KCC가 세계 최대 규모의 전력전자 전시회 'PCIM 유럽 2025'에 참가해 전력반도체 소재 기술력을 공개했다.
KCC는 이달 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM 유럽 2025에 참가해 전기차·산업용 등의 고전력 반도체 패키지와 모듈에 적합한 세라믹 기판, 반도체밀봉소재(EMC), 방열 실리콘 등 핵심 소재를 선보였다고 7일 밝혔다.
이번 전시에는 KCC의 자회사이자 세계 3대 실리콘 소재 기업 중 하나인 모멘티브도 참가해 기술 시너지를 극대화했다. 양사는 고전력 반도체와 파워모듈에 적용 가능한 세라믹 기판, EMC 소재와 실리콘 소재를 통합해 반도체 패키지를 위한 토털 솔루션 공급 기업으로서의 입지를 공고히한다.
KCC가 대표 제품으로 소개한 능동금속브레이징(AMB) 세라믹 기판은 구리 회로와 세라믹 사이의 접합력을 강화해 고출력 반도체에 최적화된 성능을 제공한다. 이 제품은 내열성과 기계적 강도가 뛰어나 글로벌 주요 고객사들의 긍정적인 반응을 얻고 있다.
KCC는 산업용 파워모듈에 적합한 직접구리접합(DCB) 기판 등 다양한 세라믹 소재의 제품군과 전력반도체의 고성능화로 수요가 증가하고 있는 EMC도 주목할 만한 제품으로 소개했다.
모멘티브는 파워모듈용 실리콘겔을 중심으로 전력반도체와 전동화 산업 전반에 적용 가능한 고기능 실리콘 제품을 선보였다. 이번 전시회를 계기로 KCC는 자사의 반도체 소재와 모멘티브의 실리콘 기술을 결합한 융합형 토털 솔루션을 글로벌 무대에 본격적으로 선보인 것이다.
KCC 관계자는 "글로벌 소재 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다짐과 동시에 실리콘과 반도체 소재를 결합한 유일무이한 토털 솔루션을 제공하는 기업으로서의 비전을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 박한나기자 park27@dt.co.kr
