SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키징 장비인 'TC 본더' 협력사 선정 시기를 늦추며 신중을 기하고 있다. 업계에선 SK하이닉스의 장비 발주가 지난달 내 이뤄질 것으로 예상했으나, 5월 중순인 현재까지 업체 선정이 이뤄지지 않은 상황이다.
11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 한화세미텍에 TC 본더 특허 분쟁과 양산성 검증에 대한 보완 서류를 요구했다. 한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스 HBM 공급망에 처음 합류한 두 번째 공급사다.
한화세미텍은 한미반도체로부터 TC 본더 기술 특허 침해 소송을 받고 있다. 한미반도체는 지난해 12월 자신들이 개발한 2개 모듈, 4개 본딩 헤드 방식이 한화세미텍 장비에 동일하게 적용됐고 구조와 외관 등 설계가 유사하다고 판단해 소송을 제기했다. TC 본더는 HBM용 D램을 수직 접합할 때 사용되는 패키징 장비로, 이 장비 없이는 HBM을 만들 수 없다.
업계 일각에선 이 소송이 한미반도체의 승소로 결정될 시 한화세미텍의 장비로 만든 HBM 제품에 대해 판매 금지 처분이 내려질 가능성이 있다고 보고 있다. SK하이닉스는 특허 분쟁은 협력사 간 문제라는 입장이지만, 일말의 가능성도 예의주시 중인 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 "SK하이닉스가 한화세미텍에 특허 분쟁 관련 보완 서류를 요구했고, 한화세미텍은 이에 대한 답을 한 달 내로 찾아줘야 하는 상황"이라며 "이런 이유로 SK하이닉스의 TC 본더 협력사 선정 시기가 늦춰졌고, 이달 말 최종 결정될 것으로 알고 있다"고 말했다.
양산성 검증도 숙제다. 한화세미텍은 3월 SK하이닉스 HBM 공급망에 처음 진입했지만, 실제 장비 출하 시기는 7월 이후여서 제품화가 아직 이뤄지지 않았다. SK하이닉스가 한화세미텍 장비로 패키징한 HBM을 엔비디아에 공급한 이력이 아직 없다는 의미다.
하지만 SK하이닉스는 갈 길이 바쁜 상황이다. SK하이닉스는 올해 2분기 내로 자사 HBM 매출에서 HBM3E 12단이 차지하는 비중을 50% 이상으로 높일 계획이다. 지난해 주력 HBM 제품은 HBM3E 8단이었으나, 같은 해 12월부터 12단 제품을 미 빅테크에 공급하며 주력으로 삼고 있다. SK하이닉스는 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 2배 이상 커질 것으로 보고 있다.
업계 관계자는 "SK하이닉스가 공급망 다변화를 추진하면서 한미반도체와의 관계가 작년 대비 껄끄러워졌는데, 그렇다고 한화세미텍 비중을 무작정 높이기는 쉽지 않은 상황"이라며 "SK하이닉스가 요구한 숙제를 한화세미텍이 얼마 만큼 풀어내는지를 지켜봐야 한다"고 밝혔다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
SK하이닉스가 지난 1월 CES 2025에서 공개한 HBM3E 16단 제품 모형도. SK하이닉스 제공.
