[디지털타임스 김은 기자] 반도체 장비업체 테스는 '플라즈마를 이용한 비정질 탄소막의 증착 방법' 관련 특허권을 취득했다고 6일 공시했다.
이 기술을 활용하면 반도체 공정 효율성을 개선할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 테스는 이를 반도체 장비에 적용하고 앞으로 연구개발(R&D)활동에도 응용할 방침이다.
김은기자 silverkim@dt.co.kr
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이 기술을 활용하면 반도체 공정 효율성을 개선할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 테스는 이를 반도체 장비에 적용하고 앞으로 연구개발(R&D)활동에도 응용할 방침이다.
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