전자부품연구원(KETI)은 오는 28일 판교에서 '첨단 전자소재·부품 분야 핵심기술을 중심으로 기술혁신 매치메이킹' 행사를 개최한다고 25일 밝혔다. 이 행사는 공공기술의 사업화를 위해 수요기업을 발굴하고자 마련했다.
KETI는 이 행사에서 웨어러블 전자기기 등에 필요한 신축성 기판 등 첨단 패키징 응용기술을 비롯해 고효율 나노탄소 발열기술, 변색기술을 이용한 스마트 창문, 첨단 센서 기술, 리튬이차전지용 실리콘산화물 음극소재, 인듐주석산화물(ITO) 나노입자 투명 전극·발열 필름 등 다양한 핵심기술에 대한 세미나를 진행한다. 아울러 기술보증기금은 기술금융 프로그램 등을 소개한다.
이번 행사는 KETI가 주관하고 기술보증기금이 후원한다. 참가신청 등 행사의 자세한 내용은 홈페이지(www.keti.re.kr)에서 확인할 수 있다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
KETI는 이 행사에서 웨어러블 전자기기 등에 필요한 신축성 기판 등 첨단 패키징 응용기술을 비롯해 고효율 나노탄소 발열기술, 변색기술을 이용한 스마트 창문, 첨단 센서 기술, 리튬이차전지용 실리콘산화물 음극소재, 인듐주석산화물(ITO) 나노입자 투명 전극·발열 필름 등 다양한 핵심기술에 대한 세미나를 진행한다. 아울러 기술보증기금은 기술금융 프로그램 등을 소개한다.
이번 행사는 KETI가 주관하고 기술보증기금이 후원한다. 참가신청 등 행사의 자세한 내용은 홈페이지(www.keti.re.kr)에서 확인할 수 있다.
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