이번 전시회에서 한미반도체는 세계 시장 점유율 1위인 고대역폭메모리(HBM) 생산용 장비 TC 본더를 주력으로 소개한다.
또 이전 세대보다 정밀도를 향상한 반도체 패키지 장비인 '7세대 뉴 MSVP 6.0 그리핀' 등도 글로벌 주요 고객사에 홍보한다.
세미콘 SEA는 올해 30주년을 맞이해 동남아시아 중심지 싱가포르에서 열리며, 한미반도체의 참가는 처음이다.
한미반도체는 "세미콘 SEA 참가를 통해 첨단 장비 기술을 동남아시아 시장에 적극 알리고 현지 고객사와의 협력 관계를 더욱 강화할 계획"이라고 밝혔다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
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