HBM 3E 12단제품 인증 실패 땐
中 추격·관세 덮쳐 침체기 올 듯
中 추격·관세 덮쳐 침체기 올 듯
전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 공언한 '약속의 시간'이 다가오고 있다. 전 부회장은 지난 3월 정기주주총회를 통해 "이르면 2분기, 늦어도 하반기에는 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 제품 확대에 나설 것"이라고 강조한 바 있다. HBM3E 12단 공급 실적 여부가 삼성전자의 연간 영업이익을 크게는 20조원 이상 좌우할 것이란 전망이 나온다.
IM증권은 6일 삼성전자의 HBM3E 12단 공급이 적절한 시기에 이뤄지지 않는다는 가정 아래 올해 연간 영업이익 전망치를 26조7000억원으로 예측했다. 이는 지난해 거둔 영업이익 32조7000억원보다 20% 가까이 줄어든 수치다. IM증권은 삼성전자의 내년 영업이익이 작년 대비 절반 수준인 16조5000억원 수준까지 감소할 가능성이 있다고 봤다.
송명섭 IM증권 연구원은 "삼성전자는 현재 엔비디아향 HBM3E 12단 인증을 진행 중이지만, 통과할 수 있을지 여부는 아직 알기 어려운 상황"이라며 "실패할 경우 올해 HBM 판매량은 당초 예상치를 대폭 하회할 수 있다"고 설명했다.
반면 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 33조, 내년에는 40조원을 넘어설 것이란 관측도 나온다. 삼성이 엔비디아향 HBM3E 퀄테스트를 통과하는 즉시 수익성이 빠르게 개선될 것이라는 기대에서다.
노근창 현대차증권 연구원은 "삼성전자 실적에서 HBM3와 HBM4의 기여도가 상승하고, LPCAMM2 등 프리미엄 제품의 응용처가 크게 확대될 수 있다"며 이같이 전망했다.
이처럼 전망이 극과 극으로 갈리는 이유는 범용 D램의 수익성이 급격히 악화될 것이라는 우려와 함께 HBM에 대한 시장 의존도가 한층 더 높아질 것이기 때문이다. 미국의 반도체 관세 예고에 선제 대응하려는 수요가 늘면서 지난달 말 D램과 낸드플래시 가격은 22.2%, 11.1% 각각 급등했다.
이는 주요 PC 제조업체들이 재고물량을 많이 늘렸다는 뜻으로, 미국의 반도체 관세가 현실화 되거나 업체들이 재고조정에 들어갈 경우 수요가 급감할 수 있다는 뜻이다.
여기에 중국의 거센 추격으로 범용 메모리 시장은 공급과잉 위기에 직면했다. 시장조사업체 옴디아는 중국 CXMT의 올해 D램 생산량 규모가 273만장(웨이퍼 기준)까지 늘어날 것으로 예측했다. 지난해(162만장) 대비 70% 가까이 증가한 수치다.
반대로 HBM의 경우 아직 중국과의 기술격차가 상당하고, 지난해부터 이어진 인공지능(AI)용 수요 급증으로 인해 사재기가 불가능하다.
결론적으로 당분간 메모리반도체 시장의 실적에서 HBM은 절대적인 비중을 차지할 것이라는 게 업계의 중론이다.
삼성전자는 HBM 시장에서의 반등을 자신하고 있다. 삼성전자는 주요 고객사에 HBM3E 개선 제품의 샘플을 공급했고, 2분기부터 판매 고객사가 늘어날 것으로 기대하고 있다.
김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 지난달 30일 실적 컨퍼런스콜에서 "삼성의 HBM 판매는 1분기가 저점이고, 매 분기 회복할 것"이라며 이 같이 말했다.
회복의 키는 글로벌 AI칩 시장의 90% 이상을 차지하고 있는 엔비디아가 갖고 있다.
삼성전자는 최소 6개월 내에 엔비디아의 HBM3E 12단 품질 테스트를 통과해야 하며, 동시에 SK하이닉스와 비슷한 시기에 HBM4 납품계약을 따내야 본격적인 반등을 이뤄낼 수 있다.
이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "HBM은 삼성의 실적 반등뿐 아니라 차세대 기술개발에도 영향을 주는 요인"이라며 "HBM에서 수익을 확보해야 시스템반도체나 파운드리에서도 성과를 기대해볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.
박순원기자 ssun@dt.co.kr
[ 저작권자 ⓒ디지털타임스, 무단 전재 및 재배포 금지 ]
