반도체 불량여부 꼼꼼히 선별
신공정방식 기술적 난제 해결
검사장비 시장서 영향력 확대
고영테크놀러지(대표 고광일)는 전자제품과 반도체의 납 도포상태를 3차원(3D)적으로 검사해 제품불량을 감지하는 3D 납도포검사기(SPI) 개발, 생산하는 업체다.
3D SPI 분야에서 세계시장 점유율 1위를 기록하고 있으며 글로벌 반도체, 부품, 휴대폰, 전자제품생산서비스(EMS)업체들에 장비를 납품하고 있다. 국내 기업인 S사와 L사, H사를 비롯, 세계 최대의 통신장비업체와 휴대폰 1위 업체, 일본 최대의 가전업체 등이 고영의 고객이다. 전세계적으로 고영테크놀러지의 3D SPI를 사용하는 유명기업들의 수는 100여곳에 달한다. 이 분야에서 사실상의 국제 표준으로 인정받고 있다는 것이 고영의 설명이다. 지난 4월에는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 전자회로산업협회(IPC) 전시회에서 세계적으로 성능을 인정받은 제품과 기업에게 수여하는 `비전 어워드'를 수상했다.
전자제품과 반도체의 소형화, 집적화가 날로 가속됨에 따라 해당 제품의 불량여부를 사전에 가려내는 것이 매우 중요해지고 있다. 특히 납 관련 불량은 전체 전자제품 불량의 74%를 차지할 정도로 비중이 높아 품질과 가격경쟁력에 치명적인 영향을 미친다. 하지만 현재의 2D SPI는 정상적인 제품을 불량으로 판정하는 등 신뢰성에 문제를 가지고 있다. 3D SPI는 입체적으로 납 도포 상태를 검사할 수 있다는 장점을 앞세워 기존의 2D SPI를 급속히 대체할 것으로 기대를 모으고 있다.
고영은 활발한 연구개발(R&D)과 산학협력 활동을 통해 첨단 측정검사기술을 보유함으로써 지금까지의 검사기들이 해결하지 못했던 기술적 난제들을 해결하고 있다. 고영 이전에 등장했던 3D SPI는 입체구조의 굴곡에 의해 발생하는 그림자 문제(shadow problem)로 인해 정밀도에 한계를 안고 있었으나 고영은 측정용 빛을 양쪽에서 내보냄으로써 이 문제를 해결했다. 3D SPI의 매출액은 이 분야 선발업체인 미국 사이버옵틱스를 크게 앞질렀다. 고영의 지난해 3D SPI 매출은 233억원, 사이버옵틱스의 매출은 127억원이었다.
구(sphere) 표면의 빛이 난반사하거나 금속표면에서 빛이 반사되는 등의 문제점도 자체 기술개발로 하나하나 풀어나가고 있다. 현재까지 국내에 등록한 특허는 13건이며, 출원건수는 8건에 달한다. 해외 특허도 등록 1건, 출원 21건, PCT 출원 1건을 기록하고 있다.
고영은 앞으로 연관 분야로 사업범위를 확장해 3D 검사장비 시장에서의 영향력을 더욱 강화할 계획이다. 지난 1월 판매에 들어간 3D 서브스트레이트 범프 검사기는 반도체 후공정 검사장비로, 반도체 패키지 후면의 범프(회로와 연결되는 구 형태의 돌기)를 3차원으로 측정한다. 전자제품 검사용 3D 자동광학검사기(AOI), 반도체용 3D 웨이퍼 범프 검사기, 3D 센서 등도 잇달아 시장에 출시할 예정이다.
올해 예상 매출액은 350억원이며 2009년 492억원, 2010년 700억원을 목표로 하고 있다. 예상 영업이익은 2008년 85억원, 2009년 130억원, 2010년 197억원으로 20%대의 영업이익률을 유지할 방침이다. 당기순이익은 2008년 70억원, 2009년 105억원, 2010년 155억원을 예상하고 있다.
지난해까지 3D SPI에 100% 의존했던 제품 판매비중도 2010년에는 △3D SPI 50% △반도체 3D 검사장비 25% △3D AOI 15% △3D 센서 10%로 다각화할 것으로 예상된다.
고광일 사장은 서울대학교 전기공학과와 제어계측공학과 대학원을 졸업하고 미국 피츠버그 대학에서 공학박사 학위를 받은 정통 엔지니어다. 금성사(현 LG전자) 중앙연구소 근무를 시작으로 LG산전(현 LS산전) 연구소 산업기계연구실장, 미래산업 연구소장 등을 역임했다. 고 사장은 "미래산업 시절 세계 1등 제품을 잇달아 개발했던 경험을 되살려 고영테크놀러지를 세계 최고의 기업으로 성장시킬 것"이라고 포부를 밝혔다.
손정협기자 sohnbros@
사진=김민수기자 ultrartist@
신공정방식 기술적 난제 해결
검사장비 시장서 영향력 확대
고영테크놀러지(대표 고광일)는 전자제품과 반도체의 납 도포상태를 3차원(3D)적으로 검사해 제품불량을 감지하는 3D 납도포검사기(SPI) 개발, 생산하는 업체다.
3D SPI 분야에서 세계시장 점유율 1위를 기록하고 있으며 글로벌 반도체, 부품, 휴대폰, 전자제품생산서비스(EMS)업체들에 장비를 납품하고 있다. 국내 기업인 S사와 L사, H사를 비롯, 세계 최대의 통신장비업체와 휴대폰 1위 업체, 일본 최대의 가전업체 등이 고영의 고객이다. 전세계적으로 고영테크놀러지의 3D SPI를 사용하는 유명기업들의 수는 100여곳에 달한다. 이 분야에서 사실상의 국제 표준으로 인정받고 있다는 것이 고영의 설명이다. 지난 4월에는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 전자회로산업협회(IPC) 전시회에서 세계적으로 성능을 인정받은 제품과 기업에게 수여하는 `비전 어워드'를 수상했다.
전자제품과 반도체의 소형화, 집적화가 날로 가속됨에 따라 해당 제품의 불량여부를 사전에 가려내는 것이 매우 중요해지고 있다. 특히 납 관련 불량은 전체 전자제품 불량의 74%를 차지할 정도로 비중이 높아 품질과 가격경쟁력에 치명적인 영향을 미친다. 하지만 현재의 2D SPI는 정상적인 제품을 불량으로 판정하는 등 신뢰성에 문제를 가지고 있다. 3D SPI는 입체적으로 납 도포 상태를 검사할 수 있다는 장점을 앞세워 기존의 2D SPI를 급속히 대체할 것으로 기대를 모으고 있다.
고영은 활발한 연구개발(R&D)과 산학협력 활동을 통해 첨단 측정검사기술을 보유함으로써 지금까지의 검사기들이 해결하지 못했던 기술적 난제들을 해결하고 있다. 고영 이전에 등장했던 3D SPI는 입체구조의 굴곡에 의해 발생하는 그림자 문제(shadow problem)로 인해 정밀도에 한계를 안고 있었으나 고영은 측정용 빛을 양쪽에서 내보냄으로써 이 문제를 해결했다. 3D SPI의 매출액은 이 분야 선발업체인 미국 사이버옵틱스를 크게 앞질렀다. 고영의 지난해 3D SPI 매출은 233억원, 사이버옵틱스의 매출은 127억원이었다.
구(sphere) 표면의 빛이 난반사하거나 금속표면에서 빛이 반사되는 등의 문제점도 자체 기술개발로 하나하나 풀어나가고 있다. 현재까지 국내에 등록한 특허는 13건이며, 출원건수는 8건에 달한다. 해외 특허도 등록 1건, 출원 21건, PCT 출원 1건을 기록하고 있다.
고영은 앞으로 연관 분야로 사업범위를 확장해 3D 검사장비 시장에서의 영향력을 더욱 강화할 계획이다. 지난 1월 판매에 들어간 3D 서브스트레이트 범프 검사기는 반도체 후공정 검사장비로, 반도체 패키지 후면의 범프(회로와 연결되는 구 형태의 돌기)를 3차원으로 측정한다. 전자제품 검사용 3D 자동광학검사기(AOI), 반도체용 3D 웨이퍼 범프 검사기, 3D 센서 등도 잇달아 시장에 출시할 예정이다.
올해 예상 매출액은 350억원이며 2009년 492억원, 2010년 700억원을 목표로 하고 있다. 예상 영업이익은 2008년 85억원, 2009년 130억원, 2010년 197억원으로 20%대의 영업이익률을 유지할 방침이다. 당기순이익은 2008년 70억원, 2009년 105억원, 2010년 155억원을 예상하고 있다.
지난해까지 3D SPI에 100% 의존했던 제품 판매비중도 2010년에는 △3D SPI 50% △반도체 3D 검사장비 25% △3D AOI 15% △3D 센서 10%로 다각화할 것으로 예상된다.
고광일 사장은 서울대학교 전기공학과와 제어계측공학과 대학원을 졸업하고 미국 피츠버그 대학에서 공학박사 학위를 받은 정통 엔지니어다. 금성사(현 LG전자) 중앙연구소 근무를 시작으로 LG산전(현 LS산전) 연구소 산업기계연구실장, 미래산업 연구소장 등을 역임했다. 고 사장은 "미래산업 시절 세계 1등 제품을 잇달아 개발했던 경험을 되살려 고영테크놀러지를 세계 최고의 기업으로 성장시킬 것"이라고 포부를 밝혔다.
손정협기자 sohnbros@
사진=김민수기자 ultrartist@
