반도체 고객사·파트너사 등 초청
차세대 기술·사업 비전 발표해
시스템 LSI 제품 소개 세션 마련
모바일 AP '엑시노스 990' 선봬
차세대 기술·사업 비전 발표해
시스템 LSI 제품 소개 세션 마련
모바일 AP '엑시노스 990' 선봬
美서 '삼성 테크 데이' 개최
[디지털타임스 박정일 기자] 오는 2030년 시스템반도체 세계 1위 달성을 목표로 한 삼성전자가 세계 기술혁신의 메카인 실리콘밸리에서 '자동차'와 '데이터센터' 시장을 정조준하겠다고 선언했다.
삼성전자는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이의 미주법인 사옥에서 연 '삼성 테크 데이 2019'를 열고 이 같은 사업 비전과 신제품 등을 공개했다. 이 행사는 삼성전자의 반도체 제품 고객사와 파트너사를 상대로 신제품과 차세대 기술 등을 소개하는 자리로, 올해가 세번째다.
이번 행사에선 처음으로 메모리반도체 세션에 앞서 '시스템 LSI' 제품 소개 세션을 따로 마련했다. 이는 시스템 반도체 분야에서도 1위로 도약하겠다는 이재용 삼성전자 부회장의 의중이 반영된 것으로 풀이된다.
강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 이 자리에서 자동차 분야와 데이터센터를 주요 공략 분야로 꼽았다. 강 사장은 기조연설에서 "다음에 뭘 할 거냐? 우리는 포부가 있다. 다른 시장으로 확장하려 한다"며 "첫 번째로 우리는 무빙 서버, 즉 자동차 시장을 공략하려 한다"고 말했다.
이어 "데이터센터와 클라우드를 들여다보고 있다"며, 지금 이 시장에서 삼성전자의 점유율은 0%지만 그만큼 성장 가능성은 크다고 덧붙였다.
강 사장은 그러면서 헤르만 헤세의 소설 '데미안'에 나오는 "새는 알에서 나오기 위해 투쟁한다"는 구절을 인용하며 신사업 분야에 대한 도전 의지를 보여줬다. 또 이미지센서 분야에서 그동안 삼성전자의 목표는 DSLR(디지털 일안반사식 카메라)을 따라잡는 것이었는데 이제 그 목표를 달성했고, 다음 목표는 인간의 눈을 넘어서는 것이라고 말했다.
삼성전자는 이와 함께 7나노 극자외선(EUV) 공정 기반 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 990'과 5G(5세대 이동통신) 모뎀 '엑시노스 모뎀 5123' 등을 공개했다. 엑시노스 990은 2개의 2세대 NPU(신경망처리장치) 코어와 디지털 신호처리기(DSP)를 탑재해 인공지능(AI) 연산을 대폭 향상한 게 특징이다.
회사 측은 초당 10조 회 이상의 AI 연산을 수행한다고 소개했다. 특히 얼굴 인식 기능은 기기 내장형 AI(On-device AI)와 결합해 잠금 해제는 물론 모바일 뱅킹·쇼핑 등 금융 결제 시스템의 사용자 인증에 활용할 수 있도록 해 보안성을 강화했다고 강조했다.
이 밖에도 최신 프리미엄 그래픽처리장치(GPU)로 그래픽 성능을 최대 20% 이상 높이고, 초고속 LPDDR5 D램 지원, 최대 6개 이미지센서까지 확장할 수 있는 이미지처리장치(ISP) 등을 탑재했다.
엑시노스 모뎀 5123은 6㎓ 이하 주파수 5G 통신망에서 종전보다 2배 빠른 초당 5.1Gb의 다운로드 속도를 구현했다. 이는 업계 최고 수준이다.
또 8개의 주파수를 하나로 묶는 CA 기술을 적용해 밀리미터파 주파수 대역에서는 업계 최고 수준인 초당 최대 7.35Gb의 다운로드 속도를 지원한다고 삼성전자는 설명했다. 이는 풀HD급 영화 한 편(3.7GB)을 약 4초 만에 내려받는 속도다.
이 밖에도 메모리 부분에서는 '3세대 10나노급(1z) D램'과 '7세대(1yy단) V낸드 기술', 'PCIe Gen5 SSD 기술', '12GB uMCP' 등 신제품과 개발중인 차세대 기술의 사업화 전략을 소개했다.
박정일기자 comja77@dt.co.kr
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