'챗GPT' 개발사인 오픈AI가 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 자체 인공지능(AI) 칩을 생산하기 위해 삼성전자, SK하이닉스 등과 파운드리(반도체 위탁생산), 메모리 등에 대한 전방위 협력 체제를 구축할 지 주목된다. 이를 위해 샘 올트먼(사진) 오픈AI 최고경영자(CEO)가 이달 중 방한해 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경영진 등을 만날 가능성이 유력하게 점쳐진다.
22일 업계에 따르면 올트먼 CEO는 이달 중 방한하는 것으로 알려졌다. 지난해 6월 한국을 방문한 이후 7개월만이다. 구체적인 방한 기간과 일정은 정확히 공개되지 않았으나 업계에서는 삼성전자, SK하이닉스 등과 만남을 가질 것으로 보고 있다. 일각에서는 최태원 SK그룹 회장과 면담을 가질 것이라는 소식도 들린다.
앞서 영국 파이낸셜타임스와 미국 블룸버그통신 등 외신에 따르면 올트먼 CEO는 중동 투자자들과 만나며 AI 반도체 칩의 자체 설계와 생산을 위한 대규모 투자 유치를 시도하고 있다. 올트먼 CEO는 아랍에미리트(UAE)의 AI 기업인 G42, 일본 소프트뱅크그룹 등 다수의 재무 투자자들과 자금 조달 방안에 대해 논의 중이며, TSMC와도 AI 반도체 생산에 대해 협의 중인 것으로 전해졌다.
오픈AI는 지난해 생성형 AI 열풍을 이끌었던 거대언어모델(LLM) GPT-4의 개발사로, 올해 이를 업그레이드하기 위한 개발 작업에 속도를 내고 있다. 업그레이드 과정에서 대량의 AI 반도체가 필요할 것으로 예상되는 만큼 반도체의 안정적 확보와 이를 위한 엔비디아 의존도 줄이기가 오픈AI의 최우선 과제가 된 상황이다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체들은 메모리반도체 기술력을 기반으로 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 산업에서 필수적인 고성능 메모리 제품 개발과 양산 속도를 강화하고 있다. SK하이닉스는 시장 초기 엔비디아와 손잡고 HBM 시장에서 빠르게 지배력을 높이고 있다. 지난해 엔비디아에 4세대 HBM 제품인 HBM3를 업계 최초로 공급했으며, 올해 출시될 엔비디아의 신규 반도체 칩에도 5세대 제품인 HBM3E를 공급할 것으로 알려졌다.
삼성전자 역시 HBM 관련 투자를 적극적으로 확대하며 엔비디아와 AMD 등 글로벌 고객사와의 네트워크 강화에 집중하고 있다. 삼성전자는 그간 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 함께 영위하며 쌓아온 기술력을 기반으로 HBM까지 합친 '턴키 솔루션' 경쟁력을 강조하고 있다.
블룸버그는 앞서 오픈AI의 반도체 칩 네트워크 프로젝트의 잠재적 파트너로 인텔, TSMC와 함께 삼성전자를 꼽은 바 있다.
