시스템LSI
■ 삼성 애널리스트 데이 - 우남성 삼성전자 시스템LSI사업부 사장
삼성전자가 AP(애플리케이션프로세서)와 모뎀(통신칩)을 하나로 묶은 원칩 AP(ModAP)의 개발을 완료하고 조만간 스마트폰, 태블릿PC 등 완제품에 탑재할 계획이다. 이에 따라 삼성전자는 그동안 퀄컴에 전량 의존했던 원칩 AP를 자체 조달할 수 있게 됐다.
6일 서울 장충동 신라호텔에서 진행된 `애널리스트데이 2013`에서 우남성 삼성전자 시스템 LSI 사업부장(사장)은 "지난 9월 AP와 모뎀을 통합한 ModAP를 처음으로 해외에 수출했다"며 "머지않아 완제품에 탑재될 예정"이라고 밝혔다.
삼성전자에 따르면 ModAP는 하나의 다이에 엑시노스 4 쿼드 AP와 모뎀이 동시에 탑재돼 있다. 삼성전자가 모뎀 개발사는 밝히지 않은 것을 미루어 볼 때, 자체 개발한 것은 아니라고 풀이된다.
삼성전자가 원칩 AP를 개발한 이유는 중저가 시장을 공략하기 위해서다. 우 사장은 "우리는 전통적으로 AP만 개발해 고객사에 제공했지만 중저가 스마트폰 시장이 커지면서 비용대비 효율이 높은 통합칩의 필요성이 커졌다"고 설명했다.
이에 따라 삼성전자는 ModAP가 쓰일 제품을 고급 제품부터 중저가 모델로 한정했다. 이와 관련 우 사장은 "ModAP를 실제 제품에 적용하는 것은 고객사가 결정할 사안"이라며 "중저가 제품군과 경쟁하겠지만 아주 저가로는 내려가지는 않겠다"고 말했다.
우 사장은 현재 진행 중인 64비트 AP 개발 현황도 밝혔다. 그는 "ARM의 최신 아키텍처에 기반을 둔 64비트 엑시노스 AP의 개발은 계획대로 진행되고 있다"며 "이후 자체적으로 설계한 64비트 AP를 선보일 것"이라고 밝혔다.
우 사장은 시스템 LSI 사업부의 전략 기술로 14㎚ 핀펫(FinFET)을 꼽았다. 우 사장은 "핀펫은 완전히 새로운 기술이며 경쟁사에서도 주목을 하고 있다"며 "기술개발이 거의 완료됐고 10~12개월 이후면 결과가 나올 것이며, 조만간 업계에서 평가를 받을 수 있을 것"이라고 자신감을 드러냈다.
삼성전자는 2015년에 14㎚ 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 AP를 출시할 계획이다. 우 사장은 "AP 기술은 지난해 32㎚에서 올해 28㎚로 발전했다"며 "내년에는 20㎚, 2015년까지는 14㎚ 핀펫으로 전환할 계획"이라고 말했다.
또 우 사장은 14㎚ 이후에 10㎚ 공정이 상용화하고, 이를 파운드리 사업에도 적용할 뜻을 밝혔다. 우 사장은 "현재 10㎚ 공정은 작업을 하고 있다"며 "파운드리(수탁생산)를 통해 핀펫과 10㎚ 등 첨단기술을 고객사에 제공할 것"이라고 덧붙였다.
삼성전자 시스템 LSI 사업부는 원칩 AP와 함께 디지털카메라용 이미지센서(CIS) 사업에도 힘을 싣는다. 지난 9월 선보인 아이소셀(ISOCELL)에 기반을 둔 고화소 제품을 출시하겠다는 계획이다. 아이소셀은 화소에 모이는 빛을 최대한 활용할 수 있도록 구조를 바꾼 센서다. 기존 이면조사형(BSI) 센서보다 노란색을 재현하는 능력이 뛰어나다는 것이 삼성전자 측의 주장이다.
우 사장은 "2014년부터 모바일 기기를 위한 1600만 화소의 아이소셀 기술이 장착된 제품을 내놓을 것"이라며 "최고의 품질을 제공하는 제품이 될 것"이라고 강조했다.
서영진기자 artjuck@
삼성전자가 AP(애플리케이션프로세서)와 모뎀(통신칩)을 하나로 묶은 원칩 AP(ModAP)의 개발을 완료하고 조만간 스마트폰, 태블릿PC 등 완제품에 탑재할 계획이다. 이에 따라 삼성전자는 그동안 퀄컴에 전량 의존했던 원칩 AP를 자체 조달할 수 있게 됐다.
6일 서울 장충동 신라호텔에서 진행된 `애널리스트데이 2013`에서 우남성 삼성전자 시스템 LSI 사업부장(사장)은 "지난 9월 AP와 모뎀을 통합한 ModAP를 처음으로 해외에 수출했다"며 "머지않아 완제품에 탑재될 예정"이라고 밝혔다.
삼성전자에 따르면 ModAP는 하나의 다이에 엑시노스 4 쿼드 AP와 모뎀이 동시에 탑재돼 있다. 삼성전자가 모뎀 개발사는 밝히지 않은 것을 미루어 볼 때, 자체 개발한 것은 아니라고 풀이된다.
삼성전자가 원칩 AP를 개발한 이유는 중저가 시장을 공략하기 위해서다. 우 사장은 "우리는 전통적으로 AP만 개발해 고객사에 제공했지만 중저가 스마트폰 시장이 커지면서 비용대비 효율이 높은 통합칩의 필요성이 커졌다"고 설명했다.
이에 따라 삼성전자는 ModAP가 쓰일 제품을 고급 제품부터 중저가 모델로 한정했다. 이와 관련 우 사장은 "ModAP를 실제 제품에 적용하는 것은 고객사가 결정할 사안"이라며 "중저가 제품군과 경쟁하겠지만 아주 저가로는 내려가지는 않겠다"고 말했다.
우 사장은 현재 진행 중인 64비트 AP 개발 현황도 밝혔다. 그는 "ARM의 최신 아키텍처에 기반을 둔 64비트 엑시노스 AP의 개발은 계획대로 진행되고 있다"며 "이후 자체적으로 설계한 64비트 AP를 선보일 것"이라고 밝혔다.
우 사장은 시스템 LSI 사업부의 전략 기술로 14㎚ 핀펫(FinFET)을 꼽았다. 우 사장은 "핀펫은 완전히 새로운 기술이며 경쟁사에서도 주목을 하고 있다"며 "기술개발이 거의 완료됐고 10~12개월 이후면 결과가 나올 것이며, 조만간 업계에서 평가를 받을 수 있을 것"이라고 자신감을 드러냈다.
삼성전자는 2015년에 14㎚ 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 AP를 출시할 계획이다. 우 사장은 "AP 기술은 지난해 32㎚에서 올해 28㎚로 발전했다"며 "내년에는 20㎚, 2015년까지는 14㎚ 핀펫으로 전환할 계획"이라고 말했다.
또 우 사장은 14㎚ 이후에 10㎚ 공정이 상용화하고, 이를 파운드리 사업에도 적용할 뜻을 밝혔다. 우 사장은 "현재 10㎚ 공정은 작업을 하고 있다"며 "파운드리(수탁생산)를 통해 핀펫과 10㎚ 등 첨단기술을 고객사에 제공할 것"이라고 덧붙였다.
삼성전자 시스템 LSI 사업부는 원칩 AP와 함께 디지털카메라용 이미지센서(CIS) 사업에도 힘을 싣는다. 지난 9월 선보인 아이소셀(ISOCELL)에 기반을 둔 고화소 제품을 출시하겠다는 계획이다. 아이소셀은 화소에 모이는 빛을 최대한 활용할 수 있도록 구조를 바꾼 센서다. 기존 이면조사형(BSI) 센서보다 노란색을 재현하는 능력이 뛰어나다는 것이 삼성전자 측의 주장이다.
우 사장은 "2014년부터 모바일 기기를 위한 1600만 화소의 아이소셀 기술이 장착된 제품을 내놓을 것"이라며 "최고의 품질을 제공하는 제품이 될 것"이라고 강조했다.
서영진기자 artjuck@
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