유리기판은 최근 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 칩렛 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 칩렛 기술은 하나의 기판 위에 여러 종류의 반도체 칩들을 레고 블록을 조립하듯 연결하는 방식이다. 대면적에서 생산이 가능하고 비용 효율성, 낮은 전력소비 미세 회로 구현의 우수성이라는 장점을 갖추고 있다.
다만 반도체 유리기판 관련 장비 표준화는 아직 이뤄지지 않았다. 기존 유리 패널을 다뤄온 디스플레이 장비와 달리, 반도체용 유리기판은 더욱 미세한 패턴을 구현해야 한다.
디엠에스는 이 같은 기술적 한계를 극복하기 위해 반도체와 디스플레이 장비 기술을 융합해, 기존 패널 장비의 한계를 넘어서는 독자적이고 차별화된 솔루션을 적용했다고 강조했다. 이를 통해 안정적인 유리기판 핸들링 기술을 확보하고, 초정밀 미세 패턴 구현을 위한 균일도와 파티클 관리에 중점을 둔 장비를 개발했다.
디엠에스는 "이번에 개발한 유리기판 습식장비는 적은 약액 사용량에도 높은 반응 속도와 균일도를 구현할 수 있다"며 "양면 및 단면 공정을 선택적으로 수행할 수 있도록 설계돼 다양한 유리기판 제조 공정에 유연하게 대응할 수 있다"고 설명했다.
디엠에스는 해당 장비를 올 하반기 공급 목표로 고객사와 논의 중이다. 디엠에스는 "당사는 과거 디스플레이 시장에서 HDC(High Density Cleaner)를 개발해 장비의 표준화를 주도 했던 이력이 있다"며 "이번 유리기판 장비 개발을 통해 다시 한번 업계 표준이 될 것"이라고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr
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