유럽 ㆍ 일본 중심 환경규제 발맞춰 기술개발 한창
삼성전자 등 동참… 반도체는 '저전력'이 핫이슈
환경규제가 전세계적으로 본격화하면서 유럽과 일본을 필두로 모든 전자제품에 납을 사용하지 않는 움직임이 일고 있다.
최근 납을 함유하지 않은 무연솔더 개발이 시급한 사안으로 등장한 것도 이같은 맥락이다. IT산업의 근간을 형성하고 있는 부품, 소재 부문에서도 유럽의 유해물질 사용제한 지침(RoHS) 등 주요 선진국을 중심으로 형성되고 있는 환경규제에 대응하기 위한 움직임이 잇따르고 있다.
RoHS를 기점으로 유럽연합의 WEEE(전기전자제품폐기지침), 제품 설계부터 전과정에 걸쳐 환경영향 평가를 수행해야 하는 EUP, 미국 전자제품 재활용법, 중국 전자정보제품 생산오염 방지법 등 환경 고려 정책이 잇단 쏟아지면서 PCB를 비롯한 주요 부품 산업에도 큰 영향을 미치고 있다.
2006년 7월 1일부터 시행된 유럽연합의 RoHS와 환경 규제의 직격탄을 맞는 분야는 단연 부품 산업이다. 특히 납, 수은, 카드뮴과 같은 6가지 유해물질에 대한 사용을 제한하는 RoHS 규정에 따라 PCB업계를 비롯해 모든 전자기기에 부품을 공급하는 기업들은 무연솔더 기술개발에 집중하고 있다.
전자부품 등에 함유되어 있는 납의 유독성으로 인해 납을 함유하지 않은 솔더 개발이 시급한 것이다. 이러한 필요성으로 국내에서도 삼성, LG, 하이닉스 등의 대기업을 중심으로 무연 솔더 개발이 한창 진행 중이다.
◇부품산업, 대기업 위주로 친환경 기술 개발 붐=하이닉스는 2001년 초반에 기존 D램 제조과정에서 주석과 납을 사용한 것과는 달리 리드프레임의 전기도금 공정과 모듈 제조를 위한 표면실장 공정에서 납을 전혀 사용하지 않는 기술을 선보인 바 있다.
삼성전자의 경우 산하 고객지원센터를 중심으로 사업부별 납 성분 솔더를 무연 솔더로 대체하는 데 성공했다. 환경 친화성 솔더 구매와 특성실험, 관련 장비 도입 예산도 꾸준히 늘리고 있다.
삼성전기는 부품 환경과 관련된 부서 협의체(제품환경정보교류회)를 2006년 7월부터 운영해, 글로벌 환경 이슈를 공유하고, 제품환경 추진 방향을 정립하고 있다.
지난해 3월에는 새로운 환경안전방침을 제정, 친환경 제품개발 및 온실가스 감축, 위기대응능력 제고에 온힘을 쏟고 있다. 협력업체와의 환경 협력 사업도 강화하고 있다.
고위험 원부자재를 생산하는 협력업체에 대한 정기진단을 실시하고, 반기 1회씩 협력회사의 환경전문가 양성과정을 운영하고 있다. 향후 삼성전기는 수은을 포함하지 않는 친환경 제품 LED사업을 차세대 먹거리로 집중 육성한다는 계획이다.
LG화학은 제품 개발 단계부터 원재료 구매, 생산, 사용, 폐기에 따른 환경성을 분석하고 이를 실무에 적용하기 위한 에코 디자인 프로세스(Eco Design Process)를 구축, 운영중이다.
LG화학은 RoHS에 대비하고자 친환경 공급망 구축 및 운영을 위한 가이드라인을 제정하고 2006년부터 친환경 인증제를 실시해 오고 있다.
2차 전지 분야 또한 RoHS 프리 제품을 개발, 생산하는데 초점을 맞추고 있다.
◇반도체, 친환경 저전력 제품이 메가트렌드= PC 한 대를 쓰는데 필요한 연간 전력을 생산하기 위해서는 1.6t의 이산화탄소를 배출해야 한다고 한다. 최근 세계 IT 제조업계의 메가트렌드는 어떻게 전력소모율을 줄일 것인가 하는 `그린IT'이고, IT제품의 근간을 이루는 반도체 제품은 전력 사용량을 가장 크게 줄여야 하는 핵심 부품이 됐다.
최근 세계 메이저 반도체 제조사들의 핫이슈는 `저전력' 반도체를 만드는 것이다. 이는 IT제품이 갈수록 복합화, 고기능화함에 따라 배터리 수명의 한계를 지닌 IT완제품 자체의 높은 전력소모율을 낮추라는 제조사의 요청도 요청이지만, 갈수록 높아지는 세계 각국의 부품 환경규제를 맞추기 위한 것이기도 하다. 이에 따라 세계 반도체 업계는 밀리와트(mW) 단위의 전력 소모율을 줄이기 위한 노력에 매진하고 있다.
D램이나 낸드플래시 등 메모리 제품은 현재 60나노에서 올해 안으로 50나노, 내년 이후 40나노 이하의 미세공정으로 전환할 예정인데, 이같은 미세공정은 메모리칩의 크기를 줄일 뿐만 아니라 전력 사용 측면에서도 더욱 효율적인 설계를 바탕으로 한다. 또 플래시메모리 업계가 최근 하드디스크(HDD) 대체용으로 주목하고 있는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품은 전력 소모율이 높은 HDD 대신 저전력 플래시메모리로 이뤄진 것으로 IT제조업계의 저전력 이슈에 부응하는 가장 적절한 예로 평가받고 있다.
이밖에도 세계 유수의 비메모리 반도체 업계는 전력 관리만을 위한 반도체 제품을 연일 쏟아내고 있고, 기존의 많은 비메모리 칩들이 전력관리 기능을 흡수해 통합하고 있는 상황이다.
삼성전자 등 동참… 반도체는 '저전력'이 핫이슈
환경규제가 전세계적으로 본격화하면서 유럽과 일본을 필두로 모든 전자제품에 납을 사용하지 않는 움직임이 일고 있다.
최근 납을 함유하지 않은 무연솔더 개발이 시급한 사안으로 등장한 것도 이같은 맥락이다. IT산업의 근간을 형성하고 있는 부품, 소재 부문에서도 유럽의 유해물질 사용제한 지침(RoHS) 등 주요 선진국을 중심으로 형성되고 있는 환경규제에 대응하기 위한 움직임이 잇따르고 있다.
RoHS를 기점으로 유럽연합의 WEEE(전기전자제품폐기지침), 제품 설계부터 전과정에 걸쳐 환경영향 평가를 수행해야 하는 EUP, 미국 전자제품 재활용법, 중국 전자정보제품 생산오염 방지법 등 환경 고려 정책이 잇단 쏟아지면서 PCB를 비롯한 주요 부품 산업에도 큰 영향을 미치고 있다.
2006년 7월 1일부터 시행된 유럽연합의 RoHS와 환경 규제의 직격탄을 맞는 분야는 단연 부품 산업이다. 특히 납, 수은, 카드뮴과 같은 6가지 유해물질에 대한 사용을 제한하는 RoHS 규정에 따라 PCB업계를 비롯해 모든 전자기기에 부품을 공급하는 기업들은 무연솔더 기술개발에 집중하고 있다.
전자부품 등에 함유되어 있는 납의 유독성으로 인해 납을 함유하지 않은 솔더 개발이 시급한 것이다. 이러한 필요성으로 국내에서도 삼성, LG, 하이닉스 등의 대기업을 중심으로 무연 솔더 개발이 한창 진행 중이다.
◇부품산업, 대기업 위주로 친환경 기술 개발 붐=하이닉스는 2001년 초반에 기존 D램 제조과정에서 주석과 납을 사용한 것과는 달리 리드프레임의 전기도금 공정과 모듈 제조를 위한 표면실장 공정에서 납을 전혀 사용하지 않는 기술을 선보인 바 있다.
삼성전자의 경우 산하 고객지원센터를 중심으로 사업부별 납 성분 솔더를 무연 솔더로 대체하는 데 성공했다. 환경 친화성 솔더 구매와 특성실험, 관련 장비 도입 예산도 꾸준히 늘리고 있다.
삼성전기는 부품 환경과 관련된 부서 협의체(제품환경정보교류회)를 2006년 7월부터 운영해, 글로벌 환경 이슈를 공유하고, 제품환경 추진 방향을 정립하고 있다.
지난해 3월에는 새로운 환경안전방침을 제정, 친환경 제품개발 및 온실가스 감축, 위기대응능력 제고에 온힘을 쏟고 있다. 협력업체와의 환경 협력 사업도 강화하고 있다.
고위험 원부자재를 생산하는 협력업체에 대한 정기진단을 실시하고, 반기 1회씩 협력회사의 환경전문가 양성과정을 운영하고 있다. 향후 삼성전기는 수은을 포함하지 않는 친환경 제품 LED사업을 차세대 먹거리로 집중 육성한다는 계획이다.
LG화학은 제품 개발 단계부터 원재료 구매, 생산, 사용, 폐기에 따른 환경성을 분석하고 이를 실무에 적용하기 위한 에코 디자인 프로세스(Eco Design Process)를 구축, 운영중이다.
LG화학은 RoHS에 대비하고자 친환경 공급망 구축 및 운영을 위한 가이드라인을 제정하고 2006년부터 친환경 인증제를 실시해 오고 있다.
2차 전지 분야 또한 RoHS 프리 제품을 개발, 생산하는데 초점을 맞추고 있다.
◇반도체, 친환경 저전력 제품이 메가트렌드= PC 한 대를 쓰는데 필요한 연간 전력을 생산하기 위해서는 1.6t의 이산화탄소를 배출해야 한다고 한다. 최근 세계 IT 제조업계의 메가트렌드는 어떻게 전력소모율을 줄일 것인가 하는 `그린IT'이고, IT제품의 근간을 이루는 반도체 제품은 전력 사용량을 가장 크게 줄여야 하는 핵심 부품이 됐다.
최근 세계 메이저 반도체 제조사들의 핫이슈는 `저전력' 반도체를 만드는 것이다. 이는 IT제품이 갈수록 복합화, 고기능화함에 따라 배터리 수명의 한계를 지닌 IT완제품 자체의 높은 전력소모율을 낮추라는 제조사의 요청도 요청이지만, 갈수록 높아지는 세계 각국의 부품 환경규제를 맞추기 위한 것이기도 하다. 이에 따라 세계 반도체 업계는 밀리와트(mW) 단위의 전력 소모율을 줄이기 위한 노력에 매진하고 있다.
D램이나 낸드플래시 등 메모리 제품은 현재 60나노에서 올해 안으로 50나노, 내년 이후 40나노 이하의 미세공정으로 전환할 예정인데, 이같은 미세공정은 메모리칩의 크기를 줄일 뿐만 아니라 전력 사용 측면에서도 더욱 효율적인 설계를 바탕으로 한다. 또 플래시메모리 업계가 최근 하드디스크(HDD) 대체용으로 주목하고 있는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품은 전력 소모율이 높은 HDD 대신 저전력 플래시메모리로 이뤄진 것으로 IT제조업계의 저전력 이슈에 부응하는 가장 적절한 예로 평가받고 있다.
이밖에도 세계 유수의 비메모리 반도체 업계는 전력 관리만을 위한 반도체 제품을 연일 쏟아내고 있고, 기존의 많은 비메모리 칩들이 전력관리 기능을 흡수해 통합하고 있는 상황이다.
