테스텍의 주력제품은 번인(BI) , TDBI(Test During Burn In System)를 비롯, 웨이퍼 번인(Wafer Burn In)시스템 등 주로 메모리 반도체 소자 테스트 제품들로 모두 자체 기술력으로 개발돼 국내 반도체 소자 업체에 공급되고 있다.
일반적으로 번인 시스템이란 반도체 소자들을 전용 체임버(Chamber)에 넣고 127℃ 이상의 고온환경을 유지하면서 고온 환경을 견디는 소자들만 가려내는 제품이다. 반도체 제품들이 약 2000 시간동안 받을 수 있는 외부 고온환경을 3일안에 끝마침으로써 10년 이상 수명이 가능한 소자들을 선별하는 장비가 바로 번인 시스템이다.
TDBI란 이러한 번인 작업과 테스트 작업을 동시에 수행하는 제품으로 번인 작업을 마친 뒤 소자의 전기적 특성도 함께 테스트함으로써 반도체 소자기업의 설비투자 및 생산원가를 줄여 경쟁력을 높여주는 장점이 있다. TDBI는 삼성전자 반도체의 D램 생산라인에 최초로 도입돼 수율향상에 기여했으며 그동안 TDBI 장비를 일본에서 들여왔던 삼성전자는 1999년부터 테스텍의 장비를 사용하고 있다.
테스텍의 TDBI 장비 가운데 플래시메모리용 TDBI는 현재 국내 시장 점유율 100%로 독점체제를 유지하고 있을 정도로 기술력을 인정받고 있다.
웨이퍼 번인(WBI)제품은 삼성전자와 공동개발한 제품으로 처리과정을 거친 웨이퍼를 절삭하지 않고 그 상태에서 메모리소자를 번인(Burn In) 테스트하는 장비로 웨이퍼 단계에서 1차로 불량 체크수행 후 기존의 테스트 단계에서 번인을 해야 하기 때문에 작업회수는 두번으로 늘어나지만 불량률을 최소화할 수 있어 검사효율성을 높일 수 있는 장점이 있다.
일반적으로 번인 시스템이란 반도체 소자들을 전용 체임버(Chamber)에 넣고 127℃ 이상의 고온환경을 유지하면서 고온 환경을 견디는 소자들만 가려내는 제품이다. 반도체 제품들이 약 2000 시간동안 받을 수 있는 외부 고온환경을 3일안에 끝마침으로써 10년 이상 수명이 가능한 소자들을 선별하는 장비가 바로 번인 시스템이다.
TDBI란 이러한 번인 작업과 테스트 작업을 동시에 수행하는 제품으로 번인 작업을 마친 뒤 소자의 전기적 특성도 함께 테스트함으로써 반도체 소자기업의 설비투자 및 생산원가를 줄여 경쟁력을 높여주는 장점이 있다. TDBI는 삼성전자 반도체의 D램 생산라인에 최초로 도입돼 수율향상에 기여했으며 그동안 TDBI 장비를 일본에서 들여왔던 삼성전자는 1999년부터 테스텍의 장비를 사용하고 있다.
테스텍의 TDBI 장비 가운데 플래시메모리용 TDBI는 현재 국내 시장 점유율 100%로 독점체제를 유지하고 있을 정도로 기술력을 인정받고 있다.
웨이퍼 번인(WBI)제품은 삼성전자와 공동개발한 제품으로 처리과정을 거친 웨이퍼를 절삭하지 않고 그 상태에서 메모리소자를 번인(Burn In) 테스트하는 장비로 웨이퍼 단계에서 1차로 불량 체크수행 후 기존의 테스트 단계에서 번인을 해야 하기 때문에 작업회수는 두번으로 늘어나지만 불량률을 최소화할 수 있어 검사효율성을 높일 수 있는 장점이 있다.
