일부 다국적 업체 초기시장 주도
표준·규격 확정 안된 '성장 시장'
한국 반도체 '새 기술력' 가능성
한국형 무선충전 프로젝트 가동
표준·규격 확정 안된 '성장 시장'
한국 반도체 '새 기술력' 가능성
한국형 무선충전 프로젝트 가동
[디지털타임스 황민규 기자] 외산 반도체 업체들이 주도하는 사물인터넷(IoT)용 반도체 시장에서 한국 반도체 업계가 도전장을 내밀었다. 특히 아직 해외 기업들이 이렇다 할 두각을 나타내지 못한 무선충전 솔루션, 모바일 결제 및 보안 솔루션 등에서 국내 기업들이 시장을 선점할 경우 침체에 빠져있던 국내 팹리스·시스템 반도체 생태계가 도약의 발판을 마련할 수 있을 것으로 기대된다.
IoT용 반도체 시장은 일부 다국적 팹리스 업체들이 초기 시장을 주도하고 있지만, 미국 기업이 독점하고 있는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 달리 아직 이렇다 할 표준이나 규격이 정해지지 않은 성장시장이다. 세계 모바일용 시스템온칩(SoC) 지적재산권(IP)을 사실상 독점하고 있는 ARM 역시도 최근 들어서야 IoT용 칩 디자인을 내놓기 시작했다.
현재까지 IoT용 반도체 기술은 기존에 모바일 기기에 탑재하는 칩을 더 소형화하는 방식이었다. 인텔, 삼성전자, 퀄컴 등이 웨어러블 기기에 탑재하는 칩도 사실상 스마트폰에 들어가는 SoC를 변형한 형태다. 모바일 기기뿐만 아니라 스탠드, 책상, 컵 등 일상생활에 사용하는 사물 하나하나가 각자의 기능을 수행하는 진정한 IoT용 칩은 아직도 갈 길이 먼 상황이다. 이는 한국의 반도체 기업들이 새로운 기술력을 펼칠 수 있는 여지가 많아 남아있다는 의미이기도 하다.
최근에는 IoT용 칩 시장 선점을 위해 국가 간 경쟁 구도까지 형성하는 모양새다. 우선 CPU와 통신칩 시장을 독점하고 있는 미국 기업들은 쉼없는 합종연횡을 통해 IoT용 칩 패키지의 범위를 확장하고 있다.
특히 반도체 역사상 가장 큰 인수합병(M&A) 사례로 꼽히는 인텔·알테라, 아바고·브로드컴의 합병은 미국 기업 최대의 장기인 프로세서, 통신 및 네트워크 칩을 모든 사물로 확산하겠다는 의지를 드러낸 것으로 평가받고 있다.
일본과 중국도 각자의 장점을 살려 미래 시장을 준비하고 있다. 특히 센서 분야에서 높은 기술 수준을 갖춘 일본은 정부와 대학 등 연구기관 주도로 도로, 다리 등 인프라 시스템에 특화한 센서와 로봇용 센서 개발에 주력하고 있다. IoT용 센서 시장은 오는 2022년까지 1조개에 달할 것으로 전망된다. 막대한 정부 예산을 투입해 팹리스를 육성 중인 중국은 미국, 유럽 등지의 반도체 회사 IP를 기반으로 낮은 가격에 제품을 생산해 보급형 시장을 노리는 전략을 꾀하고 있다.
우리 정부도 글로벌 경쟁 흐름에 뒤처지지 않도록 아이템 개발을 고민하고 있다. 오는 2018년 개발을 목표로 이달부터 시작한 한국형 IoT용 무선충전 칩 및 모듈 프로젝트도 그 일환이다. 특히 이 프로젝트는 국내 팹리스 업체인 맵스가 세계 최초로 자기공진형 무선충전 칩 개발에 성공한 것이 단초가 됐다. 하나의 칩에 자기공진 무선충전, 모바일 결제, 보안 등의 기능을 통합하는 목적으로 진행 중인 이 프로젝트는 NXP, TI 등 기존 글로벌 업체들이 기술 구현에 난항에 겪고 있는 기술이다.
안기현 한국반도체산업협회 상무는 "최근 어려움을 겪고 있는 국내 팹리스 기업들이 부활할 지 여부는 이미 미국 등이 독점하고 있는 기술을 답습하는 것이 아니라 다른 글로벌 기업이 성공하지 못한 전혀 새로운 기술로 틈새를 노리는 전략에 달려 있다"고 설명했다.
황민규기자 hmg815@dt.co.kr
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