본딩 와이어란 반도체칩의 입출력부와 외부 패키징의 리드프레임을 연결하는 매우 가는 금속 전선을 말합니다. 외부 부품과 정보를 주고 받아 처리하기 위한 연결고리를 담당하며 반도체와 리드프레임 간 연결은 본딩와이어가, 반도체와 인쇄회로기판 간 연결은 리드프레임이 담당합니다.
본딩와이어의 주요 소재로는 순도 99.99%의 금이 주로 사용되고 있지만 가격이 비싸다는 단점이 있습니다. 따라서 본딩와이어 업계는 금-은 합금이나 구리를 사용해 본딩와이어를 만들거나 순금 와이어의 굵기를 현재 머리카락 굵기의 5분의 1 정도에서 7분의 1 수준으로 가늘게 만드는 방법이 대안으로 떠오르고 있습니다.
본딩와이어의 주요 소재로는 순도 99.99%의 금이 주로 사용되고 있지만 가격이 비싸다는 단점이 있습니다. 따라서 본딩와이어 업계는 금-은 합금이나 구리를 사용해 본딩와이어를 만들거나 순금 와이어의 굵기를 현재 머리카락 굵기의 5분의 1 정도에서 7분의 1 수준으로 가늘게 만드는 방법이 대안으로 떠오르고 있습니다.
