고려대 최동훈 교수팀… 용액 공정서 전하 이동도 높여
용액 공정으로 제조한 유기박막 트랜지스터의 한계를 넘어 기존 무기박막 트랜지스터보다 전하 이동도가 우수한 새로운 고분자 반도체 소재가 국내 연구진에 의해 개발됐다.
이 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단이 추진하는 `이공분야 대학중점연구소 지원사업'의 지원을 받은 고려대 최동훈 교수(사진)팀이 수행했으며, 연구결과는 화학 분야 학술지인 미국 화학회지 최근호에 게재됐다.
유기물질을 이용한 트랜지스터는 기존 실리콘 기반 무기박막 트랜지스터와 달리 충격에 강하고 종이처럼 얇고 유연하게 만들 수 있는 강점이 있다. 또 진공 공정보다 저렴한 용액 공정으로 구현이 가능해 미래 플렉시블 디스플레이 등에 적용되는 차세대 트랜지스터로 주목받고 있다.
용액 공정을 이용한 유기박막 트랜지스터는 성능이 우수하고 진공공정에 비해 비용이 저렴하지만 분자배열이 무질서해 전자의 흐름이 좋지 않아 무기반도체에 비해 전하 이동도가 매우 낮은 것이 단점이다.
최동훈 교수팀은 그동안 많은 연구가 돼 온 티오펜(thiophene) 함유 고분자 물질과 달리, 셀레노펜(selenophene)을 함유한 고분자를 합성했다. 이 물질을 이용하면 상온에서 손쉽게 유기박막 트랜지스터를 만들 수 있을 뿐만 아니라 기존 무기박막 트랜지스터에 비해 전하이동도가 2∼3배 빠른 것으로 확인됐다.
최동훈 교수는 "이 물질은 차세대 디스플레이 부품 소재뿐만 아니라 센서, 스위치 등 다양한 분야에 적용될 수 있다"며 "향후 차세대 소프트 전자소자(soft electronics) 응용분야 발전에도 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
안경애기자 naturean@
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이 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단이 추진하는 `이공분야 대학중점연구소 지원사업'의 지원을 받은 고려대 최동훈 교수(사진)팀이 수행했으며, 연구결과는 화학 분야 학술지인 미국 화학회지 최근호에 게재됐다.
유기물질을 이용한 트랜지스터는 기존 실리콘 기반 무기박막 트랜지스터와 달리 충격에 강하고 종이처럼 얇고 유연하게 만들 수 있는 강점이 있다. 또 진공 공정보다 저렴한 용액 공정으로 구현이 가능해 미래 플렉시블 디스플레이 등에 적용되는 차세대 트랜지스터로 주목받고 있다.
용액 공정을 이용한 유기박막 트랜지스터는 성능이 우수하고 진공공정에 비해 비용이 저렴하지만 분자배열이 무질서해 전자의 흐름이 좋지 않아 무기반도체에 비해 전하 이동도가 매우 낮은 것이 단점이다.
최동훈 교수팀은 그동안 많은 연구가 돼 온 티오펜(thiophene) 함유 고분자 물질과 달리, 셀레노펜(selenophene)을 함유한 고분자를 합성했다. 이 물질을 이용하면 상온에서 손쉽게 유기박막 트랜지스터를 만들 수 있을 뿐만 아니라 기존 무기박막 트랜지스터에 비해 전하이동도가 2∼3배 빠른 것으로 확인됐다.
최동훈 교수는 "이 물질은 차세대 디스플레이 부품 소재뿐만 아니라 센서, 스위치 등 다양한 분야에 적용될 수 있다"며 "향후 차세대 소프트 전자소자(soft electronics) 응용분야 발전에도 기여할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
안경애기자 naturean@
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