화웨이가 5G(세대) 네트워크 기지국을 더욱 효율적으로 만들어 줄 5G 기지국용 핵심 칩인 '텐강(TIANGANG·북두성)'을 공개했다. 텐강은 내달 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에 전시될 예정이다.
28일 화웨이는 이번에 출시된 텐강은 엔드 투 엔드(end-to-end) 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용 가능하다고 밝혔다. 특히 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고, 최신 알고리즘(Algorithm)과 빔포밍(Beamforming) 기술을 활용해, 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
또 액티브 전력 증폭기(PAs)와 패시브형 안테나(Passive Antenna) 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200㎒대의 고대역폭의 네트워크 구축에도 활용될 수 있다.
화웨이는 텐강 5G 칩셋을 사용할 때 활성 안테나(Active Antenna Unit, AAUs)를 활용하면, 기존 보다 규모는 50% 작고, 전체 중량은 23% 가벼우며, 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다고 밝혔다.
화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 겸 이사회 임원 라이언 딩은 "화웨이는 5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화(O&M)를 통한 엔드 투 엔드(end-to-end)방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 업계 최고 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것"이라고 자신했다.
심화영기자 dorothy@dt.co.kr
화웨이가 지난 24일 5G 기지국용 핵심 칩인 '텐강(TIANGANG, 북두성)'을 공개했다. 이날 발표회에서 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 겸 이사회 임원 라이언 딩(Ryan Ding)이 텐강을 들어보이고 있다. 화웨이 제공
