특히 AI 칩과 관련 부품을 포함하는 주요 사업 부문인 데이터 센터 부문 매출은 73% 증가한 391억달러를 기록해 전체 매출의 88%를 차지했다. AI 인프라 투자의 핵심 수혜 기업으로서의 위상을 재확인한 것이다.
엔비디아가 호실적을 보이면서, SK하이닉스의 실적도 당분간 상승을 지속할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 엔비디아가 올 하반기 출시할 예정인 새 AI 칩 '블랙웰 울트라'용 HBM3E 12단을 사실상 독점 공급하고 있다. 블랙웰 울트라에는 HBM3E 12단 제품이 총 8개 탑재된다.
SK하이닉스는 엔비디아 요청에 맞춰 HBM3E 12단 제품 생산능력(캐파)을 공격적으로 확대하고 있다. 지난해 SK하이닉스의 HBM3E 라인에서 12단이 차지한 비중은 10% 수준이었으나, 올해는 50% 이상으로 높일 계획이다.
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 지난달 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기에는 HBM3E 출하량의 50% 이상을 12단 제품이 차지할 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 차세대인 HBM4(6세대) 개발에서도 가장 앞서 있다. 삼성전자와 마이크론도 HBM4 제품 개발을 진행 중이지만, SK하이닉스의 고객사 검증 속도가 가장 빠른 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 양산에 들어간다는 계획이다.박순원기자 ssun@dt.co.kr
젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 20일(현지시간) 대만 컴퓨텍스 2025 SK하이닉스 전시관을 방문해 '엔비디아 파트너 사인'을 남겨 놓은 모습. 연합뉴스 제공.
