24일 업계에 따르면 인텔은 최근 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최한 연례 개발자 행사 '인텔 이노베이션 2023'에서 1.8나노 공정을 의미하는 18A(옹스트롬) 반도체 웨이퍼 시제품을 공개했다.
지난 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 현재 TSMC와 삼성전자가 양분하고 있는 초미세공정 경쟁에 합류하겠다며 2나노에 해당하는 20A는 내년 초, 1.8나노에 해당하는 18A는 내년 하반기부터 제품을 양산하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이번 행사에서도 인텔은 내년 하반기 18A 공정에 대해 팹 공급을 시작할 수 있다고 언급하며 계획에 차질이 없음을 시사했다.
인텔의 계획은 오는 2025년 2나노 양산을 계획하고 있는 TSMC와 삼성보다 반년 이상 빠른 것이다. 다만 현재 실제로 3나노 공정을 양산하고 있는 TSMC와 삼성과는 달리 인텔이 실제로 양산하고 있는 공정은 7나노 수준이라는 점에서 현실적인 계획 이행이 어려울 것이라는 회의적인 시각도 있다.
지난해까지만 해도 7나노 이하 공정은 TSMC와 삼성 파운드리만이 생산할 수 있는 것으로 평가받았으나, 인텔을 비롯해 중국 SMIC 역시 최근 7나노급 칩 생산에 성공한 것으로 알려지면서 후발주자들의 추격이 속도를 내고 있다는 우려가 나온다.
SMIC의 경우 극자외선(EUV) 노광장비 등 첨단 장비의 수입이 불가능한 상황에서 비효율적으로 7나노를 구현해 냈긴 하지만, 중국의 반도체 산업에 대한 막대한 투자를 바탕으로 기술 개발에 탄력이 붙을 가능성이 제기된다.
삼성 파운드리는 3나노 공정의 빠른 안정과 2나노 이하 공정 기술 개발을 앞세워 TSMC와의 격차는 줄이고 인텔 등 후발주자와의 격차는 앞으로 벌린다는 전략이지만 , 생산능력의 차이 등으로 인해 TSMC와의 격차가 크게 벌어진 상태다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 삼성전자의 글로벌 파운드리 시장에서의 점유율은 약 11.7%를 기록했다. 지난 2021년 점유율이 18%를 넘었던 것과 비교하면 점유율이 크게 하락한 수치다.
업계에서는 최근 반도체 시황이 다운턴을 통과하고 있는 가운데에도 TSMC와 삼성이 지배력 확대를 위해 중장기 투자를 지속할 것으로 관측하고 있다. 특히 최근 중요성이 확대되고 있는 첨단 패키징 분야에 대한 투자 가능성에 관심이 집중되고 있다.
외신 등에 따르면 TSMC는 파운드리 신공장을 짓고 있는 미국 애리조나에서 첨단 패키징 설비에 대한 추가 투자를 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 현재 텍사스에서 파운드리 설비를 가동하고 있으며, 인근에 제2 파운드리 공장을 건설 중이다.
전혜인기자 hye@dt.co.kr
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