삼성전자는 8인치(200㎜) 웨이퍼를 활용한 파운드리(반도체 수탁생산) 솔루션에 사물인터넷(IoT)용 무선통신(RF) 반도체와 지문인식 반도체를 추가해 고객 지원을 강화한다고 21일 밝혔다. 지금까지는 8인치 웨이퍼를 활용한 제품군으로 내장형 플래시 메모리(e플래시), 전력관리(PMIC) 반도체, 디스플레이 드라이버 IC(집적회로), CMOS(상보형 금속산화반도체) 이미지센서 등 4종을 공급해왔는데 이번에 2종을 추가해 6종으로 확대했다. 삼성전자는 이들 제품에 180㎚부터 65나노까지 제품별로 특화한 미세공정 솔루션을 적용해 제품의 완성도와 고객 편의성을 높인다는 계획이다.
이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 상무는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다"며 "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW(다품종 소량생산) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등으로 고객 중심의 서비스를 강화하겠다"고 말했다.
삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있으며, 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.
한편 삼성전자 파운드리 사업부는 작년 5월 출범 이후 미국과 유럽, 일본 등지에서 포럼을 열고 첨단 미세공정 로드맵 등을 소개하고 있다.
박정일기자 comja77@
이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 상무는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다"며 "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW(다품종 소량생산) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등으로 고객 중심의 서비스를 강화하겠다"고 말했다.
삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있으며, 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.
한편 삼성전자 파운드리 사업부는 작년 5월 출범 이후 미국과 유럽, 일본 등지에서 포럼을 열고 첨단 미세공정 로드맵 등을 소개하고 있다.
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