 생산성이 높고 저렴한 가격으로 고속·고밀도·고효율의 모듈을 구현할 수 있다. 또 ETRI는 이 기술을 통해 다채널 광커넥터를 기반으로 하는 고속 및 대용량의 광접속이 가능한 모듈 구조와 전기회로를 설계했다.
아울러 ETRI는 모듈 내부의 광접속을 위해 저가의 고분자 도파로 재료 설계와 평가 기술, 그리고 고분자 도파로를 성형하기 위한 핫엠보싱(Hot-embossing) 기술을 개발했다. 이는 렌즈효과를 이용해 곡면 반사경에 의한 광원·광검출기와 도파로간 광결합 기술, 실리콘 광학벤치를 이용한 광원·광검출기 어레이칩 기술, 도파로간 수동 정밀 정렬 및 접착 기술 등을 특징으로 한다.
병렬 광접속 모듈은 초고속 광통신망, 광 인터넷, 근거리통신망(LAN) 등에서 고속 대용량 신호 전달에 활용될 수 있다. 또 컴퓨터·홈네트워크·가전 등 우리 주변의 모든 범위로 확대 응용될 전망이다.
병렬 광접속 모듈은 멀티미디어와 초고속 인터넷 등의 정보통신 서비스에서 실시간 쌍방향으로 동영상을 제공하기 위해 필요한 대용량 전송과 신호의 품질 및 신뢰성을 높일 수 있어 기존의 전기접속을 대체할 것으로 전망된다.
