삼성전기가 반도체의 고성능화와 시장 성장에 따른 하이엔드급 패키지기판 및 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지기판 수요 확대에 대응하기 위해 추가 투자를 단행한다.
삼성전기는 반도체 패키지기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. 이번 투자는 FC-BGA의 부산·세종사업장과 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 사용될 예정이다.
삼성전기는 이번 투자로 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.
패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.
반도체 업계는 최근 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 시급 과제다. 특히 빅데이터와 AI와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 가장 높다.
패키지기판 시장은 서버, PC의 성능 발전으로 CPU/GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망이다. 이미 글로벌 톱 거래선의 하이엔드급 패키지기판 수요가 늘어나고 있고, 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지기판 수요도 증가하고 있다는 게 삼성전기 측 설명이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"라며 "회사는 SoS(시스템 온 서브스트레이트)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 '게임 체인저'가 될 것"이라고 말했다.전혜인기자 hye@dt.co.kr
