내년 급성장 예고…삼성 이어 팹리스ㆍ외국계기업 속속 개발
NXP반도체 독주에 제동
국내 반도체 기업들이 NFC(근거리 무선 통신) 칩을 새로운 시장으로 판단하고, 시장 확대에 적극 나서고 있다. 이는 내년 출시되는 스마트 폰 대부분이 NFC 기능을 탑재할 것으로 예상되기 때문이다. 현재는 외국계인 NXP반도체가 시장을 선점하고 있지만, 삼성전자와 국내 반도체설계(팹리스) 기업은 물론 브로드컴, 텍사스인스투르먼트(TI) 등 글로벌 기업도 칩 개발을 완료, 시장에 뛰어들어 주목된다.
24일 관련업계에 따르면 NFC 칩 시장은 NXP반도체가 한발 앞서가고 있는 가운데, 브로드컴과 텍사스인스투르먼트(TI) 등 외국계 반도체 기업과 삼성전자, 엠텍비젼과 아이앤씨테크놀로지 등 팹리스 기업 등이 경쟁을 시작했다.
NFC는 10㎝ 이내 거리에서 단말기 간 데이터를 전송할 수 있는 비접촉식 근거리 무선통신 기술이다. 정보 인식이 가능하며, 휴대폰 보안기능을 담당하는 유심(USIM) 칩과 연결하면 모바일 결제수단으로 이용 가능해 차세대 스마트폰 핵심 기술로 부상하고 있다.
NFC 칩은 NXP반도체가 2002년에 공동 개발해 검증을 거쳐 관련 시장을 선점했다. 하지만 주요 업체들은 NFC 칩 시장이 향후 성장 가능성이 훨씬 커 관련 칩 개발에 집중하고 있다. 국내 중소형 팹리스 업체들도 NFC가 신용카드 결제와 연관이 있어 국내 상황에 맞추기 용이한 국산 칩에 기회가 있을 것으로 전망하고 있다.
삼성전자(대표 최지성)는 지난 15일 보안 기능이 탑재된 대용량 `보안NFC' 칩을 내놨다. 이 제품은 모바일 금융에 필요한 개인정보, 비밀키 등을 저장하는 보안요소와 근거리 무선통신 기능을 하나로 합친 NFC칩이다. 회사는 지난해 12월 NFC 칩을 개발했고, 이번 `보안NFC' 칩을 내년부터 본격 양산할 계획이다. 삼성전자 시스템LSI사업부 한 임원은 "제품이 잘 만들어져 내년 NFC 칩 경쟁에 적극 나설 것이다"라고 말했다.
팹리스 기업인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 기존 개발한 RF 칩을 바탕으로 내년 3월 자체 NFC 칩 개발을 완료해 4월 양산에 들어갈 예정이다. 박창일 대표는 "RF칩은 이미 나온 상황이며, 디지털 쪽은 FPGA로 연동테스트를 해서 조만간 칩 형태로 출시할 것이다"라고 말했다.
엠텍비젼(대표 이성민)역시 NFC 칩 시장에 본격 진출했다. 회사는 NFC와 보안 기술을 결합한 NFC칩(모델명 카몬) 개발을 완료하고 다음 달 양산에 들어간다는 계획이다. 이성민 대표는 "NFC 관련 애플리케이션은 여러 개가 있어 각각 준비할 게 많다"며 "현재 이 칩을 제조사들과 실험하는 단계이며, 관련 파트너 구축도 활발히 진행 중이다"라고 말했다.
시장을 선점한 NXP반도체와 ST마이크로, 브로드컴 등 글로벌 반도체 기업들도 시장 선점을 위해 최근 관련 신제품을 출시하고 있다. 이에 따라 NFC 칩 시장은 내년 더욱 뜨거워질 전망이다.
한편, 시장조사기관 `에이비아이 리서치(ABI Research)'에 따르면 NFC 칩을 탑재한 휴대폰 시장은 올해 3400만대에서 2016년 5억5000만대로 연평균 74% 성장할 것으로 예측됐다. 특히 보안 요소가 내장된 보안NFC 칩 비중은 NFC 폰 중 78%에 이를 것으로 전망된다.
강승태기자 kangst@
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국내 반도체 기업들이 NFC(근거리 무선 통신) 칩을 새로운 시장으로 판단하고, 시장 확대에 적극 나서고 있다. 이는 내년 출시되는 스마트 폰 대부분이 NFC 기능을 탑재할 것으로 예상되기 때문이다. 현재는 외국계인 NXP반도체가 시장을 선점하고 있지만, 삼성전자와 국내 반도체설계(팹리스) 기업은 물론 브로드컴, 텍사스인스투르먼트(TI) 등 글로벌 기업도 칩 개발을 완료, 시장에 뛰어들어 주목된다.
24일 관련업계에 따르면 NFC 칩 시장은 NXP반도체가 한발 앞서가고 있는 가운데, 브로드컴과 텍사스인스투르먼트(TI) 등 외국계 반도체 기업과 삼성전자, 엠텍비젼과 아이앤씨테크놀로지 등 팹리스 기업 등이 경쟁을 시작했다.
NFC는 10㎝ 이내 거리에서 단말기 간 데이터를 전송할 수 있는 비접촉식 근거리 무선통신 기술이다. 정보 인식이 가능하며, 휴대폰 보안기능을 담당하는 유심(USIM) 칩과 연결하면 모바일 결제수단으로 이용 가능해 차세대 스마트폰 핵심 기술로 부상하고 있다.
NFC 칩은 NXP반도체가 2002년에 공동 개발해 검증을 거쳐 관련 시장을 선점했다. 하지만 주요 업체들은 NFC 칩 시장이 향후 성장 가능성이 훨씬 커 관련 칩 개발에 집중하고 있다. 국내 중소형 팹리스 업체들도 NFC가 신용카드 결제와 연관이 있어 국내 상황에 맞추기 용이한 국산 칩에 기회가 있을 것으로 전망하고 있다.
삼성전자(대표 최지성)는 지난 15일 보안 기능이 탑재된 대용량 `보안NFC' 칩을 내놨다. 이 제품은 모바일 금융에 필요한 개인정보, 비밀키 등을 저장하는 보안요소와 근거리 무선통신 기능을 하나로 합친 NFC칩이다. 회사는 지난해 12월 NFC 칩을 개발했고, 이번 `보안NFC' 칩을 내년부터 본격 양산할 계획이다. 삼성전자 시스템LSI사업부 한 임원은 "제품이 잘 만들어져 내년 NFC 칩 경쟁에 적극 나설 것이다"라고 말했다.
팹리스 기업인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 기존 개발한 RF 칩을 바탕으로 내년 3월 자체 NFC 칩 개발을 완료해 4월 양산에 들어갈 예정이다. 박창일 대표는 "RF칩은 이미 나온 상황이며, 디지털 쪽은 FPGA로 연동테스트를 해서 조만간 칩 형태로 출시할 것이다"라고 말했다.
엠텍비젼(대표 이성민)역시 NFC 칩 시장에 본격 진출했다. 회사는 NFC와 보안 기술을 결합한 NFC칩(모델명 카몬) 개발을 완료하고 다음 달 양산에 들어간다는 계획이다. 이성민 대표는 "NFC 관련 애플리케이션은 여러 개가 있어 각각 준비할 게 많다"며 "현재 이 칩을 제조사들과 실험하는 단계이며, 관련 파트너 구축도 활발히 진행 중이다"라고 말했다.
시장을 선점한 NXP반도체와 ST마이크로, 브로드컴 등 글로벌 반도체 기업들도 시장 선점을 위해 최근 관련 신제품을 출시하고 있다. 이에 따라 NFC 칩 시장은 내년 더욱 뜨거워질 전망이다.
한편, 시장조사기관 `에이비아이 리서치(ABI Research)'에 따르면 NFC 칩을 탑재한 휴대폰 시장은 올해 3400만대에서 2016년 5억5000만대로 연평균 74% 성장할 것으로 예측됐다. 특히 보안 요소가 내장된 보안NFC 칩 비중은 NFC 폰 중 78%에 이를 것으로 전망된다.
강승태기자 kangst@
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