김정호 테라랩 연구실 교수, HBM 기술 전망
구조, 성능, 특성 외 TSV, 인터포저 등 연구소개
인공지능(AI)시대를 이끌어 갈 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM)의 향후 15년 후의 기술 발전 방향을 전망해 보는 기술 발표회가 열린다.
KAIST는 김정호 전기및전자공학부 교수 연구실(KAIST 테라랩)은 다음달 11일 대전 본원에서 HBM4부터 HBM8에 이르기까지 차세대 HBM의 아키텍처와 구조, 성능, 특성 등 HBM의 미래를 조망하는 행사를 연다고 28일 밝혔다.
이번 행사는 급변하는 반도체 기술 패권 경쟁 속에서 국내 반도체 산업이 나아가야 할 방향을 제시하고, AI 반도체의 핵심 축으로 떠오른 차세대 HBM 기술 개발을 위한 구체적인 로드맵을 공유하기 위해 마련했다.
'HBM의 아버지'로 불리는 김 교수가 이끄는 KAIST 테라랩은 지난 20년 이상 HBM 관련 설계 기술을 세계적으로 주도하고 있으며, 2010년부터는 산업체와 함께 HBM 상용화 설계 연구에 주력하고 있다.
기술 발표회에서는 세대별 HBM 구조와 성능, 특성 뿐 아니라 AI반도체 연산 속도의 획기적 향상과 개선에 필수적인 실리콘관통전극(TSV)과 인터포저, 딥 에칭 기술 등과 전기적 신뢰성 확보를 위한 하이브리드 본딩 기술, 발열 문제 해결을 위한 냉각용 TSV 기술 등 다양한 요소기술의 발전 방향과 난제 극복을 위한 연구내용도 발표될 예정이다.
발표회는 내달 11일 오전 9시부터 오후 5시40분까지 줌을 통해 생중계된다. 이후 KAIST 테라랩 홈페이지를 통해 유튜브로 방송될 예정이다.
한편, KAIST 테라랩에는 박사과정 10명, 석사과정 17명 등 총 29명의 학생 연구원이 6세대 HBM인 HBM4부터 HBM8까지 오는 2040년까지 차세대 HBM 아키텍처와 구조, 성능 등에 대한 연구를 활발하게 진행하고 있다. 이준기기자 bongchu@dt.co.kr
