DMB수신칩 설계 업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 하이패스 단말기용 모뎀과 무선신호(RF) 수신칩을 하나의 칩에 집적한 초소형 반도체(제품명 D3000)를 개발하고 양산에 들어갔다고 19일 밝혔다.
RF칩과 모뎀 칩은 각각 근거리무선통신(DSRC)을 위해 탑재되는 반도체로, RF 칩이 안테나를 통해 수신된 무선신호의 신호잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시켜 모뎀 칩으로 보내면 모뎀 칩은 수신된 이 신호를 원래의 신호와 동일한 신호로 복원하는 역할을 한다.
기존 하이패스 단말기에 쓰이는 근거리무선통신(DSRC) 칩은 RF 칩과 모뎀 칩을 각각 패키징해 단말기에 탑재하거나, 패키징한 상태에서 두 개의 칩을 쌓아 올려 면적을 줄여왔다.
반면 회사가 개발한 D3000은 모뎀 칩과 RF 칩을 단일 반도체에 집적해 크기를 기존 제품 대비 최대 40% 줄이고, 전력 소모량도 20%이상을 줄였다.
회사측은 그 동안 하이패스 단말기용 RF 칩을 주로 제작해 온 일본 도시바와 향후 하이패스 및 근거리무선통신 응용시장에서 본격적으로 경쟁할 것으로 예상했다.
아이앤씨테크놀로지 박창일 사장은 "지난 2년간 근거리무선통신칩 분야 진출을 위해 기술개발에 집중해왔다"며 "하이패스 단말기뿐 아니라 첨단 교통정보 시스템 등으로 적용분야를 확대해 갈 것"이라고 말했다.
한편, 아이앤씨테크놀로지는 일본, 중국의 자동요금징수시스템(ETCS) 표준에 맞는 모뎀 및 RF 칩 통합칩도 개발, 양산할 계획이다.
김영은기자 link@
RF칩과 모뎀 칩은 각각 근거리무선통신(DSRC)을 위해 탑재되는 반도체로, RF 칩이 안테나를 통해 수신된 무선신호의 신호잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시켜 모뎀 칩으로 보내면 모뎀 칩은 수신된 이 신호를 원래의 신호와 동일한 신호로 복원하는 역할을 한다.
기존 하이패스 단말기에 쓰이는 근거리무선통신(DSRC) 칩은 RF 칩과 모뎀 칩을 각각 패키징해 단말기에 탑재하거나, 패키징한 상태에서 두 개의 칩을 쌓아 올려 면적을 줄여왔다.
반면 회사가 개발한 D3000은 모뎀 칩과 RF 칩을 단일 반도체에 집적해 크기를 기존 제품 대비 최대 40% 줄이고, 전력 소모량도 20%이상을 줄였다.
회사측은 그 동안 하이패스 단말기용 RF 칩을 주로 제작해 온 일본 도시바와 향후 하이패스 및 근거리무선통신 응용시장에서 본격적으로 경쟁할 것으로 예상했다.
아이앤씨테크놀로지 박창일 사장은 "지난 2년간 근거리무선통신칩 분야 진출을 위해 기술개발에 집중해왔다"며 "하이패스 단말기뿐 아니라 첨단 교통정보 시스템 등으로 적용분야를 확대해 갈 것"이라고 말했다.
한편, 아이앤씨테크놀로지는 일본, 중국의 자동요금징수시스템(ETCS) 표준에 맞는 모뎀 및 RF 칩 통합칩도 개발, 양산할 계획이다.
김영은기자 link@
