소식통에 따르면 TSMC는 미국 애리조나 피닉스 21팹(fab·반도체 생산공장) 1공장(P1)이 지난해 말부터 양산에 들어간 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 웨이퍼의 패키징을 대만에서 진행할 계획이다. 이 소식통은 TSMC가 지난 3월 미국 백악관에서 밝힌 첨단 패키징 공장 2곳의 건설 부지를 낙점하지 못하고 있으며 아직 평가 중이라고 덧붙였다.
또한 면적이 445㏊(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 이르는 애리조나 공장에 6개의 공장이 들어설 예정이므로 첨단 패키징 공장 2곳과 연구·개발(R&D) 센터는 다른 부지에 건설해야 할 것이라고 전했다.
다른 소식통은 TSMC가 지난해 10월 세계 2위 반도체 패키징 업체 앰코 테크놀로지와 업무협약(MOU)을 체결해 애리조나 현지에서 첨단 패키징 테스트 서비스를 제공하려 했지만, 공급 부족으로 첨단 패키징은 여전히 대만에서 이뤄져야 한다고 밝혔다.
앞서 TSMC는 지난 3월 백악관에서 미국 내 생산량을 늘리기 위해 1000억 달러(약 135조9000억원)를 추가로 투자해 공장 등을 증설하겠다고 발표했다. 기존 투자 계획 650억 달러에 추가되는 것으로, 최종적으로 미국 내에 첨단 웨이퍼 제조 공장 6곳과 첨단 패키징 공장 2곳을 짓겠다는 내용이다.
대만 언론은 TSMC가 미국 내 투자 확대 및 양산에 나서고 있지만 불완전한 공급망과 높은 생산 비용, 고객 수요 부족으로 인한 주문 감소, 현지 인력 양성 등에 어려움을 겪고 있다고 지적했다.
이어 미국 21팹 P1의 웨이퍼 생산량이 월 1만5천장에 불과하고 2공장(P2)의 계획 설비 규모가 P1보다 작다면서 속도 조절 가능성을 지켜봐야 한다고 지적했다. 아울러 현재 21팹의 최대 고객이 애플이지만 최근 주문량이 둔화하고 있으며 반면 엔비디아는 인공지능(AI) 칩 주문을 늘려 하반기에 21팹의 최대 고객이 될 가능성이 있다고 덧붙였다.
김광태기자 ktkim@dt.co.kr
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