디자인 기술과 마케팅 부문만 보유하고 웨이퍼 가공과 조립을 외주에 의존하는 Fabless 회사들의 급속한 성장과 투자위험을 낮추려는 반도체 업체들의 외주 비중 증가로 제조시설을 가진 전문위탁 가공업체에 대한 수요가 증가하고 있다.
에스티에스반도체통신(주)(www.sts-semi.co.kr 대표 박덕흥)는 지난 98년6월 삼성전자(주) 반도체 부문 온양공장 인력이 중심이 돼 급성장하는 특수패키지 시장을 주요 목표시장으로 해 분사한 비메모리반도체 조립·검사 전문 벤처기업이다.
창업 첫해인 98년 11, 12월 두 달간 5억원의 매출을 올렸던 이 회사는 99년 181억원에 이어 2000년에는 353억원의 매출을 올리는 등 기술력을 바탕으로 역량있는 기업으로 성장해나가고 있다. 전반적인 반도체시장 침체에도 불구하고 올해 매출목표로 550억원을 책정했다.
이 회사가 갖고 있는 장점은 반도체 조립사업 부문에서 풍부한 실무 경험을 갖춘 전문인력이 다수 포진해 있다는 점과 삼성전자 반도체부문과 페어차일드코리아반도체(FKS)와 같이 확실한 고정거래처를 확보하고 있다는 점이다.
우선 창업자인 박덕흥사장은 삼성 반도체 조립·검사 사업본부장을 역임하는 등 25년 이상의 반도체 경력이 있는 베테랑으로, 지금까지 BGA(Ball Grid Array; LSI 패키지의 일종) 공정, 패키지 기술개발과 각종 반도체 설비 국산화 과정에 주도적으로 참여한 경력을 갖고 있다. 이를 뒷바침하는 엔지니어의 역량도 자랑할 만하다. 전체적인 조립기술을 담당하는 엔지니어의 경우 40명의 정비인력 중 35명이 전자과 관련 출신이고 삼성전자 반도체공정 설비 전문 분야에서 10년 이상 종사한 베테랑들이 30명에 달한다. 품질기술 엔지니어도 10년 이상 삼성전자 반도체 품질기술 전문경력자로 일한 엔지니어가 6명이어서 어느 경쟁업체와 견주어도 손색이 없는 인적 파워를 자랑한다.
또 박덕흥 사장의 인적네트워크를 바탕으로 한 확실한 고정거래처를 확보하고 있어 현금흐름도 좋다.
삼성전자 반도체부문의 경우 원화로 현금 결제하고 있고 FKS에서는 구매승인서 조건으로 판매 후 달러로 결제하고 있어 외상 매출채권의 회수 기간이 평균 12일 정도로 아주 양호한 편이다.
기술 역량은 여러 차례 대외적으로 평가받았다. 창업 이듬해인 99년 충청남도 선도기업으로 지정된 데 이어 지난해에는 충남도 창업대상을 수상했다. 또 삼성전자로부터 창립 30주년 기념 반도체 조립 협력업체평가에서 최우수 업체로 선정되기도 했다. 이처럼 우수한 설비개발능력으로 인해 현재 전력용 IC , SS TR 통신용 부품 생산 장치 부문 세계 1위인 일본 TOSOK사로 부터 설비사업 합작에 대한 제의를 받는가 하면 고밀도 고집적화가 요구되는 고성능 제품 시장을 선점하기위해 CSP(Chip Scale Package) 차원의 기술 동향에 대응하고 있다.
22억원 규모의 BGA, COB(Chip On Board) 패키지 적용이 가능한 최첨단 고성능 설비를 선행투자해 연구 라인을 구축하는 등 신제품의 선행 개발 능력을 확보하기 위한 노력도 게을리 하지 않고 있다.
기술개발과 관련해서는 BGA 패키지의 핵심 기반 기술은 보다 작고, 얇고, 가볍게 하는 소형화, 고기능화, 저가격화로 요약되는 BGA패키지 핵심기반기술에서 VCXO 관련, COB PKG 0.6T관련, BGA 장치 Flux Pin 개발 관련 기술을 확보하고 특허 출원 중이다.
이 회사는 통신부문도 전략사업으로 특화해 나가고 있다. PC 카메라의 핵심 기반기술은 소형이면서, 화질이 선명하고, 보급 가격이 저가인 카메라를 개발하는 것이 필수적이다. 이 회사는 화상통신관련 제품들을 개발하는 벤처기업 로직메카와 전략적 제휴를 체결, 국내 최초로 C-MOS 이미지센서 애플리케이션 칩을 공동 개발했다.
이 회사는 지난해 천안 백석공단에 2800여평의 부지를 확보하고, 오는 9월 완공목표로 검사라인을 준공해 기업성장을 위한 시설 인프라를 구축할 계획이다.
또한 지난해에는 45억원 규모의 설비 투자를 완료해 전략 제품에 대한 성장 인프라를 지속적으로 구축하고 있다.
이 회사가 짧은 기간에 매출 500억원을 바라보는 탄탄한 벤처기업으로 성장한 데는 세계 반도체 경기의 본격 회복과 함께 퇴직금을 출자 전환해 회사를 일군 종업원들의 땀과 노력이 밑바탕이 됐다. 종업원 지주제를 채택, 전체 지분 중 절반이 넘는 55.4%를 직원들이 소유하고 있어 일에 대한 열정이 대단하다. 이를 뒷바침하기 위해 이 회사는 사내 근로복지기금을 설치 운영하고 PI(Product Incentive)제를 실시하고 있다. 실질적인 매출 첫해인 99년에는 200%, 지난해에는 300%를 PI로 직원들에게 나눠줬다. 이익이 난 만큼 돌려준다는 경영 원칙은 이 회사의 경쟁력을 높이는 큰 이유가 되고 있다.
반도체 조립전문회사는 OEM제품 성격에 따라서 국가별, 지역별로 차별화되고 있다. 저부가가치 제품은 주로 중국을 포함한 동남아지역에서, 비교적 고부가가치 제품은 한국이나 일본, 대만 등지에서 생산공급하고 있다. 이 회사는 기술과 함께 가격면에서도 경쟁력을 갖춘 회사를 지향한다.
이 회사는 올해를 한 단계 도약을 위한 도전의 해로 보고 있다. 올해 회사 경영목표도 위기극복으로 잡았다. 고정거래처가 있다는 것이 별다른 어려움 없이 성장할 수 있는 토대가 됐지만, 이는 거꾸로 보면 커다란 약점이기도 하다. 따라서 이 회사는 올해 대만, 일본, 미국 등으로 벤더(Vendor)의 다변화를 꾀하고 역량있는 기술영업인력을 확충해 반도체 투자침체 분위기에 따른 영향을 극복해나갈 계획이다.
〈대전〓조규환기자〉
* 회사연혁
98. 06. 03 에스티에스 법인 등록
98. 11. 25 제품양산 개시
99. 02. 12 벤처기업 등록
99. 10. 06 ISO 9002인증 획득(한국품질인증협회 : KSA-QA)
99. 10. 19 Y2K 인증 (KMA)
99. 11. 01 특별공로상 (삼성전자(주) 창립 30주년 공로상)
99. 12. 22 충청남도 10대 선도기업 선정
2000. 01. 삼성전자 협력업체 SRR 1위 포상
2000. 06. 02 충남기업인 우수창업대상수상
2000.3.20 에스티에스반도체통신주식회사로 사명 변경
2000.12.6 코스닥 예비심사통과
2000.12.15 벤처기업 연장
에스티에스반도체통신(주)(www.sts-semi.co.kr 대표 박덕흥)는 지난 98년6월 삼성전자(주) 반도체 부문 온양공장 인력이 중심이 돼 급성장하는 특수패키지 시장을 주요 목표시장으로 해 분사한 비메모리반도체 조립·검사 전문 벤처기업이다.
창업 첫해인 98년 11, 12월 두 달간 5억원의 매출을 올렸던 이 회사는 99년 181억원에 이어 2000년에는 353억원의 매출을 올리는 등 기술력을 바탕으로 역량있는 기업으로 성장해나가고 있다. 전반적인 반도체시장 침체에도 불구하고 올해 매출목표로 550억원을 책정했다.
이 회사가 갖고 있는 장점은 반도체 조립사업 부문에서 풍부한 실무 경험을 갖춘 전문인력이 다수 포진해 있다는 점과 삼성전자 반도체부문과 페어차일드코리아반도체(FKS)와 같이 확실한 고정거래처를 확보하고 있다는 점이다.
우선 창업자인 박덕흥사장은 삼성 반도체 조립·검사 사업본부장을 역임하는 등 25년 이상의 반도체 경력이 있는 베테랑으로, 지금까지 BGA(Ball Grid Array; LSI 패키지의 일종) 공정, 패키지 기술개발과 각종 반도체 설비 국산화 과정에 주도적으로 참여한 경력을 갖고 있다. 이를 뒷바침하는 엔지니어의 역량도 자랑할 만하다. 전체적인 조립기술을 담당하는 엔지니어의 경우 40명의 정비인력 중 35명이 전자과 관련 출신이고 삼성전자 반도체공정 설비 전문 분야에서 10년 이상 종사한 베테랑들이 30명에 달한다. 품질기술 엔지니어도 10년 이상 삼성전자 반도체 품질기술 전문경력자로 일한 엔지니어가 6명이어서 어느 경쟁업체와 견주어도 손색이 없는 인적 파워를 자랑한다.
또 박덕흥 사장의 인적네트워크를 바탕으로 한 확실한 고정거래처를 확보하고 있어 현금흐름도 좋다.
삼성전자 반도체부문의 경우 원화로 현금 결제하고 있고 FKS에서는 구매승인서 조건으로 판매 후 달러로 결제하고 있어 외상 매출채권의 회수 기간이 평균 12일 정도로 아주 양호한 편이다.
기술 역량은 여러 차례 대외적으로 평가받았다. 창업 이듬해인 99년 충청남도 선도기업으로 지정된 데 이어 지난해에는 충남도 창업대상을 수상했다. 또 삼성전자로부터 창립 30주년 기념 반도체 조립 협력업체평가에서 최우수 업체로 선정되기도 했다. 이처럼 우수한 설비개발능력으로 인해 현재 전력용 IC , SS TR 통신용 부품 생산 장치 부문 세계 1위인 일본 TOSOK사로 부터 설비사업 합작에 대한 제의를 받는가 하면 고밀도 고집적화가 요구되는 고성능 제품 시장을 선점하기위해 CSP(Chip Scale Package) 차원의 기술 동향에 대응하고 있다.
22억원 규모의 BGA, COB(Chip On Board) 패키지 적용이 가능한 최첨단 고성능 설비를 선행투자해 연구 라인을 구축하는 등 신제품의 선행 개발 능력을 확보하기 위한 노력도 게을리 하지 않고 있다.
기술개발과 관련해서는 BGA 패키지의 핵심 기반 기술은 보다 작고, 얇고, 가볍게 하는 소형화, 고기능화, 저가격화로 요약되는 BGA패키지 핵심기반기술에서 VCXO 관련, COB PKG 0.6T관련, BGA 장치 Flux Pin 개발 관련 기술을 확보하고 특허 출원 중이다.
이 회사는 통신부문도 전략사업으로 특화해 나가고 있다. PC 카메라의 핵심 기반기술은 소형이면서, 화질이 선명하고, 보급 가격이 저가인 카메라를 개발하는 것이 필수적이다. 이 회사는 화상통신관련 제품들을 개발하는 벤처기업 로직메카와 전략적 제휴를 체결, 국내 최초로 C-MOS 이미지센서 애플리케이션 칩을 공동 개발했다.
이 회사는 지난해 천안 백석공단에 2800여평의 부지를 확보하고, 오는 9월 완공목표로 검사라인을 준공해 기업성장을 위한 시설 인프라를 구축할 계획이다.
또한 지난해에는 45억원 규모의 설비 투자를 완료해 전략 제품에 대한 성장 인프라를 지속적으로 구축하고 있다.
이 회사가 짧은 기간에 매출 500억원을 바라보는 탄탄한 벤처기업으로 성장한 데는 세계 반도체 경기의 본격 회복과 함께 퇴직금을 출자 전환해 회사를 일군 종업원들의 땀과 노력이 밑바탕이 됐다. 종업원 지주제를 채택, 전체 지분 중 절반이 넘는 55.4%를 직원들이 소유하고 있어 일에 대한 열정이 대단하다. 이를 뒷바침하기 위해 이 회사는 사내 근로복지기금을 설치 운영하고 PI(Product Incentive)제를 실시하고 있다. 실질적인 매출 첫해인 99년에는 200%, 지난해에는 300%를 PI로 직원들에게 나눠줬다. 이익이 난 만큼 돌려준다는 경영 원칙은 이 회사의 경쟁력을 높이는 큰 이유가 되고 있다.
반도체 조립전문회사는 OEM제품 성격에 따라서 국가별, 지역별로 차별화되고 있다. 저부가가치 제품은 주로 중국을 포함한 동남아지역에서, 비교적 고부가가치 제품은 한국이나 일본, 대만 등지에서 생산공급하고 있다. 이 회사는 기술과 함께 가격면에서도 경쟁력을 갖춘 회사를 지향한다.
이 회사는 올해를 한 단계 도약을 위한 도전의 해로 보고 있다. 올해 회사 경영목표도 위기극복으로 잡았다. 고정거래처가 있다는 것이 별다른 어려움 없이 성장할 수 있는 토대가 됐지만, 이는 거꾸로 보면 커다란 약점이기도 하다. 따라서 이 회사는 올해 대만, 일본, 미국 등으로 벤더(Vendor)의 다변화를 꾀하고 역량있는 기술영업인력을 확충해 반도체 투자침체 분위기에 따른 영향을 극복해나갈 계획이다.
〈대전〓조규환기자〉
* 회사연혁
98. 06. 03 에스티에스 법인 등록
98. 11. 25 제품양산 개시
99. 02. 12 벤처기업 등록
99. 10. 06 ISO 9002인증 획득(한국품질인증협회 : KSA-QA)
99. 10. 19 Y2K 인증 (KMA)
99. 11. 01 특별공로상 (삼성전자(주) 창립 30주년 공로상)
99. 12. 22 충청남도 10대 선도기업 선정
2000. 01. 삼성전자 협력업체 SRR 1위 포상
2000. 06. 02 충남기업인 우수창업대상수상
2000.3.20 에스티에스반도체통신주식회사로 사명 변경
2000.12.6 코스닥 예비심사통과
2000.12.15 벤처기업 연장
