칩셋-모듈-RF부품으로 크게 구분
칩셋의 핵심은 '베이스밴드 칩'
CDMA방식은 대부분 퀄컴 제품
OSㆍ솔루션 등 SW도 진화 거듭
심비안 70%장악 … 윈도 추격중
90년대 중반이후 국내 이동통신 시장이 급속히 확대됨에 따라 모바일 기기가 우리 생활 깊숙이 침투했습니다. 이제 휴대폰과 스마트폰, PDA 등 모바일단말기가 정보통신산업의 성장을 주도하는 동시에 우리 생활의 필수품으로 자리잡았다는 데는 이견의 여지가 없습니다. 특히 최근 3세대 이동통신과 DMB 등 모바일방송서비스, 모바일상의 멀티미디어 콘텐츠가 늘어난 것은 모바일 기기가 미래에도 지속적으로 성장할 것을 암시하고 있습니다. 하지만 휴대폰의 내부구조나 주요 부품에 대해서는 잘 알려지지 않았습니다. 내가 쓰는 휴대폰 내부는 어떨까요?
휴대폰의 구조는 크게 CDMA나 GSM과 같은 이동통신망의 형태로 구분되며 최근에는 카메라ㆍ멀티미디어ㆍ블루투스ㆍUSB 등 다양한 기능이 접목되면서 형태적으로도 진화하고 있습니다.
2001년 이전 휴대폰은 음성통화와 SMS 등만을 적용한 단순 서비스기기였습니다. 휴대폰 부품 또한 단순했고 LCD창은 흑백이었습니다. 2001년 이후 컬러단말기가 출시됨에 따라 LCD 화면의 대형화와 메모리의 대용량화, 메모리의 대용량화, 고기능 멜로디 및 멀티미디어 서비스를 구현하기 위한 부품이 사용됩니다.
특히 DMB서비스와 와이브로, 블루투스, 모바일 RFID 등 이동통신과 연계된 신규서비스가 등장함에따라 휴대폰 부품 또한 복잡 다단해지고 있으며, 전송속도의 고속화와 메모리 대용량화, 고주파수화, 저소비전력화 등도 진행중입니다.
전자부품연구원에 따르면, 이동통신 단말기에 적용되는 부품은 크게 칩셋과 부가기능을 위한 모듈, 전파(RF)관련 부품으로 구분됩니다.
칩셋의 핵심은 PC의 CPU격인 `베이스밴드칩'입니다. 이는 디지털신호와 통화 호(呼)처리를 위한 것으로 동기식 CDMA 방식은 미국 퀄컴사의 MSM칩이, 유럽식 GSM과 3세대 WCDMA 방식은 퀄컴을 비롯해 TI와 에그레(AGERE), ADI 등 다양한 회사의 칩이 사용됩니다. 국내의 경우 미국 퀄컴사 제품이 거의 대부분입니다.
현재 베이스밴드 칩에는 기본 서비스인 디지털신호처리 및 호처리 뿐 아니라 멀티미디어 기능이 추가돼 부품수 감소와 소형화, 저가화를 추구하고 있습니다. 가령 퀄컴의 MSM―7x00시리즈는 WCDMA와 GSM듀얼모드를 지원함은 물론, 600만 화소 디지털이미지캡처와 초당 30프레임에 해당하는 VGA급 녹화 및 재생, 3D 그래픽 구현, MP3를 포함한 오디오파일 재생, GPS 기능 등 다양한 부가기능을 포함시켜 단일칩화를 지향하고 있습니다. 최근에는 단말기의 고도화로 차세대 칩셋 채용도 늘고 있습니다. 대표적인 ARM사의 ARM11과 퀄컴의 차세대 듀얼코어 칩셋인 MSM7xxx를 채택한 휴대폰이 상용화를 앞두고 있습니다.
LCD의 경우 모노에서 TFT(박막트랜지스터)를 채용한 컬러 LCD로 진화했으며, 최근에는 OLED(유기EL) 방식으로 LCD에 비해 시야각이나 응답속도가 개선된 제품도 채택되고 있습니다.
커메라모듈도 과거 외장형 모듈에서 10만∼30만 화소급 내장형으로 발전했다가 최근 1000만화소 모듈까지 탑재되는 상황입니다. 고화소 카메라모듈에다 각종 디지털카메라 기능도 늘어나 카메라에 휴대폰을 탑재했다는 얘기도 나옵니다.
하드웨어의 진화와 함께 OS, 솔루션 등 소프트웨어도 발전중입니다. 국내 휴대폰 OS의 경우 퀄컴이 ARM9 코어기반 자사칩에 탑재된 렉스(REX)가 휴대폰 OS를 장악해왔습니다. 최근에는 L4라는 새로운 OS를 내놓은 상태입니다.
하지만 세계 스마트폰과 휴대폰 OS시장은 크게 MS의 윈도모바일과 노키아 중심의 심비안이 주도하고 있습니다. 심비안이 70%를 차지하지만 윈도모바일 OS가 버전업을 통해 맹렬히 추격중입니다. 윈도모바일은 MS워드나 아웃룩과 같은 메일, 일반 PC운영체제와 유사한 환경 때문에 인기를 모으며 시장을 잠식중입니다. 올초에는 리눅스 기반 모바일OS공동 개발기구인 리모(LIMO)가 발족되기도 했습니다. 리눅스는 개발비용이 저렴하고 응용성이 높은데다 로열티 부담이 적다는 게 강점입니다.
응용소프트웨어의 발전도 현재 진행형입니다. 많은 모바일 솔루션업체들이 3D, 멀티미디어, 풀브라우징(오픈웹) 서비스를 내놓고 있어 휴대폰이 PC에 버금가는 환경을 제시하는 데 일조하고 있습니다.
칩셋의 핵심은 '베이스밴드 칩'
CDMA방식은 대부분 퀄컴 제품
OSㆍ솔루션 등 SW도 진화 거듭
심비안 70%장악 … 윈도 추격중
90년대 중반이후 국내 이동통신 시장이 급속히 확대됨에 따라 모바일 기기가 우리 생활 깊숙이 침투했습니다. 이제 휴대폰과 스마트폰, PDA 등 모바일단말기가 정보통신산업의 성장을 주도하는 동시에 우리 생활의 필수품으로 자리잡았다는 데는 이견의 여지가 없습니다. 특히 최근 3세대 이동통신과 DMB 등 모바일방송서비스, 모바일상의 멀티미디어 콘텐츠가 늘어난 것은 모바일 기기가 미래에도 지속적으로 성장할 것을 암시하고 있습니다. 하지만 휴대폰의 내부구조나 주요 부품에 대해서는 잘 알려지지 않았습니다. 내가 쓰는 휴대폰 내부는 어떨까요?
휴대폰의 구조는 크게 CDMA나 GSM과 같은 이동통신망의 형태로 구분되며 최근에는 카메라ㆍ멀티미디어ㆍ블루투스ㆍUSB 등 다양한 기능이 접목되면서 형태적으로도 진화하고 있습니다.
2001년 이전 휴대폰은 음성통화와 SMS 등만을 적용한 단순 서비스기기였습니다. 휴대폰 부품 또한 단순했고 LCD창은 흑백이었습니다. 2001년 이후 컬러단말기가 출시됨에 따라 LCD 화면의 대형화와 메모리의 대용량화, 메모리의 대용량화, 고기능 멜로디 및 멀티미디어 서비스를 구현하기 위한 부품이 사용됩니다.
특히 DMB서비스와 와이브로, 블루투스, 모바일 RFID 등 이동통신과 연계된 신규서비스가 등장함에따라 휴대폰 부품 또한 복잡 다단해지고 있으며, 전송속도의 고속화와 메모리 대용량화, 고주파수화, 저소비전력화 등도 진행중입니다.
전자부품연구원에 따르면, 이동통신 단말기에 적용되는 부품은 크게 칩셋과 부가기능을 위한 모듈, 전파(RF)관련 부품으로 구분됩니다.
칩셋의 핵심은 PC의 CPU격인 `베이스밴드칩'입니다. 이는 디지털신호와 통화 호(呼)처리를 위한 것으로 동기식 CDMA 방식은 미국 퀄컴사의 MSM칩이, 유럽식 GSM과 3세대 WCDMA 방식은 퀄컴을 비롯해 TI와 에그레(AGERE), ADI 등 다양한 회사의 칩이 사용됩니다. 국내의 경우 미국 퀄컴사 제품이 거의 대부분입니다.
현재 베이스밴드 칩에는 기본 서비스인 디지털신호처리 및 호처리 뿐 아니라 멀티미디어 기능이 추가돼 부품수 감소와 소형화, 저가화를 추구하고 있습니다. 가령 퀄컴의 MSM―7x00시리즈는 WCDMA와 GSM듀얼모드를 지원함은 물론, 600만 화소 디지털이미지캡처와 초당 30프레임에 해당하는 VGA급 녹화 및 재생, 3D 그래픽 구현, MP3를 포함한 오디오파일 재생, GPS 기능 등 다양한 부가기능을 포함시켜 단일칩화를 지향하고 있습니다. 최근에는 단말기의 고도화로 차세대 칩셋 채용도 늘고 있습니다. 대표적인 ARM사의 ARM11과 퀄컴의 차세대 듀얼코어 칩셋인 MSM7xxx를 채택한 휴대폰이 상용화를 앞두고 있습니다.
LCD의 경우 모노에서 TFT(박막트랜지스터)를 채용한 컬러 LCD로 진화했으며, 최근에는 OLED(유기EL) 방식으로 LCD에 비해 시야각이나 응답속도가 개선된 제품도 채택되고 있습니다.
커메라모듈도 과거 외장형 모듈에서 10만∼30만 화소급 내장형으로 발전했다가 최근 1000만화소 모듈까지 탑재되는 상황입니다. 고화소 카메라모듈에다 각종 디지털카메라 기능도 늘어나 카메라에 휴대폰을 탑재했다는 얘기도 나옵니다.
하드웨어의 진화와 함께 OS, 솔루션 등 소프트웨어도 발전중입니다. 국내 휴대폰 OS의 경우 퀄컴이 ARM9 코어기반 자사칩에 탑재된 렉스(REX)가 휴대폰 OS를 장악해왔습니다. 최근에는 L4라는 새로운 OS를 내놓은 상태입니다.
하지만 세계 스마트폰과 휴대폰 OS시장은 크게 MS의 윈도모바일과 노키아 중심의 심비안이 주도하고 있습니다. 심비안이 70%를 차지하지만 윈도모바일 OS가 버전업을 통해 맹렬히 추격중입니다. 윈도모바일은 MS워드나 아웃룩과 같은 메일, 일반 PC운영체제와 유사한 환경 때문에 인기를 모으며 시장을 잠식중입니다. 올초에는 리눅스 기반 모바일OS공동 개발기구인 리모(LIMO)가 발족되기도 했습니다. 리눅스는 개발비용이 저렴하고 응용성이 높은데다 로열티 부담이 적다는 게 강점입니다.
응용소프트웨어의 발전도 현재 진행형입니다. 많은 모바일 솔루션업체들이 3D, 멀티미디어, 풀브라우징(오픈웹) 서비스를 내놓고 있어 휴대폰이 PC에 버금가는 환경을 제시하는 데 일조하고 있습니다.
