향후 10여년간 한국 경제의 신(新)성장동력 산업중 하나로 꼽히는 차세대 반도체 `시스템온칩' 기술 경쟁력 강화를 위해 중소업체들이 `ScC 워크'를 결성하고 나서 주목된다.
현재 사용되는 SoB(System-On-Board)는 인쇄회로기판(PCB) 위에 다수의 칩을 사용해 설계되거나 표준 제품 및 특정 애플리케이션을 위해 설계된 주문형반도체(ASIC)가 대부분이다. 그러나 공정기술의 발달로 반도체 집적도가 증가, PCB 전체를 하나의 칩으로 구현하는 시스템온칩(SoC:System-On-Chip) 기술이 등장하고 있다.
SoC 기술로 구현된 제품은 기존 SoB 기술로 구현된 시스템보다 전력소모가 적고 안정성이 뛰어나며, 설계 비용 측면에서 유리하다. 이런 특성으로 휴대전화기, 노트북PC, PDA 등 모바일 기기는 물론 다양한 제품에도 채택이 가능하다.
최근 결성된 `SoC 워크'의 부문별 △차세대 모바일-휴먼인터페이스 △DMB(디지털멀티미디어방송) △디스플레이 △스토리지 차세대 고속 인터페이스 △텔레매틱스-고속무선랜 △홈서버 등 6개 부문으로 총 42개 업체가 참여하고 있다.
`SoC 워크'는 국내 중소 반도체 설계산업의 영세성을 극복하고 관련기업이 공동 대처해 기업 경쟁력을 높이기 위해 한국주문형반도체설계회사협회(ADA)가 추진해온 SoC 콘소시엄 프로젝트이다.
SoC는 메모리와 비메모리는 물론 하드웨어와 소프트웨어, 아날로그와 디지털 기술이 결합돼 `반도체'가 `시스템'이 되는 컨버전스 제품으로 초소형ㆍ고집적화가 이루어짐으로써 메모리, 비메모리, 파운드리 등의 시장 영역이 점차 무너질 것으로 예상된다.
미국, 일본 등 반도체 산업을 주도하는 국가들은 대부분 개별기업을 중심으로 SoC 분야에 대한 투자와 연구가 진행중이며 일부 후발 국가에서는 국책과제로 지정해 집중 육성중이다.
가트너는 세계 SoC 시장 규모가 2005년 812억 달러에서 2007년 942억 달러에 이를 것으로 전망하는데, 전년도 DRAM 반도체 시장규모 154억 달러에 비교하면 성장성이 매우 크다고 할 수 있다.
국내 기업중에는 삼성전자가 네트워크 제품 및 차세대 모바일 기기 분야의 SoC부문에 연구개발을 집중하고 있으며, 내년에 SoC를 채택한 3세대 휴대폰을 출시할 계획이다. 하이닉스는 SoC 표준제품(ASSP)과 파운드리 공정기술을 개발중이며 LG전자는 이미 디지털TV용 SoC를 개발, 일부 제품에 채택하고 있다. 중소기업으로는 에이디칩스, 아라리온, 피케이엘, 인투스, 서두인칩, MCS로직 등이 있다.
현재 사용되는 SoB(System-On-Board)는 인쇄회로기판(PCB) 위에 다수의 칩을 사용해 설계되거나 표준 제품 및 특정 애플리케이션을 위해 설계된 주문형반도체(ASIC)가 대부분이다. 그러나 공정기술의 발달로 반도체 집적도가 증가, PCB 전체를 하나의 칩으로 구현하는 시스템온칩(SoC:System-On-Chip) 기술이 등장하고 있다.
SoC 기술로 구현된 제품은 기존 SoB 기술로 구현된 시스템보다 전력소모가 적고 안정성이 뛰어나며, 설계 비용 측면에서 유리하다. 이런 특성으로 휴대전화기, 노트북PC, PDA 등 모바일 기기는 물론 다양한 제품에도 채택이 가능하다.
최근 결성된 `SoC 워크'의 부문별 △차세대 모바일-휴먼인터페이스 △DMB(디지털멀티미디어방송) △디스플레이 △스토리지 차세대 고속 인터페이스 △텔레매틱스-고속무선랜 △홈서버 등 6개 부문으로 총 42개 업체가 참여하고 있다.
`SoC 워크'는 국내 중소 반도체 설계산업의 영세성을 극복하고 관련기업이 공동 대처해 기업 경쟁력을 높이기 위해 한국주문형반도체설계회사협회(ADA)가 추진해온 SoC 콘소시엄 프로젝트이다.
SoC는 메모리와 비메모리는 물론 하드웨어와 소프트웨어, 아날로그와 디지털 기술이 결합돼 `반도체'가 `시스템'이 되는 컨버전스 제품으로 초소형ㆍ고집적화가 이루어짐으로써 메모리, 비메모리, 파운드리 등의 시장 영역이 점차 무너질 것으로 예상된다.
미국, 일본 등 반도체 산업을 주도하는 국가들은 대부분 개별기업을 중심으로 SoC 분야에 대한 투자와 연구가 진행중이며 일부 후발 국가에서는 국책과제로 지정해 집중 육성중이다.
가트너는 세계 SoC 시장 규모가 2005년 812억 달러에서 2007년 942억 달러에 이를 것으로 전망하는데, 전년도 DRAM 반도체 시장규모 154억 달러에 비교하면 성장성이 매우 크다고 할 수 있다.
국내 기업중에는 삼성전자가 네트워크 제품 및 차세대 모바일 기기 분야의 SoC부문에 연구개발을 집중하고 있으며, 내년에 SoC를 채택한 3세대 휴대폰을 출시할 계획이다. 하이닉스는 SoC 표준제품(ASSP)과 파운드리 공정기술을 개발중이며 LG전자는 이미 디지털TV용 SoC를 개발, 일부 제품에 채택하고 있다. 중소기업으로는 에이디칩스, 아라리온, 피케이엘, 인투스, 서두인칩, MCS로직 등이 있다.
