차세대 450㎜ 반도체 표준에 대한 논의가 국내에서 본격화될 가능성이 높아지고 있다.
세계적 반도체 기관인 세마텍(SEMATEC)과 글로벌 반도체 기업이 공동으로 마련한 450㎜ 반도체장비 표준이 조만간 국내에 소개될 것으로 보인다. 오는 10월에 열리는 한국전자전에서 세마텍이 주도해 차세대 450㎜ 반도체장비 표준을 국내 업계에 알리는 행사가 마련될 것이기 때문이다.
한국반도체산업협회와 한국반도체연구조합은 450㎜ 반도체장비 표준을 국내에 소개하는 방안에 대해 현재 세마텍과 협의 중이라고 한다. 세마텍이 소개하는 450㎜ 반도체장비 표준 행사는 그 의미가 작지 않다. 우리나라 입장에서는 차세대 반도체 장비 표준의 세계적인 흐름을 파악해 대응할 수 있는 계기가 될 것으로 기대된다. 세마텍은 인텔ㆍIBMㆍTI 등 미국 반도체 제조사들이 주축으로 차세대 450mm 웨이퍼와 장비 규격 표준화를 주도하고 있다.
차세대 반도체 표준화 경쟁은 이미 숨가쁘게 진행되고 있다. 미국ㆍ일본 등이 차세대 450mm 반도체 웨이퍼 공정 표준과 장비재료 개발에 앞서 나가고 있는 상태다. 반면 우리나라는 450mm 표준화 주도권에서 뒤쳐진 상태다. 기존 300㎜ 웨이퍼에서 450㎜로 전환하는 차세대 반도체 장비에 대한 대응을 적절히 하지 못했기 때문이다. 이대로가면 300mm 표준화에 미리 대응하지 못해 미국ㆍ일본 장비기업에 끌려다닌 과거의 아픈 경험을 되풀이 할 공산이 크다.
반도체 웨이퍼 사이즈는 통상 10년 주기로 커지는 경향이 있다. 이러한 추세를 감안하면 2013년부터 450㎜ 반도체 웨이퍼 시대가 도래할 가능성이 높다. 450mm 반도체 장비재료 시장 규모는 한해 700억달러 이상에 달할 정도로 엄청날 것으로 예상되고 있다. 이는 국내 반도체산업계가 450mm 반도체 개발을 늦춰서는 안되는 이유이기도 하다.
차세대 450mm 반도체 표준을 주도하기 위해 테스트팹 설립은 필수적이라 할 수 있다. 미국과 일본 등 선진국들이 450mm 테스트팹 유치전을 치열하게 전개해 온 것도 차세대 반도체 표준과 시장을 주도하기 위해서다. 특히 미국의 경우 세마텍을 통해 이미 450㎜ 반도체 장비에 대한 표준화를 마친 상태다. 우리나라는 삼성전자가 인텔ㆍTSMC 등과 함께 450mm 표준 개발에 참여하고 있는 정도다. 올해부터 450㎜ 반도체 장비 대응에 나서고 있지만 지지부진한 모습을 보이고 있는 게 우리의 현실이다. 차세대 반도체 부문에 대한 정부와 산업계의 투자 합의도 제대로 이뤄지지 않고 있다. 대만이 정부를 중심으로 차세대 반도체 연구개발(R&D)에 막대한 투자를 진행하는 모습과는 대조적이다.
차세대 반도체 장비에 대한 R&D가 제대로 진행되지 않으면 450㎜ 장비시장이 활성화됐을 때 문제가 생길 수 있다. 기술력을 극복하지 못해 도태되는 장비기업들이 발생할 수 있는 것이다. 따라서 정부와 산업계는 450㎜ 반도체 장비 R&D와 표준에 대한 대응을 소홀히 해서는 안된다. 450mm 반도체 장비 표준 경쟁에서 밀리면 관련 반도체 장비재료 경쟁력 떨어지면서 시장을 선점할 수 없게 된다. 또한 450mm 반도체 부문에서 기술종속국으로 전락하는 것은 물론 관련 반도체 장비재료를 해외수입에 의존할 수밖에 없을 것이다.
세계적 반도체 기관인 세마텍(SEMATEC)과 글로벌 반도체 기업이 공동으로 마련한 450㎜ 반도체장비 표준이 조만간 국내에 소개될 것으로 보인다. 오는 10월에 열리는 한국전자전에서 세마텍이 주도해 차세대 450㎜ 반도체장비 표준을 국내 업계에 알리는 행사가 마련될 것이기 때문이다.
한국반도체산업협회와 한국반도체연구조합은 450㎜ 반도체장비 표준을 국내에 소개하는 방안에 대해 현재 세마텍과 협의 중이라고 한다. 세마텍이 소개하는 450㎜ 반도체장비 표준 행사는 그 의미가 작지 않다. 우리나라 입장에서는 차세대 반도체 장비 표준의 세계적인 흐름을 파악해 대응할 수 있는 계기가 될 것으로 기대된다. 세마텍은 인텔ㆍIBMㆍTI 등 미국 반도체 제조사들이 주축으로 차세대 450mm 웨이퍼와 장비 규격 표준화를 주도하고 있다.
차세대 반도체 표준화 경쟁은 이미 숨가쁘게 진행되고 있다. 미국ㆍ일본 등이 차세대 450mm 반도체 웨이퍼 공정 표준과 장비재료 개발에 앞서 나가고 있는 상태다. 반면 우리나라는 450mm 표준화 주도권에서 뒤쳐진 상태다. 기존 300㎜ 웨이퍼에서 450㎜로 전환하는 차세대 반도체 장비에 대한 대응을 적절히 하지 못했기 때문이다. 이대로가면 300mm 표준화에 미리 대응하지 못해 미국ㆍ일본 장비기업에 끌려다닌 과거의 아픈 경험을 되풀이 할 공산이 크다.
반도체 웨이퍼 사이즈는 통상 10년 주기로 커지는 경향이 있다. 이러한 추세를 감안하면 2013년부터 450㎜ 반도체 웨이퍼 시대가 도래할 가능성이 높다. 450mm 반도체 장비재료 시장 규모는 한해 700억달러 이상에 달할 정도로 엄청날 것으로 예상되고 있다. 이는 국내 반도체산업계가 450mm 반도체 개발을 늦춰서는 안되는 이유이기도 하다.
차세대 450mm 반도체 표준을 주도하기 위해 테스트팹 설립은 필수적이라 할 수 있다. 미국과 일본 등 선진국들이 450mm 테스트팹 유치전을 치열하게 전개해 온 것도 차세대 반도체 표준과 시장을 주도하기 위해서다. 특히 미국의 경우 세마텍을 통해 이미 450㎜ 반도체 장비에 대한 표준화를 마친 상태다. 우리나라는 삼성전자가 인텔ㆍTSMC 등과 함께 450mm 표준 개발에 참여하고 있는 정도다. 올해부터 450㎜ 반도체 장비 대응에 나서고 있지만 지지부진한 모습을 보이고 있는 게 우리의 현실이다. 차세대 반도체 부문에 대한 정부와 산업계의 투자 합의도 제대로 이뤄지지 않고 있다. 대만이 정부를 중심으로 차세대 반도체 연구개발(R&D)에 막대한 투자를 진행하는 모습과는 대조적이다.
차세대 반도체 장비에 대한 R&D가 제대로 진행되지 않으면 450㎜ 장비시장이 활성화됐을 때 문제가 생길 수 있다. 기술력을 극복하지 못해 도태되는 장비기업들이 발생할 수 있는 것이다. 따라서 정부와 산업계는 450㎜ 반도체 장비 R&D와 표준에 대한 대응을 소홀히 해서는 안된다. 450mm 반도체 장비 표준 경쟁에서 밀리면 관련 반도체 장비재료 경쟁력 떨어지면서 시장을 선점할 수 없게 된다. 또한 450mm 반도체 부문에서 기술종속국으로 전락하는 것은 물론 관련 반도체 장비재료를 해외수입에 의존할 수밖에 없을 것이다.
