올 전자회로설계 업계 최대화두는…
90나노미터(㎚)급 초미세 반도체 양산 및 수율 향상에 관건이 되는 `제조공정을 고려한 반도체 설계환경`을 뜻하는 이른바 DFM(Design for Manufacurability)이 올해 전자회로설계(EDA)업계의 최대 현안이 되고 있다.
4일 관련업계 및 외신에 따르면 케이던스, 멘토, 시높시스 등 주요 외국계 EDA업체들은 올해 그동안 90나노 이하의 미세 반도체 설계에 최대 걸림돌이던 DFM 문제를 해결하는데 기술역량을 집중할 방침이다.
반도체는 EDA툴을 이용한 설계를 거쳐 장비를 이용한 제조과정을 거쳐 만들어진다. 반도체 회로선폭이 0.18㎛까지는 설계자들이 제조공정에 신경쓰지 않고 주어진 EDA툴로 설계를 하면 이를 그대로 공정에 적용, 제조하면 됐다.
그러나 회로선폭이 0.18㎛에서 0.13㎛으로 넘어가면서 최종 설계 검증을 마치고 넘긴 설계물도 일선 공정 라인에서는 오류가 발생하는 현상이 빈번해졌다. 최종 설계검증을 마치고도 제조과정에서 발생하는 이러한 오류를 이른바 설계 격차(Design Gap)라고 하며 이를 해결할 수 있는 방법으로 DFM이 대두됐다.
그동안 주요 반도체 회사들이 90나노 공정을 적용한 반도체 개발에 착수한다고 발표하고도 양산이 생각보다 빨리 진척되지 않는 이유도 공정을 따라주지 못하는 EDA툴에 원인이 있다는 목소리가 높았다.
이에 따라 지난해부터 본격적인 DFM 기술개발에 주력해 온 주요 EDA업체들은 올해부터 관련 신제품을 대거 발표하는 한편, DFM이 구매가 줄어들던 EDA업체의 새바람을 불러일으킬 것으로 기대하고 있다.
DFM툴 개발을 위해 아반티를 인수했던 시높시스는 지난 12월 IBM 라인에서`클라우칭 타이거'라는 신제품에 대한 테스트에 들어갔다.
멘토 그래픽스는 기존 검증 EDA툴로 이상 없이 넘긴 설계물이 공정에서 문제를 일으키는 점을 해결하기 위해 일종의 보완툴인 OPC(optical-proximity-correction)제품군에 주력할 방침이다. OPC툴은 비용을 많이 들이지 않고도 90㎚급 반도체 생산의 수율을 높일 수 있다는 강점을 내세운다는 게 멘토의 전략이다.
이 같은 업계 추세에 대해서 케이던스 본사 관계자는 "그전까지만 해도 회로선폭은 90㎚ 이하로 , 반도체 자체는 하나의 칩에 로직, 메모리, 프로세서가 집적되는 시스템온칩(SoC)으로 나아감에 따라 EDA업계는 제조공정을 신경쓰지 않을 수 없게 됐다"며 "최근 EDA툴 개발진에 공정 전문가를 대거 포진시켜 DFM에 대비하고 있다"고 밝혔다.
한편 지난해 하반기부터 0.13㎛ 신규 툴 구매에 착수한 삼성전자가 이들 업체의 신제품에 어떤 반응을 보일지 국내 EDA 영업관계자들이 주목하고 있다.
90나노미터(㎚)급 초미세 반도체 양산 및 수율 향상에 관건이 되는 `제조공정을 고려한 반도체 설계환경`을 뜻하는 이른바 DFM(Design for Manufacurability)이 올해 전자회로설계(EDA)업계의 최대 현안이 되고 있다.
4일 관련업계 및 외신에 따르면 케이던스, 멘토, 시높시스 등 주요 외국계 EDA업체들은 올해 그동안 90나노 이하의 미세 반도체 설계에 최대 걸림돌이던 DFM 문제를 해결하는데 기술역량을 집중할 방침이다.
반도체는 EDA툴을 이용한 설계를 거쳐 장비를 이용한 제조과정을 거쳐 만들어진다. 반도체 회로선폭이 0.18㎛까지는 설계자들이 제조공정에 신경쓰지 않고 주어진 EDA툴로 설계를 하면 이를 그대로 공정에 적용, 제조하면 됐다.
그러나 회로선폭이 0.18㎛에서 0.13㎛으로 넘어가면서 최종 설계 검증을 마치고 넘긴 설계물도 일선 공정 라인에서는 오류가 발생하는 현상이 빈번해졌다. 최종 설계검증을 마치고도 제조과정에서 발생하는 이러한 오류를 이른바 설계 격차(Design Gap)라고 하며 이를 해결할 수 있는 방법으로 DFM이 대두됐다.
그동안 주요 반도체 회사들이 90나노 공정을 적용한 반도체 개발에 착수한다고 발표하고도 양산이 생각보다 빨리 진척되지 않는 이유도 공정을 따라주지 못하는 EDA툴에 원인이 있다는 목소리가 높았다.
이에 따라 지난해부터 본격적인 DFM 기술개발에 주력해 온 주요 EDA업체들은 올해부터 관련 신제품을 대거 발표하는 한편, DFM이 구매가 줄어들던 EDA업체의 새바람을 불러일으킬 것으로 기대하고 있다.
DFM툴 개발을 위해 아반티를 인수했던 시높시스는 지난 12월 IBM 라인에서`클라우칭 타이거'라는 신제품에 대한 테스트에 들어갔다.
멘토 그래픽스는 기존 검증 EDA툴로 이상 없이 넘긴 설계물이 공정에서 문제를 일으키는 점을 해결하기 위해 일종의 보완툴인 OPC(optical-proximity-correction)제품군에 주력할 방침이다. OPC툴은 비용을 많이 들이지 않고도 90㎚급 반도체 생산의 수율을 높일 수 있다는 강점을 내세운다는 게 멘토의 전략이다.
이 같은 업계 추세에 대해서 케이던스 본사 관계자는 "그전까지만 해도 회로선폭은 90㎚ 이하로 , 반도체 자체는 하나의 칩에 로직, 메모리, 프로세서가 집적되는 시스템온칩(SoC)으로 나아감에 따라 EDA업계는 제조공정을 신경쓰지 않을 수 없게 됐다"며 "최근 EDA툴 개발진에 공정 전문가를 대거 포진시켜 DFM에 대비하고 있다"고 밝혔다.
한편 지난해 하반기부터 0.13㎛ 신규 툴 구매에 착수한 삼성전자가 이들 업체의 신제품에 어떤 반응을 보일지 국내 EDA 영업관계자들이 주목하고 있다.
