회사는 스마트폰 구동 중에 발생하는 열이 배터리로 전달돼 안전성에 영향을 미치는 것을 방지하기 위해 설계 단계부터 방열성능을 대폭 높였다고 설명했다. 열전도와 확산에 탁월한 구리 소재 히트 파이프를 채택했다고 덧붙였다. 히트 파이프는 노트북, PC 등에 많이 사용하는 냉각장치로, 스마트폰 내부 열을 효과적으로 분산시켜 주요 발열 원인인 애플리케이션 프로세서(AP) 온도를 약 6~10%까지 낮춰준다고 회사는 설명했다.
회사는 발열이 많은 부품의 간격을 충분히 확보해 열이 한 곳에 몰리지 않고 분산되는 최적화된 구조도 적용했다고 밝혔다. 국제 기준보다 더 엄격한 테스트를 거친 배터리도 탑재하며, 배터리 열 노출 시험의 경우 미국과 유럽의 국제 기준 규격보다 15% 이상 높은 온도로 테스트를 실시한다고 덧붙였다. 날카로운 못으로 배터리 중앙을 찌르는 관통 테스트, 일정 높이에서 무거운 물체를 떨어뜨리는 충격 테스트도 거친다.
특히 실제 환경보다 가혹한 조건에서 제품을 테스트하는 기존 '가속 수명 시험'을 더욱 강화한 '복합 환경시험'을 차기 스마트폰부터 새로 적용한다고 밝혔다.나원재기자 nwj@dt.co.kr
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