[디지털타임스 박슬기 기자] 삼성전자는 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노(㎚) 공정 '11LPP'를 추가했다고 11일 밝혔다.
11LPP는 14나노의 공정의 설계 환경을 기반으로 한 공정으로, 14LPP 공정과 같은 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상하고 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다. 삼성전자는 내년 상반기부터 11LPP 공정 생산을 시작할 예정이다.
삼성전자는 기존 파운드리 공정 로드맵이었던 14나노와 10나노 사이에 11나노를 보태 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라 중·고급형 스마트폰용 프로세서 시장까지 고객사 유치를 확대한다는 전략이다.
이와 함께 삼성전자는 내년 하반기부터 생산을 시작하는 7나노 공정 개발을 진행 중이다. 이 공정부터는 네덜란드의 반도체 장비 업체인 ASML과 협업으로 만든 극자외선(EUV) 노광장비 기술을 적용한다.
삼성전자는 EUV를 적용한 웨이퍼가 2014년부터 약 20만장에 이르고, 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등 7나노 공정 개발을 위한 가시적인 성과를 거뒀다고 소개했다. 삼성전자는 2019년에는 6나노, 2020년에는 4나노 미세공정을 도입할 계획이다.
이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 상무는 "14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 14나노의 안정성에 성능 향상을 더 한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"고 말했다.
한편 지난 5월 파운드리 사업부를 출범한 삼성전자는 지난 5월 미국, 7월 한국에서 파운드리 포럼을 연 데 이어 오는 15일에는 일본 도쿄에서 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정, 7나노 개발 현황을 발표할 예정이다.
