삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성과 맞물려 올해 하반기 HBM3E 양산이 이뤄질 것이라는 전망이 제기됐다.
대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다.
이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주된다.
삼성전자 측은 HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다"고 했다. 다만 업계에선 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 관측이 이어지고 있다.
글로벌 주요 메모리업체 중 SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했지만, 삼성전자는 아직 시작하지 못한 상태다. 이 때문에 실적 상승의 모멘텀이 될 수 있는 HBM3E의 품질 테스트 통과 및 양산 개시는 초미의 관심사다.
'양산 가능성'에 시장의 기대감도 커지고 있다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 HBM 품질 테스트와 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 지난달 4일 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "우리도 그들이(삼성전자) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리 제품에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 밝히기도 했다.
또 트렌드포스는 삼성전자를 비롯한 메모리 제조업체들이 생산 능력의 최소 20∼30%를 HBM으로 전환해 공급을 더욱 강화할 것으로도 봤다. HBM 수요 증가율은 올해 200%에 육박하고, 내년 두 배 증가할 것으로 예상된다.
인공지능(AI) 시장 확대로 HBM의 수요 급증이 예상됨에 따라, 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고 내년에도 2배 이상 늘린다는 목표를 세운 상태다.
한편 대만 메모리 공급망 관련 소식통은 오는 31일 개최되는 삼성전자의 2분기 확정 실적 발표 및 콘퍼런스콜에서 삼성전자의 HBM3E 인증 소식이 확인될 가능성이 높다고 전망했다.
이달 초 잠정 집계된 올해 2분기 삼성전자의 매출과 영업이익은 각각 74조원, 10조4000억원이다. 이 가운데 DS부문의 영업이익은 6조원 수준에 이를 것으로 추정된다.
