인텔이 공개한 '아톰' 주목할만
데스크톱과 서버시장도 변화할듯
40년 동안 반도체 업계는 제조공정을 지속적으로 발전시켜 PC 뿐 아니라 IT 전 영역에 엄청난 파급효과를 몰고 왔다.
하지만 65나노공정 이후 반도체 업계는 벽에 부딪쳤다. 65나노공정보다 더 작은 미세공정을 적용해 반도체를 개발하면 발열과 전력누수라는 생각지 못한 변수가 발생하기 때문이다.
업계는 이런 문제를 신소재와 새로운 공법으로 해결했다. 기존과 다른 소재와 공법을 사용할 경우 45나노공정으로 칩을 생산할 수 있기 때문이다. 이렇게 45나노기술로 구현된 CPU는 성능과 저전력이라는 두 가지 토끼를 잡을 수 있기 때문에 앞으로 PC환경에 커다란 변화가 예상된다.
우선 데스크톱PC 환경에서 그동안 클록 속도 경쟁을 벌였던 CPU업체들이 저전력에 무게를 옮기고 있는 추세에 따라 45나노공정으로 제조된 CPU에 대한 관심이 높아지고 있다. 고사양 게임을 즐기는 게이머나 그래픽 전문가 등을 제외하면 현재 나와 있는 CPU도 일반인들이 업무와 오락에 PC를 사용하기 충분한 성능을 제공한다. 오히려 PC가 일상생활에 깊숙이 침투하면서 전력효율이 높은 PC를 선호하는 추세다.
이보다 45나노공정 CPU가 관심을 받는 부문은 모바일이다. PC업계에서 모바일화는 피할 수 없는 대세다. 국내 시장만 보더라도 데스크톱PC는 지난 분기 4% 하락세를 보였지만 노트북PC는 6% 성장했다. 오는 2010년에는 전세계적으로 노트북PC가 데스크톱PC 시장을 추월할 것으로 보인다. 이런 측면에서 고성능과 저전력, 저발열을 제공하는 45나노공정 칩셋은 매력적이다.
◇하이-k 신소재 무어의 법칙을 이어주다=인텔이 45나노공정으로 CPU를 생산할 수 있었던 것은 하이-k 신소재와 새로운 공정법 때문이다. 인텔이 45나노공정에 적용한 하이-k 및 메탈 신소재를 이용한 공정법은 동종업계 새로운 전환점을 제시해주는 사건으로 평가받고 있다. 그동안 반도체 업계는 미세 회로공정시 발생하는 발열, 전력누수 증가를 해결하기 위해 여러 가지 소재를 혼합하는 등 노력을 해왔으나 이번 하이-k 등 신소재로 해결 실마리를 찾았다.
하이-k는 지난 2006년부터 인텔, 도시바, 인피니언 등 반도체 업체들이 미세회로 공정 돌파구로 주목한 소재다. 하이-k에서 k는 물질에 따라 가지는 절대 상수 값으로 절연율을 나타내는데 절연율이 높은 소재를 하이-k(고절연체)로 이와 반대인 소재는 로우-k(저절연체)라고 부른다.
하이-k 소재는 하프늄다이옥사이드(HfO2), 지르코니움다이옥사이드(ZrO2), 티타니움다이옥사이드(TiO2)가 있으며, 이 소재들은 지난 수십년 동안 반도체 업계에서 사용한 실리콘 다이옥사이드(SiO2) 상수값 K(2.5 내외)보다 높은 3.9를 가지고 있다. 이 때문에 반도체 업체들은 하이-k 소재를 사용할 경우 트랜지스터 회로배선을 더 얇게 할 수 있으며, 동일한 특성을 유지하면서도 누설전류를 수십 또는 수백분의 1 이하로 줄일 수 있다.
이같은 방법으로 향후 45나노공정에 이은 32나노공정 등 더 미세한 공정도 가능할 것으로 보인다. 인텔은 내년 하반기부터 32나노공정을 적용한 칩셋을 출시할 예정이라고 밝힌바 있다.
◇45나노공정 PC 환경을 변화시키다=수년 전부터 IT업계는 컴퓨팅 환경이 모바일로 전환될 것이라고 예측해왔지만 특별한 진전을 보이지 못하고 있었다. 소비자들은 사무실 외에서도 업무용으로 충분히 사용할 수 있는 성능을 제공하면서 별도 전원 없이 충분히 사용할 수 있는 제품을 원했다. 하지만 성능과 전력소모는 비례하기 때문에 PC업체에서는 휴대성과 성능 두 가지 중에 한가지를 포기해야만 했다.
하지만 45나노공정 기술을 적용한 CPU가 등장하면서 모바일 환경을 중심으로 변화가 예상된다. 기존과 비슷한 성능을 제공하면서 크기는 줄이고 배터리 사용량은 대폭 늘린 제품들이 등장할 수 있을 것으로 보이기 때문이다.
인텔이 이달 공개한 아톰은 45나노공정을 적용한 저전력 CPU 브랜드로 모바일 기기에 초점이 맞춰져 높은 성능과 저전력을 제공하도록 디자인된 것이 특징이다. 아톰은 지난해 추계 인텔개발자포럼(IDF)에서 `실버손(Silverthorne)' 및 `다이아몬드빌(Diamondville)'이라는 코드명으로 공개된바 있으며 0.6~2.5와트 열설계전력(TDP, Thermal Design Power의 약자로 CPU가 소비하는 전력량) 규격을 따른다. 모바일 코어2듀오 CPU TDP가 35와트인 것을 감안하면 전력효율이 10배 이상 좋아졌다.
아톰 브랜드는 노트북PC, 모바일인터넷디바이스(MID: Mobile Internet Device) 등에 사용될 예정이며 코드명 맨로우(Menlow)로 불렸던 MID 플랫폼은 `센트리노 아톰'이라는 정식 명칭을 사용한다.
아톰은 1센트 동전 만한 크기에 최대 11대 CPU 다이가 들어갈 수 있을 정도로 작으며 각 다이에는 4700만개 트랜지스터가 들어가 있다.
세계 주요 PC업체들은 아톰 CPU를 이용해 노트북PC보다 작은 크기에 인터넷과 멀티미디어를 즐길 수 있는 MID를 준비중이다. MID는 울트라모바일PC보다 더 작은 크기로 휴대용 인터넷을 사용하는데 초점이 맞춰져 있다. 현재 MID 그룹에는 20여개 업체가 등록돼 있으며, 국내업체도 상당수 포함돼 있는 것으로 알려졌다.
데스크톱PC와 서버 시장에도 변화가 예상된다. PC환경에서 저전력이 가장 중요한 이슈로 부각되기 때문에 전력소모를 줄일 수 있는 45나노공정 CPU를 위주로 시장이 움직일 것으로 보인다.
데스크톱과 서버시장도 변화할듯
40년 동안 반도체 업계는 제조공정을 지속적으로 발전시켜 PC 뿐 아니라 IT 전 영역에 엄청난 파급효과를 몰고 왔다.
하지만 65나노공정 이후 반도체 업계는 벽에 부딪쳤다. 65나노공정보다 더 작은 미세공정을 적용해 반도체를 개발하면 발열과 전력누수라는 생각지 못한 변수가 발생하기 때문이다.
업계는 이런 문제를 신소재와 새로운 공법으로 해결했다. 기존과 다른 소재와 공법을 사용할 경우 45나노공정으로 칩을 생산할 수 있기 때문이다. 이렇게 45나노기술로 구현된 CPU는 성능과 저전력이라는 두 가지 토끼를 잡을 수 있기 때문에 앞으로 PC환경에 커다란 변화가 예상된다.
우선 데스크톱PC 환경에서 그동안 클록 속도 경쟁을 벌였던 CPU업체들이 저전력에 무게를 옮기고 있는 추세에 따라 45나노공정으로 제조된 CPU에 대한 관심이 높아지고 있다. 고사양 게임을 즐기는 게이머나 그래픽 전문가 등을 제외하면 현재 나와 있는 CPU도 일반인들이 업무와 오락에 PC를 사용하기 충분한 성능을 제공한다. 오히려 PC가 일상생활에 깊숙이 침투하면서 전력효율이 높은 PC를 선호하는 추세다.
이보다 45나노공정 CPU가 관심을 받는 부문은 모바일이다. PC업계에서 모바일화는 피할 수 없는 대세다. 국내 시장만 보더라도 데스크톱PC는 지난 분기 4% 하락세를 보였지만 노트북PC는 6% 성장했다. 오는 2010년에는 전세계적으로 노트북PC가 데스크톱PC 시장을 추월할 것으로 보인다. 이런 측면에서 고성능과 저전력, 저발열을 제공하는 45나노공정 칩셋은 매력적이다.
◇하이-k 신소재 무어의 법칙을 이어주다=인텔이 45나노공정으로 CPU를 생산할 수 있었던 것은 하이-k 신소재와 새로운 공정법 때문이다. 인텔이 45나노공정에 적용한 하이-k 및 메탈 신소재를 이용한 공정법은 동종업계 새로운 전환점을 제시해주는 사건으로 평가받고 있다. 그동안 반도체 업계는 미세 회로공정시 발생하는 발열, 전력누수 증가를 해결하기 위해 여러 가지 소재를 혼합하는 등 노력을 해왔으나 이번 하이-k 등 신소재로 해결 실마리를 찾았다.
하이-k는 지난 2006년부터 인텔, 도시바, 인피니언 등 반도체 업체들이 미세회로 공정 돌파구로 주목한 소재다. 하이-k에서 k는 물질에 따라 가지는 절대 상수 값으로 절연율을 나타내는데 절연율이 높은 소재를 하이-k(고절연체)로 이와 반대인 소재는 로우-k(저절연체)라고 부른다.
하이-k 소재는 하프늄다이옥사이드(HfO2), 지르코니움다이옥사이드(ZrO2), 티타니움다이옥사이드(TiO2)가 있으며, 이 소재들은 지난 수십년 동안 반도체 업계에서 사용한 실리콘 다이옥사이드(SiO2) 상수값 K(2.5 내외)보다 높은 3.9를 가지고 있다. 이 때문에 반도체 업체들은 하이-k 소재를 사용할 경우 트랜지스터 회로배선을 더 얇게 할 수 있으며, 동일한 특성을 유지하면서도 누설전류를 수십 또는 수백분의 1 이하로 줄일 수 있다.
이같은 방법으로 향후 45나노공정에 이은 32나노공정 등 더 미세한 공정도 가능할 것으로 보인다. 인텔은 내년 하반기부터 32나노공정을 적용한 칩셋을 출시할 예정이라고 밝힌바 있다.
◇45나노공정 PC 환경을 변화시키다=수년 전부터 IT업계는 컴퓨팅 환경이 모바일로 전환될 것이라고 예측해왔지만 특별한 진전을 보이지 못하고 있었다. 소비자들은 사무실 외에서도 업무용으로 충분히 사용할 수 있는 성능을 제공하면서 별도 전원 없이 충분히 사용할 수 있는 제품을 원했다. 하지만 성능과 전력소모는 비례하기 때문에 PC업체에서는 휴대성과 성능 두 가지 중에 한가지를 포기해야만 했다.
하지만 45나노공정 기술을 적용한 CPU가 등장하면서 모바일 환경을 중심으로 변화가 예상된다. 기존과 비슷한 성능을 제공하면서 크기는 줄이고 배터리 사용량은 대폭 늘린 제품들이 등장할 수 있을 것으로 보이기 때문이다.
인텔이 이달 공개한 아톰은 45나노공정을 적용한 저전력 CPU 브랜드로 모바일 기기에 초점이 맞춰져 높은 성능과 저전력을 제공하도록 디자인된 것이 특징이다. 아톰은 지난해 추계 인텔개발자포럼(IDF)에서 `실버손(Silverthorne)' 및 `다이아몬드빌(Diamondville)'이라는 코드명으로 공개된바 있으며 0.6~2.5와트 열설계전력(TDP, Thermal Design Power의 약자로 CPU가 소비하는 전력량) 규격을 따른다. 모바일 코어2듀오 CPU TDP가 35와트인 것을 감안하면 전력효율이 10배 이상 좋아졌다.
아톰 브랜드는 노트북PC, 모바일인터넷디바이스(MID: Mobile Internet Device) 등에 사용될 예정이며 코드명 맨로우(Menlow)로 불렸던 MID 플랫폼은 `센트리노 아톰'이라는 정식 명칭을 사용한다.
아톰은 1센트 동전 만한 크기에 최대 11대 CPU 다이가 들어갈 수 있을 정도로 작으며 각 다이에는 4700만개 트랜지스터가 들어가 있다.
세계 주요 PC업체들은 아톰 CPU를 이용해 노트북PC보다 작은 크기에 인터넷과 멀티미디어를 즐길 수 있는 MID를 준비중이다. MID는 울트라모바일PC보다 더 작은 크기로 휴대용 인터넷을 사용하는데 초점이 맞춰져 있다. 현재 MID 그룹에는 20여개 업체가 등록돼 있으며, 국내업체도 상당수 포함돼 있는 것으로 알려졌다.
데스크톱PC와 서버 시장에도 변화가 예상된다. PC환경에서 저전력이 가장 중요한 이슈로 부각되기 때문에 전력소모를 줄일 수 있는 45나노공정 CPU를 위주로 시장이 움직일 것으로 보인다.
