삼성전자는 UWB 기반 근거리 무선통신 반도체 '엑시노스 커넥트 U100'을 21일 공개했다.
이 제품은 UWB 기술의 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 'FiRa 컨소시엄'의 인증소를 통해 국제 공인 인증을 획득했다. FiLa 컨소시엄은 가전·통신·서비스 플랫폼·차량·보안기기 등 다양한 산업 분야에 UWB 서비스 적용을 확대하기 위한 협의체로 전 세계 100개가 넘는 업체가 참여하고 있다.
UWB는 넓은 주파수 대역에 걸쳐 낮은 전력으로 대용량의 정보를 빠르게 전송하는 근거리 무선통신기술로, 기기 간 거리와 위치를 수 센티미터 범위로 정확하게 측정할 수 있어 스마트 키, 스마트 홈, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 각광받고 있다.
이번에 삼성전자가 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 RF(무선주파수). eFlash 메모리, 전력관리 IP를 하나의 칩에 집적해 소형화된 기기에도 쉽게 적용할 수 있는 것이 특징이다. 동작별 최적화된 전력 모드를 구현해 저용량 배터리로 장시간 작동시켜야 하는 모바일, 전장, 소형 사물인터넷(IoT) 기기에 적합하다. '무선전파 도달 시간(ToA)'과 '3D 도래각(AoA)' 기능을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀한 거리·위치 측정과 방향 인식이 가능하다.
또 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재해 보안 성능도 탁월하다. 차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 공유하는 CCC(카 커넥티비티 컨소시엄)의 '디지털 키 릴리즈 3' 표준도 지원한다.
삼성전자는 이번 신제품과 함께 UWB·블루투스·와이파이 기반 반도체를 포괄하는 브랜드로 '엑시노스 커넥트' 브랜드를 새롭게 선보이고, 초연결 사회 도래에 대비해 무선통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화한다. 지난 2011년 모바일용 시스템온칩(SoC) 제품 중심으로 시작된 엑시노스 브랜드는 모바일용, 차량용 모뎀의 '엑시노스 모뎀'과 차량용 SoC 제품인 '엑시노스 오토'에 더해 이번 통신 반도체 브랜드 엑시노스 커넥트까지 확장하게 됐다.
이는 최근 4차 산업혁명과 코로나19로 인해 급속도로 늘어나고 있는 UWB 기술 수요에 대응하기 위해서로 해석된다. 시장조사업체 TSR에 따르면, UWB 기기 출하량은 2021년 2억대 수준에서 지난해에는 3억대 수준으로 늘었으며, 오는 2030년에는 18억대까지 출하량이 급격히 늘어날 것으로 예상된다. 삼성전자는 이번 엑시노스 커넥트 U100을 앞세워 모바일, 차량, 스마트홈, 스마트 팩토리 등 B2C, B2B 시장을 모두 적극적으로 공략해 시장점유율을 확대해 나간다는 방침이다.김준석 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 "이번에 공개한 엑시노스 커넥트 U100은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체"라며 "그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것"이라고 말했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
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